【技术实现步骤摘要】
贴片式引线副
本技术涉及一种引线副，具体涉及一种贴片式引线副。
技术介绍
随着电子技术的发展，贴片式电子器件的需求量逐步增大，现有的贴片式二极管 的引线框架所包括的第一引线和第二引线的贴片基岛呈片状。将所述引线副封装在封装体 内，引线副在封装体内会出现晃动现象，使得引线副与封装体之间封装强度低，而且容易产 生分层，使得制成后的产品的可靠性低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种不仅与封装体的封装强度高，且不易产生分层的贴 片式引线副。为了达到上述目的，本技术的技术方案是一种贴片式引线副，包括第一引线 和第二引线，第一引线包括第一贴片基岛和第一引脚，第二引线包括第二贴片基岛和第二 引脚，所述第一引线的第一贴片基岛的外周具有豁口，第二引线的第二贴片基岛的外周具有豁口。所述第一引线的第一贴片基岛的豁口，设在其四个拐角处以及沿其长度方向的一 侧；第二引线的第二贴片基岛的豁口，设在其四个拐角处以及沿其长度方向的一侧。所述第一引线的第一贴片基岛的表面呈光滑状，背面呈粗糙状；第二引线的第二 贴片基岛的表面呈光滑状，背面呈粗糙状。本技术所具有的积极效果是本技术的贴片式引线副，由于第一引线的 第一贴片基岛的外周具有豁口，第二引线的第二贴片基岛的外周具有豁口，增加了引线副 与封装体封装的接触面积，增强了引线副与封装体的封装强度，且由于豁口的存在而不会 产生所述贴片基岛的移位；从而提高了制成品的可靠性。附图说明图1是本技术贴片式引线副布置在封装体内的状态示意图；图2是图1的后视图；图3是图1中沿A-A方向的剖视图；图4是本技术贴片式引线副与封装体封装后构成的引线框架的...
【技术保护点】
一种贴片式引线副，包括第一引线（１）和第二引线（２），第一引线（１）包括第一贴片基岛（１－１）和第一引脚（１－２），第二引线（２）包括第二贴片基岛（２－１）和第二引脚（２－２），其特征在于：所述第一引线（１）的第一贴片基岛（１－１）的外周具有豁口（１－１－１），第二引线（２）的第二贴片基岛（２－１）的外周具有豁口（２－１－１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐青青，金银龙，曹燕军，刘锋，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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