柔性屏蔽罩及其使用方法、应用该柔性屏蔽罩的电子装置制造方法及图纸

一种柔性屏蔽罩，其罩设于便携式电子装置内的电子元器件外围。该柔性屏蔽罩呈薄型片板状，其包括一采用柔性绝缘材质制成且可任意弯折的绝缘层及一涂敷于该绝缘层表面上的导电涂层，所述柔性屏蔽罩的绝缘层紧贴于所述电子元器件的外表面上。本发明专利技术还提供了一种柔性屏蔽罩的使用方法及应用该柔性屏蔽罩的电子装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种屏蔽罩，尤其涉及一种柔性屏蔽罩及其使用方法、应用该柔性屏蔽罩的 电子装置。
技术介绍
随着无线通信技术、信息处理技术的迅速发展以及人们生活水平的日益提高，移动电话 、个人数字助理(personal digital assistant, PDA)等便携式电子装置竞相涌现，进入到 千家万户，使消费者可随时随地享受到高科技带来的种种便利，使得这些便携式电子装置已 成为现代人日常生活不可缺少的一部分。这些便携式电子装置在使用过程中，其内的电路及电子元器件会产生高频的电磁波，从 而影响到便携式电子装置的信号传输及工作性能，严重影响到便携式电子装置的正常运行。 同时这些产生的高频电磁波会向电子装置外部辐射，严重地威胁着人体的健康。为降低或抑 制这些产生的(electromagnetic interference, EMI)电磁干扰及电磁辐射，现有的电子装 置通常采用在各电子元器件周围设置一由导电材料制成之屏蔽罩体，将各电子元器件罩设于 其内以消除静电积累，并吸收产生的电磁场，以达到屏蔽电磁波的目的。然而，现有的这些屏蔽罩制造时，大都采用冲压方法制成，制成后形状固定无法改变， 且所述屏蔽罩通常需要设计得比待罩设的电子元器件的体积大，以避免屏蔽罩与电子元器件 接触而发生短路现象及便于电子元器件散热。因此，所述屏蔽罩在便携式电子装置内占据很 大的空间，且制作成本比较高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种形状可调节、成本低廉的柔性屏蔽罩。还有必要提供一种所述柔性屏蔽罩的使用方法。还有必要提供一种应用该柔性屏蔽罩的电子装置。一种柔性屏蔽罩，其罩设于便携式电子装置内的电子元器件外围；该柔性屏蔽罩呈薄型 片板状，其包括一采用柔性绝缘材质制成且可任意弯折的绝缘层及一涂敷于该绝缘层表面上 的导电涂层，所述柔性屏蔽罩的绝缘层紧贴于所述电子元器件的外表面上。一种柔性屏蔽罩的使用方法，其包括以下几个步骤提供一柔性屏蔽罩及一待进行屏蔽处理的电路板，该电路板上布设有至少一电子元器件提供一组装治具，该组装治具上对应于所述电路板上的至少一电子元器件设有至少一装 配模腔，使得当所述组装治具与电路板相互压合于一起时，所述电路板的各电子元器件分别 对应地容纳于所述组装治具上的各装配模腔内；将所述柔性屏蔽罩放置于所述电路板上方，该屏蔽罩的设有导电层的一面朝向组装治具 ，其另一绝缘面朝向电路板上电子元器件；将所述组装治具朝向电路板移动，与电路板相互 压合，使得所述柔性屏蔽罩紧贴于电路板上的各电子元器件外表面上；及取下所述组装治具，通过粘胶将所述柔性屏蔽罩的连接部与电路板相互固接于一起。一种电子装置，其包括一装设于其内的电路板，该电路板上布设有至少一电子元器件； 所述电子装置还包括一柔性屏蔽罩，其罩设于所述电路板上的电子元器件外围；所述柔性屏 蔽罩呈薄型片板状，其包括一采用柔性绝缘材质制成且可任意弯折的绝缘层及一涂敷于该绝 缘层表面上的导电涂层；所述柔性屏蔽罩的绝缘层紧贴于电子元器件的外表面上，其导电涂 层露于外侧。相较于现有技术，所述柔性屏蔽罩采用柔性材质制成，其可根据电路板上的待屏蔽电子 元器件的实际外形尺寸紧贴于该电子元器件的外表面上，有效节省了该屏蔽罩于便携式电子 装置内所占据的空间。另外，该柔性屏蔽罩通过采用一柔性材质制成的主体部及一涂敷于该 主体部表面的导电涂层制成，大大降低了该屏蔽罩的总体生产成本。附图说明图l为本专利技术柔性屏蔽罩较佳实施方式的立体示意图2为本专利技术柔性屏蔽罩的绝缘层未打孔处理时的立体示意图3为本专利技术柔性屏蔽罩的绝缘层经打孔处理后的立体示意图4为本专利技术柔性屏蔽罩与电路板相互组装时位于该电路板正上方的立体示意图5为本专利技术柔性屏蔽罩组装过程中将组装治具置于柔性屏蔽罩与电路板上方时的示意图6为本专利技术柔性屏蔽罩与电路板装设于一起后的一剖示图。 具体实施例方式请参阅图l，所述柔性屏蔽罩30大致呈薄型片板状，质地柔软且可任意弯折，其包括一 绝缘层31及一涂敷于该绝缘层31表面上的导电涂层33。所述绝缘层31由柔性绝缘材质制成， 其包括一大致矩形片状的主体部311及若干沿该主体部311的周缘相邻间隔地向外延伸形成的 连接部315。所述主体部311上贯通开设有若干散热通孔313。在本实施例中，所述散热通孔5313的孔径大小为1. 0mm，相邻二散热通孔313之间的间距为2. Omm，为达到较好的散热效果， 整个主体部311的开孔率可预设定为25%左右。所述连接部315大致呈三角形片状，用于将该 屏蔽罩30的主体部311固接于便携式电子装置内的电路板上的电子元器件的周围裸铜部位上 。所述绝缘层31由聚氯乙烯(polyvinylchlorid， PVC)、聚苯二甲酸乙二醇酯(polythylene ter印hthalate， PET)或聚乙烯(polyethylene, PE)等软性塑胶材质制成。所述导电涂层33可 为一银浆层、铜层或铝层等导电金属涂层。请一并参阅图2、图3及图4，所述柔性屏蔽罩30的制造方法包括以下步骤首先，提供一由柔性绝缘材质制成的绝缘层31 (参阅图2);接下来，对所述绝缘层31进行打孔处理，于该绝缘层31上贯通开设若干散热通孔313(参 阅图3);最后，于所述经过打孔处理的绝缘层31的一表面上涂敷一层导电涂层33(参阅图1);在 本实施例中，所述导电涂层33为一银浆涂层。请参阅图6，所示为柔性屏蔽罩30装设于一便携式电子装置(图未示)内的电路板50上 的剖视图。所述电路板50上布设有至少一电子元器件60，所述柔性屏蔽罩30罩设于该电路板 50上的电子元器件60外围，以用于抑制、屏蔽该电子元器件工作时产生的电磁辐射。所述柔 性屏蔽罩30的绝缘层31紧贴于电子元器件60的外表面上，并通过粘胶固定于电路板50表面， 该柔性屏蔽罩30的导电涂层33露于外侧。请一并参阅图4、图5及图6，将所述柔性屏蔽罩30应用于便携式电子装置内的电路板50 上时，包括以下几个步骤首先，提供一柔性屏蔽罩30及一待进行屏蔽处理的电路板50，该电路板50上布设有至少 一电子元器件60(参阅图4);接下来，提供一组装治具70，该组装治具70上对应于所述电路板50上的至少一电子元器 件60设有至少一装配模腔73，使得当所述组装治具70与电路板50相互压合于一起时，所述电 路板50的各电子元器件60分别对应地容纳于所述组装治具70上的各装配模腔73内；将所述柔 性屏蔽罩30放置于所述电路板50上方，该屏蔽罩30的设有导电层33的一面朝向组装治具70， 其另一绝缘面朝向电路板50上电子元器件60 (参阅图5)。最后，将所述组装治具70朝向电路板50移动，与电路板50相互压合，从而使得所述柔性 屏蔽罩30的绝缘层31紧贴于电路板50上的各电子元器件60外表面上，其导电层33露于外侧； 取下所述组装治具70，通过粘胶将所述柔性屏蔽罩30的连接部315与电路板50相互固接于一 起(参阅图6)。所述柔性屏蔽罩30采用柔性材质制成，其可根据电路板50上的待屏蔽电子元器件60的实 际外形尺寸紧贴于该电子元器件60的外表面上，有效节省了该屏蔽罩30于便携式电子装置内 所占据的空间。另外，该柔性屏蔽罩30通过采用一柔性材质制成的主体部311及一涂敷于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性屏蔽罩，其罩设于便携式电子装置内的电子元器件外围；其特征在于：该柔性屏蔽罩呈薄型片板状，其包括一采用柔性绝缘材质制成且可任意弯折的绝缘层及一涂敷于该绝缘层表面上的导电涂层，所述柔性屏蔽罩的绝缘层紧贴于所述电子元器件的外表面上。

【技术特征摘要】
1.一种柔性屏蔽罩，其罩设于便携式电子装置内的电子元器件外围；其特征在于该柔性屏蔽罩呈薄型片板状，其包括一采用柔性绝缘材质制成且可任意弯折的绝缘层及一涂敷于该绝缘层表面上的导电涂层，所述柔性屏蔽罩的绝缘层紧贴于所述电子元器件的外表面上。2. 如权利要求l所述的柔性屏蔽罩，其特征在于所述绝缘层包括 一片状的主体部及若干设置于该主体部的周缘的连接部。3. 如权利要求2所述的柔性屏蔽罩，其特征在于所述主体部上贯 通开设有若干散热通孔。4. 如权利要求2所述的柔性屏蔽罩，其特征在于所述连接部呈三 角形片状，其相邻间隔地沿该主体部的周缘向外延伸形成的，以用于将该屏蔽罩的主体部与 布设有电子元器件的电路板相互固接。5. 如权利要求3所述的柔性屏蔽罩，其特征在于所述绝缘层由聚 氯乙烯、聚苯二甲酸乙二醇酯或聚乙烯材质制成。6. 如权利要求3或5所述的柔性屏蔽罩，其特征在于所述导电涂层 为一银浆层、铜层或铝涂层。7. 一种权利要求l中所述的柔性屏蔽罩的使用方法，其包括以下几个步骤提供一柔性屏蔽罩及一待进行屏蔽处理的电路板，该电路板上布设有至少一电子元器件；提供一组装治具，该组装治具上对应于所述电路板上的至少一电子元器件设有至少一 装配模腔，使得当所述组装治具与电路板相互压合于一起时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢祥渊，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]