用于电气／电子电路的壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种用于电气／电子电路的壳体，该壳体包括至少一个插接装置（４，５）和至少一个压力平衡元件（１０），该压力平衡元件具有半透膜（１１），该半透膜由保护元件（１４）遮盖，其中，所述保护元件（１４）设置在所述插接装置（５）旁边且具有至少一个压力平衡开口（１７，１８），该压力平衡开口大致指向所述插接装置（５）。此外，本发明专利技术还涉及一种特别是汽车的控制装置，该控制装置带有所述的壳体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于电气/电子电路的壳体，该壳体包括至少一个电气插接装置和至少一个压力平衡元件，该压力平衡元件具有半透膜。
技术介绍
用于电气/电子电路的壳体在现有技术中是已知的。特别是在汽车制造业中，这 些壳体用于控制装置的电子电路，这些电子电路必须受到保护以免受到外界影响。在这里 特别有意义的是，壳体将电路密封，从而液体不能进入壳体内。但是，壳体和电路在工作中 经常要受到大的温度和压力波动，这些温度和压力波动使被密封的壳体所使用的密封件和 连接点承受负荷。为了避免这样的负荷，在现有技术中通过带有至少一个半透膜的压力平 衡元件来保证周围空气与壳体内部之间的压力平衡，该半透膜通常是直接固定在壳体上， 或者更确切地说，固定在壳体的开口上。半透膜例如允许空气和水蒸汽通过，但能防止尘 埃、盐类和水进入壳体内部。由于半透膜特别容易损坏，因此原则上它需要保护元件形式的 机械保护，以避免半透膜损坏并由此引起的壳体泄漏。
技术实现思路
本专利技术的壳体具有至少一个插接装置和一个遮盖半透膜的保护元件，其中，保护 元件设置在插接装置旁边且至少一个压力平衡开口 ，该压力平衡开口大致指向插接装置。 因此，将压力平衡元件以及压力平衡元件的保护元件设置在插接装置旁边。这与裸露地设 置在壳体上的压力平衡元件相比具有这样的优点，即通过至少一个相邻的元件，比如插接 装置和/或与插接装置连接的插头，防止直接接触半透膜。在这里，电气插接装置是指这样 一种装置，插头可以机械地与该装置连接或者说插入或插在该装置上，从而插接装置和插 头的电接点相互有效地连接。保护元件的压力平衡开口指向插接装置，防止了直接接触半 透膜。特别地，如果插头与插接装置连接，则半透膜或者说压力平衡元件由插接装置和/或 插头遮盖或者说受其保护。尘埃和/或液体比如水很难到达半透膜，从而半透膜有效地受 到保护并且其耐久的功能性得到保证。 有利地，插接装置从壳体突出，特别是从壳体指向外部的表面突出。这就是说，插 接装置从壳体指向外部的表面竖起或者说突出并由此构成壳体的突出元件。因此，无论插 头是否与插接装置连接，邻近设置的压力平衡元件都有效受到保护以免受到外界影响。有 利地，插接装置具有插头容纳部，该容纳部是通过至少一个突出的保持突出部构成。有利 地，保持突出部靠近压力平衡开口或者说压力平衡开口靠近保持元件，以防止直接接触半 透膜。如果插接装置不是从壳体突出，则插入插接装置中的插头同样对压力平衡元件或者 说半透膜起到保护作用。 优选地，插接装置与壳体一体形成，从而不再需要用于将插接装置安装到壳体上 的另外的密封元件。此外，压力平衡元件或者说压力平衡开口可以被设置成特别靠近插接 装置。 根据本专利技术的一种改进方案，保护元件被设计成保护罩。该保护罩有利地遮盖半 透膜，使得半透膜与保护罩之间形成平衡室，该平衡室允许半透膜运动离开其静止位置。有 利地，保护元件或者说保护罩的压力平衡开口分配给平衡室，从而保证压力平衡。保护罩优 选地从壳体指向外部的表面突出且具有包围半透膜的侧壁，有利地在该侧壁中形成压力平 衡开口。有利地，保护罩与壳体一体形成。 在本专利技术的另一种有利的改进方案中，半透膜呈倾斜设置，其中，倾斜是就半透膜 相对于壳体指向外部的表面的定向而言。这具有如下优点，即，对于以后液体和/或尘埃进 入半透膜的情况，液体和/或尘埃由于半透膜的倾斜几乎在壳体的任何安装位置上都会从 半透膜流走。有利地，倾斜是这样定向的，使得流走的液体和/或尘埃通过压力平衡开口从 压力平衡元件流出。换句话说，压力平衡开口有利地分配给半透膜的最低位置。特别优选 的是，半透膜相对于壳体的安装状态呈倾斜定向。 有利地，整个压力平衡元件或者至少是壳体包围半透膜的区域如半透膜那样设计 成倾斜的，从而在半透膜较近的周围中不会有尘埃或液体积聚。 最后，半透膜通过焊接、粘接、压紧和/或借助于材料注塑包封固定或者说保持在 壳体上。 根据本专利技术的一种改进方案，壳体被设计成刀口式插头。 此外，本专利技术还涉及一种特别是汽车的控制装置，该控制装置带有前面所述的壳 体。附图说明 下面借助于附图详细地说明本专利技术。为此， 图1示出了根据本专利技术的带有压力平衡元件的壳体的第一实施例， 图2示出了压力平衡元件的细部视图， 图3示出了压力平衡元件的剖视图。具体实施例方式图1示出了在此未示出的汽车控制装置的示例性壳体1的透视图。壳体1在所示 实施例中被设计成刀口式插头并且在其指向外部的表面3上具有两个并排设置的插接装 置4和5，控制装置的电路可以通过这些插接装置进行电连接。插接装置4和5分别具有一 个用于连接插头的连接容纳部6和7。这些连接容纳部6和7分别由一个从表面3竖起的 保持突出部8和9构成。 在插接装置5与插接装置4相对的一侧，邻近插接装置5设有压力平衡元件10。 如在图2中详细所示，压力平衡元件IO具有半透膜11作为压力平衡膜12，该半透 膜由作为保护罩13的保护元件14遮盖。半透膜11和保护罩13大致呈圆柱形，其中，保护 罩13包围半透膜11。在这里，保护罩具有大致为圆柱形的侧壁15和向上封闭保护罩13的 保护板16，该侧壁从壳体1的表面3突出。在保护罩13的侧壁15中形成两个压力平衡开 口 17和18，这两个压力平衡开口大致指向插接装置5。保护板16与半透膜11间隔设置， 使得在半透膜11和保护罩13之间形成间隙19，该间隙允许半透膜11运动离开其静止位 置。 如果壳体1被用于密封汽车控制装置，则通过半透膜11例如允许空气和水蒸汽通 过，但特别是能防止液体侵入壳体内部，半透膜11允许在控制装置内部与其周围之间形成 压力平衡。因此，由壳体包围的电路有利地受到保护以免受到外界影响，比如受到尘埃或者 液体的影响。同时，通过压力平衡元件10保证了壳体1的密封件和连接点不会由于温度和 压力波动而承受过大的负荷。压力平衡元件的保护罩13有利地与壳体1一体形成，该保护 罩在这里用作半透膜11的保护元件14，使得不可能(从上方)直接接触半透膜11。这样， 例如通过保护罩13防止水射流直接进入半透膜11中。 通过将压力平衡元件10设置在插接装置5旁边以及通过保护罩13或者说压力平 衡元件10的指向插接装置5的压力平衡开口 17和18，还可以强化该保护作用。在这里，插 接装置5的保持突出部9用作半透膜的另一个保护元件，因为这样更难以接触半透膜11。 在另一种未示出的实施方式中，保持突出部9被设计成，它具有至少部分遮盖压力平衡元 件10的元件，以更加有效地防止接触半透膜11。作为替代方案，压力平衡元件io可以由插 入插接装置5中的插头遮盖，以提高保护作用。 在这里所示的实施例中，压力平衡元件10 —体地形成于壳体1中。但是也可想到 的是，将压力平衡元件10作为压力平衡模块固定在相应的壳体上。 半透膜11焊入壳体中，从而半透膜封闭壳体1的开口 20。作为替代方案，半透膜 11也可以粘接或压入到壳体上。同样，半透膜11也可以通过利用有利的材料进行注塑包封 固定在壳体1上。通过压力平衡元件的简单设计和有利地将其设置在插接装置旁边，不再 需要另外的安装件来保证足够保护。 图3示出了图1和图2的压力平衡元件10的剖视图。半透膜11在保护罩13下 方，或本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电气／电子电路的壳体，该壳体包括至少一个电气插接装置（４，５）和至少一个压力平衡元件（１０），该压力平衡元件具有半透膜（１１），该半透膜由保护元件（１４）遮盖，其中，所述保护元件（１４）设置在所述插接装置（５）旁边且具有至少一个压力平衡开口（１７，１８），该压力平衡开口大致指向所述插接装置（５）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：U亨纳尔，I阿达米斯，
申请(专利权)人：罗伯特博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]