微波处理装置制造方法及图纸

技术编号:5419268 阅读:267 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
微波炉包括微波发生装置和壳体。壳体内设置有三个天线。将两个天线配置为沿水平方向彼此相对。微波发生装置中,由微波发生部产生的微波经功率分配器大致等分到变相器。各个变相器分别对所提供的微波的相位进行调整。从而,相对的两个天线发射的微波的相位差发生变化。然后,从天线发射微波。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用微波对对象物进行处理的微波处理装置
技术介绍
作为利用微波来处理对象物的装置有微波炉。微波炉中,由微波发生装置 产生的微波发射到金属制的加热室内部。由此,配置于加热室内部的对象物利 用微波进行加热。以往,作为微波炉的微波发生装置,采用磁控管。在这种情况下,由磁控 管产生的微波通过波导管供给加热室内部。这里,当加热室内部的微波的电磁波分布不均匀时,就无法均匀加热对象 物。因此,提出了将磁控管产生的微波通过第一和第二波导管来供给加热室内 部的微波炉(参照专利文献l)。专利文献l:日本专利特开2004-47322号公报
技术实现思路
将磁控管产生的微波供给加热室内部用的波导管,是由中空的金属管形 成。因而,专利文献l的微波炉中,需要多个形成第一和第二波导管的金属管。 从而使得微波炉大型化。另外,专利文献l中记载了将磁控管产生的微波、从设置成能够旋转的多 个发射天线发射的要点。在这种情况下,为了确保各发射天线的旋转空间,微 波炉也会大型化。本专利技术的目的在于提供一种以所希望的电磁波分布向对象物供给微波、并 且实现充分小型化的微波处理装置。(1)按照本专利技术的一个方面的微波处理装置,是利用微波对对象物进行 处理的微波处理装置,包括产生微波的微波发生部;以及将微波发生部产生 的微波向对象物发射的至少第一和第二发射部,构成为使得第一和第二发射部发射的微波的相位差发生变化。该微波处理装置中,由微波发生部产生的微波从第一和第二发射部向对象 物发射。由此,从第一发射部发射的微波与从第二发射部发射的微波在对象物 周边发生干涉。这里,当改变从第一和第二发射部发射的微波的相位差时,从第一和第二 发射部发射的微波的干涉状态就发生变化。从而,对象物周边的电磁波分布发 生变化。因而,能够以所希望的电磁波分布向对象物供给微波。其结果,能够 对对象物进行均匀处理,还能对对象物所希望的部分进行集中处理。在这种情况下,由于不需要用于移动对象物以及第一和第二发射部的机构 和空间,因此能够实现微波处理装置的充分小型化和低成本化。(2) 按照本专利技术的另一个方面的微波处理装置,是利用微波对对象物进 行处理的微波处理装置,包括产生微波的微波发生部;将微波发生部产生的 微波向对象物发射的至少第一和第二发射部;以及使得第一和第二发射部发射 的微波的相位差改变的第一变相部,将第一和第二发射部配置成使得发射的微 波互相干涉。该微波处理装置中,由微波发生部产生的微波从第一和第二发射部向对象 物发射。第一和第二发射部配置成使得发射的微波互相干涉。由此,从第一发射部 发射的微波与从第二发射部发射的微波发生干涉。第一变相部使第一和第二发射部发射的微波的相位差发生变化。从而,第 一和第二发射部发射的微波的干涉状态发生变化。由此,对象物周边的电磁波分布发生变化。因而,能够以所希望的电磁波分布向对象物供给微波。其结果, 能够对对象物进行均匀处理,或者能够对对象物所希望的部分进行集中处理。在这种情况下,由于不需要用于移动对象物以及第一和第二发射部的机构 和空间,因此能够实现微波处理装置的充分小型化和低成本化。(3) 第一和第二发射部也可以设置成彼此相对。在这种情况下,通过将对象物配置在第一发射部和第二发射部之间,可以 确实地从第一和第二发射部向对象物发射微波。另外,由于第一和第二发射部 彼此相对,因此,从第一发射部发射的微波和从第二发射部发射的微波确实发 生干涉。(4) 微波处理装置还可以包括对来自第一和第二发射部的反射功率进行检测的检测部;以及对微波发生部进行控制的控制部,控制部改变微波发生 部产生的微波的频率,同时从第一和第二发射部向对象物发射微波,根据检测 部检测出的反射功率为最小或极小的频率,决定处理对象物用的微波的频率作 为处理频率,并由微波发生部产生所决定的处理频率的微波。在这种情况下,改变微波发生部产生的微波的频率,同时从第一和第二发 射部向对象物发射微波。此时,根据检测部检测出的、来自第一和第二发射部 的反射功率为最小或极小的频率,决定处理对象物用的微波的频率作为处理频 率。由微波发生部产生所决定的处理频率的微波。这样,由干根据来自第一和第二发射部的反射功率为最小或极小的频率来 决定处理频率,并将该处理频率的微波用于对象物的处理,因此能够降低处理 对象物时产生的反射功率。从而,提高微波处理装置的功率转换效率。另外,即使因反射功率而引起微波发生部发热时,也可以降低发热量。其 结果,防止因反射功率而引起的微波发生部的损坏和故障。(5) 控制部也可以在处理对象物之前,改变微波发生部产生的微波的频 率,同时从第一和第二发射部向对象物发射微波,根据检测部检测出的反射功 率为最小或极小的频率,决定处理对象物用的微波的频率作为处理频率。在这种情况下,处理对象物之前,改变微波发生部产生的微波的频率,同 时从第一和第二发射部向对象物发射微波。此时,根据检测部检测出的、来自 第一和第二发射部的反射功率为最小或极小的频率,决定处理对象物用的微波 的频率作为处理频率。由此,在开始处理对象物时,可以由微波发生部产生所决定的处理频率的 微波。从而,能够降低开始处理对象物时产生的反射功率。其结果,防止因反 射功率而引起的微波发生部的损坏和故障。(6) 控制部也可以在处理对象物过程中,改变微波发生部产生的微波的 频率,同时从第一和第二发射部向对象物发射微波,根据检测部检测出的反射 功率为最小或极小的频率,决定处理对象物用的微波的频率作为处理频率。在这种情况下,处理对象物过程中,改变微波发生部产生的微波的频率, 同时从第一和第二发射部向对象物发射微波。此时,根据检测部检测出的、来 自第一和第二发射部的反射功率为最小或极小的频率,决定处理对象物用的微 波的频率作为处理频率。由此,即使是在处理对象物过程中,例如每经过预定的时间、或反射功率超过预先确定的阈值时,也可以用所决定的处理频率的微波对对象物进行处 理。由此,进行对象物的处理,同时抑制随时间变化的反射功率的增加。从而, 提高微波处理装置的功率转换效率。另外,即使因反射功率而引起微波发生部发热时,也可以降低发热量。其 结果,防止因反射功率而引起的微波发生部的损坏和故障。 .(7) 也可以是第一发射部沿第一方向发射微波,第二发射部沿与第一方 向相反的第二方向发射微波,微波处理装置还可以包括第三发射部,该第三发 射部沿与第一方向交叉的第三方向向对象物发射微波发生部产生的微波。在这种情况下,从第一发射部沿第一方向向对象物发射微波,从第二发射 部沿与第一方向相反的第二方向向对象物发射微波。另外,从第三发射部沿与 第一方向交叉的第三方向向对象物发射微波。这样,由于可以从不同的第一、第二和第三方向向对象物发射微波,因此, 能够有效地加热对象物,而与微波的方向性无关。(8) 微波发生部也可以包括第一和第二微波发生部,第一和第二发射部向对象物发射由第一微波发生部产生的微波,第三发射部向对象物发射由第二 微波发生部产生的微波。在这种情况下,由于公用的第一微波发生部产生的微波从第一和第二发射 部向对象物发射,因此可以容易地用第一变相部改变从第一和第二发射部发射 的微波的相位差。另外,由于第二微波发生部产生的微波从第三发射部向对象物发射,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波处理装置,是利用微波处理对象物的微波处理装置,其特征在于,包括: 产生微波的微波发生部;以及 将所述微波发生部产生的微波向对象物发射的至少第一和第二发射部, 构成为使得所述第一和第二发射部发射的微波的相位差发生变化 。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:信江等隆三原诚安井健治
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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