散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，设于电脑芯片处，其包括一压折叶片组件，其用金属薄板制成，由一系列底部接触部分（水平板）构成，底部接触部分之间有竖直墙，其包括两紧密接触板，且每一板在顶部与其相对紧密接触板一体连接，在底部与相邻底部接触部分一体连接。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种具有压折型叶片的电脑芯片的散热装置。美国专利第5,592,363号公开一种由铝制挤压成型的传热装置，其中，数个热传导平板并列安置在基座上，用以配合风扇将处于基座下面的中央处理器产生的的热量驱散。美国专利第5,602,719号专利又公开另一种传统的散热装置，是对前述的铝制挤压型散热装置改进而成的，其通过铣切加工每一间隔板而形成数个散热片，且因热传导区域的增大，致使散热效果提高。美国专利第5,375,655和5,625,230号还进一步提出第三种散热结构。其中，条状金属片被弯折成一系列凸凹结构，其好处在于生产简便、成本低廉，但其不利之处在于凸出的部分无法使空气垂直流动，因此必须将风扇置于旁边而使空气产生横向流动，以使位于散热装置底部中央处理器产生热量能水平地散耗出去，换言之，若风扇置于该散热装置顶部产生一垂直向下的气流，一般仅有50％的散热叶片表面用于散热，这是因为50％的气流都达到最近的位置，即靠近中央处理器顶部凹入部分的表面，于是中央处理器顶端的内部即凸端部分无空气流动，因为这种凸状结构，空气无法达到中央处理器的顶部。本技术的目的在于提供一种将条状金属片折弯成型的弯折叶片组件，且将风扇放置于顶部，使绝大部分的气流达到中央处理器表面，让全部的叶片表面均能用于散热。本技术的目的是这样实现的，即提供一种散热装置，设于电脑芯片处，包括一压折叶片组件，其用金属薄板制成，由一系列底部接触部分构成，该底部接触部分之间有竖直墙，其包括两紧密接触板，且所述每一板在顶部与其相对紧密接触板一体连接，在所述底部与相邻底部接触部分一体连接。根据本技术，散热装置由金属片组件制成，该叶片组件包括由一系列连续紧压弯折并向上延伸而形成的竖直墙，每一片竖直墙包括两块相互紧密贴靠的平板，在每两相邻垂直墙的较低端缘间设有一板状或凹状部，其通常安置在与中央处理器顶面相粘附的散热基座上。该散热基座以压铸的方式形成若干分隔垂直壁，并定义成至少一个以上的区域，用以分别收纳一组叶片组件，且在两组叶片组件收纳区域之间保留一空间，使锁固装置如螺钉延伸通过，以此紧固该散热基座和上述叶片组合到中央处理器单元上。本技术装置的优点在于，其增加竖直墙的板之间的距离，使空气流通，提高传热效率，增大散热面积，另外，无需横切或先去毛剌，减少工艺流程，降低制造成体，而且，相互接触的双层板厚度较小，由此可通过增加双层板的数目来提高传热效率。以下结合附图，详细说明本技术的实施例，其中附图说明图1A为现有的折叠叶片组件的侧视图；图1B为图1A所示的传统折叠叶片组件位于散热基座上的侧视图；图2A为本技术压折叶片组件的较佳实施例的侧视图；图2B为安置在散热基座上图2A示出的叶片组件侧视图；图3为另一种现有压折叶片组件的侧视图；图4为本技术制成的又一弯折叶片组件实施例的侧视图；图5为用于图4叶片组件的实施例散热基座的侧视图；图6为图5所示的基座和图4所示的叶片组件相互配合的侧视图；图7为图6的俯视图；图8为本技术所示的弯折叶片组件的又一实施例的部分立体图。请参考图1～图4，其中，图1A与图3示出由金属板制成的一系列交互向上弯折的凸部12及凹部/板14的传统型叶片组件10，上弯凸部12及其相邻较低凹部14具有相同的侧向尺寸(宽度)。因为，当风扇(图未示)被安装在叶片组件10上时，仅仅只有凹部14上方的空间A能允许空气流动通过，而在凸部12下的空间B则否，所以仅有50％的热量能传到表面，即只有50％的传效率，换言之，散热基座16只有50％的区域被用于散热。相对地，如图2A、图2B和图8所示，本技术的叶片组件20具有挤压两相对板70、72收缩而成的凸部12，其板70、72分别从凸部12两侧的对应端74、76向下延展而成，并压折使彼此相互贴靠形成一体，即形成竖直墙24。因此，整个叶片组件20由一系列竖直墙24分隔，并由水平板26相互连接而成，当叶片组件20装设于散热基座16时，该较低水平板26被粘附固设于基座16表面。在此情形下，当风扇(图未示)设置在叶片组件20的顶部时，向下流动的气流可直接到达每一个水平板26而不会有任何阻碍物，又因为水平板26的整体面积相当于散热基座16的面积，因而其散热效率可达到最大化。图4为本技术的又一实施例，其是对现有的叶片组件10(如图3所示)的改进，经过改良的压力折叠叶片组件40由一金属薄板构成，其包括一系列凹部42及连接凹部42的竖直墙44或叶片，该竖直墙44由一对实质相互紧靠的侧板46组成。如图5、图6和图7所示，散热基座50一般以压铸法制成，其包括底座52，从其向上延伸三对固定壁54，其中每对固定壁54之间设有一空间56，用以接受一对应的压折叶片组件40，在两端各对固定壁54和中央一对固定壁54之间形成两个通道58，该通道提供安装螺钉的空间(图未示)。并使螺钉延伸通过底板52并将基座50固定于对应的中央处理器单元上(图未示)。该叶片组件40可贴靠于基座50上形成最终的传热产品，即传热装置，用以散发其下方的中央处理单元所产生热量。如前所述，当风扇装设于散热装置的顶部，气流能充分到达凹部42从而以极佳的效果覆盖整个基座52的表面，相对的，每一竖直墙44能通过散热表面将吸收的热量传到空气中，这样，整个结构不仅具有制作及组装的便利性，且提高了传热效率。该叶片组件20、40先以传统的成型方式制作，再将相对紧密接触且从每一凸部两端向下延伸的板70、72或46，以夹紧方式制成。最后，压折叶片装置采用一种传热的环氧基树脂固设于基座50或16上。参阅图8，在成型和夹紧之前，可在板上冲出数个孔90，以提高传热效率，尽管在本实施例中，基座是由压铸方式制作，但它也能考虑用挤压的制造方式做成，在第一实施例中曾提到，由于竖直墙24是由两个相互靠贴板72、70组成，所以竖直墙24的厚度是底部26厚底的两倍，这是此实施例的特点。更进一点说，由凸部12的两对应端74、76分别向下延伸而成的，两个靠近板70、72之间的距离比凹部或底板26的相对两端30、32向上延伸而成的两块板70、72之间的距离要小。总而言之，本技术与现有技术相比，由于加大竖直墙的间距，可大大提高散热效率，而且在制造上无需铣切及去毛剌，减少其设备投资，只需对叶片制造、布胶及加热固胶设备的少量投资即可，制造成本明显降低，本技术还可进行阳极处理以保护产品，提高产品质量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，设于电脑芯片处，其特征在于，包括：一压折叶片组件，其用金属薄板制成，由一系列底部接触部分构成，所述底部接触部分之间有竖直墙，其包括两紧密接触板，且所述每一板在顶部与其相对紧密接触板一体连接，在所述底部与相邻底部接触部分一体连接。

【技术特征摘要】
US 1997-7-31 9053081．一种散热装置，设于电脑芯片处，其特征在于，包括一压折叶片组件，其用金属薄板制成，由一系列底部接触部分构成，所述底部接触部分之间有竖直墙，其包括两紧密接触板，且所述每一板在顶部与其相对紧密接触板一体连接，在所述底部与相邻底部接触部分一体连接。2．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底部接触部分为一水平板。3．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底部接触部分为一凹形结构。4．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在所述每一竖直墙上至少有一个孔。5．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述各叶片组件被粘附在一基座上。6．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基座包括数对垂直固定壁，且每一对之间设有放置所述叶片组件的空间。7．如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，三对固定壁从所述基座的底板延伸出去，两通道设于相邻两所述固定壁之间形成一供螺钉安装的空间。8．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述压折叶片组件，具有一系列交错的高低部，每一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯继盛，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]