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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灌封工艺,特别涉及一种适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法。
技术介绍
1、随着电子设备的高度集成化、小型化的快速发展,电源系统成为系统设备重要组成部分之一,对其性能以及可靠性提出了更高的要求。
2、模块型dc-dc变换器作为电源一种,广泛应用于航天、航空、兵器、通信医疗电子等军民用电子系统,其中mi系列dc-dc变换器电源模块有全砖和半砖两种封装结构;随着其功率密度增加,电性能转换效率的提高,同时也提出了更高的散热和防护需求。
3、灌封工艺作为dc-dc变换器电源模块散热和防护的电子装联的关键一环,其灌封工艺方法的好坏将影响灌封的空洞率,进而影响产品散热和防护性能,以及灌封质量的一致性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法,以解决模块结构为管壳中pcb板卡双侧整体灌封工艺问题,目前真空重力灌封和真空灌封设备灌封工艺方法灌封后,模块受真空重力环境压差影响,其外观尺寸不一致,平面度差,易出现胶液大量沉降,浪费灌封胶,灌封固化后存在空洞、表面锁孔、局部凹陷、开裂现象,进而影响产品散热和防护等可靠性问题。
2、为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法,包括:
3、将双组份导热胶搅拌混合均匀;
4、对混合均匀的导热胶进行真空脱泡;
5、在常压下进行阶梯灌胶;
6、对灌封
7、在一种实施方式中,所述将双组份导热胶搅拌混合均匀的步骤包括:通过装有搅拌叶的搅拌棒旋转混胶,实现双组份导热胶均匀混合,搅拌时间为5~30min。
8、在一种实施方式中,所述对混合均匀的导热胶进行真空脱泡的步骤包括:通过真空箱设备实现真空脱泡;其中脱泡真空度要求为0.05~0.3mpa,脱泡时间为3~20min。
9、在一种实施方式中,所述在常压下进行阶梯灌胶的步骤包括:通过灌封工装、高精度点胶机能够实现常压下分段阶梯灌封;常压点胶针头倾斜角度为30~60°,阶梯灌封间歇静置时间为10~30min。
10、在一种实施方式中,所述灌封工装包括固定底座、盖板压板、快速压钳和补胶工装;
11、所述固定底座包括模块限位槽;
12、所述盖板压板放置于所述固定底座上,所述盖板压板上留有补胶口;
13、所述快速压钳压紧所述盖板压板,快速实现管壳和盖板板装联;
14、所述补胶工装包括补胶工装支撑板和弹性下压机构。
15、在一种实施方式中,所述盖板压板上留有补胶口;并且所述盖板压板与所述固定底座通过所述快速压钳固定连接。
16、在一种实施方式中,所述弹性下压机构包括导向压杆和弹簧,能够满足灌封胶由凝胶到固化收缩阶段因灌封胶沉降和侧漏的补胶。
17、在一种实施方式中,所述对灌封后模块灌封胶高温固化的步骤包括:通过烘箱设备设定温度和时间,固化温度为60~100℃,固化时间为1~4h;满足灌封后模块灌封胶快速定量固化工艺参数。
18、本专利技术提供的一种适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法,首先将双组份导热胶搅拌混合均匀;其次对混合均匀的导热胶进行真空脱泡;然后在常压下进行阶梯灌胶;最后对灌封后模块灌封胶高温固化。本专利技术既能够提高外观尺寸和平面度质量一致性,解决空洞问题,又能够一次进行多套灌封,降低成本和提高生产效率。
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1.一种适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法,其特征在于,所述将双组份导热胶搅拌混合均匀的步骤包括:通过装有搅拌叶的搅拌棒旋转混胶,实现双组份导热胶均匀混合,搅拌时间为5~30min。
3.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法,其特征在于,所述对混合均匀的导热胶进行真空脱泡的步骤包括:通过真空箱设备实现真空脱泡;其中脱泡真空度要求为0.05~0.3Mpa,脱泡时间为3~20min。
4.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法,其特征在于,所述在常压下进行阶梯灌胶的步骤包括:通过灌封工装、高精度点胶机能够实现常压下分段阶梯灌封;常压点胶针头倾斜角度为30~60°,阶梯灌封间歇静置时间为10~30min。
5.如权利要求4所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法,其特征在于,所述灌封工装包括固定底座、盖板压板、快速压钳和补胶工装;
6.如权利
7.如权利要求5所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法,其特征在于,所述弹性下压机构包括导向压杆和弹簧,能够满足灌封胶由凝胶到固化收缩阶段因灌封胶沉降和侧漏的补胶。
8.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法,其特征在于,所述对灌封后模块灌封胶高温固化的步骤包括:通过烘箱设备设定温度和时间,固化温度为60~100℃,固化时间为1~4h;满足灌封后模块灌封胶快速定量固化工艺参数。
...【技术特征摘要】
1.一种适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法,其特征在于,所述将双组份导热胶搅拌混合均匀的步骤包括:通过装有搅拌叶的搅拌棒旋转混胶,实现双组份导热胶均匀混合,搅拌时间为5~30min。
3.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法,其特征在于,所述对混合均匀的导热胶进行真空脱泡的步骤包括:通过真空箱设备实现真空脱泡;其中脱泡真空度要求为0.05~0.3mpa,脱泡时间为3~20min。
4.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法,其特征在于,所述在常压下进行阶梯灌胶的步骤包括:通过灌封工装、高精度点胶机能够实现常压下分段阶梯灌封;常压点胶针头倾斜角度为30~60°,阶梯灌封间歇静置时间为10~3...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏斌,刘园,王同洋,马诗行,张婷,赵丽,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十八研究所,
类型:发明
国别省市:
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