一种防止SIP芯片低温测试中测试板水汽凝结的系统和方法技术方案

本发明专利技术涉及芯片低温测试技术领域，特别涉及一种防止SIP芯片低温测试中测试板水汽凝结的系统和方法。包括板卡支架和测试板，还包括：背部密封板，所述背部密封板的内部开设有中空密封腔，所述背部密封板的顶部密封抵接于所述测试板的背面上，且所述背部密封板和所述测试板均通过螺丝紧固于所述板卡支架上；出气孔，均匀开设于所述背部密封板的顶部，并与所述中空密封腔相连通；进气口和出气口，分别开设于所述中空密封腔的左右两侧壁上；露点检测仪，布设于所述中空密封腔内；空气干燥机，所述空气干燥机的输入端与气源相连通。本发明专利技术解决了SIP芯片测试低温测试过程中测试板底部存在水汽凝结，导致测试参数失效的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片低温测试，特别涉及一种防止sip芯片低温测试中测试板水汽凝结的系统和方法。

技术介绍

1、为提高集成电路产品在低温环境中的可靠性和稳定性，需在芯片测试阶段对芯片进行低温测试。但sip芯片由于内部结构复杂，测试参数较多，测试时间普遍高于常规芯片。

2、然而低温测试过程中，由于长时间对sip芯片进行制冷，会导致测试板背面产生水汽凝结，从而影响测试参数的准确性，甚至导致部分测试参数失效。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种防止sip芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统和控制方法，为了解决sip芯片测试低温测试过程中测试板底部存在水汽凝结，导致测试参数失效的问题。

2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种防止sip芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统，包括板卡支架和测试板，还包括：

3、背部密封板，所述背部密封板的内部开设有中空密封腔，所述背部密封板的顶部密封抵接于所述测试板的背面上，且所述背部密封板和所述测试板均通过螺丝紧固于所述板卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防止SIP芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统，包括板卡支架(1)和测试板，其特征在于，还包括：

2.如权利要求1所述的一种防止SIP芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统，其特征在于，还包括设置的保温材料层(12)，所述保温材料层(12)设置于所述背部密封板(2)的外壁四周。

3.如权利要求2所述的一种防止SIP芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统，其特征在于，所述出气孔(3)呈矩形阵列分布。

4.如权利要求1所述的一种防止SIP芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统，其特征在于，所述板卡支架(1)的中部还包括开设的矩形紧...

【技术特征摘要】

1.一种防止sip芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统，包括板卡支架(1)和测试板，其特征在于，还包括：

2.如权利要求1所述的一种防止sip芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统，其特征在于，还包括设置的保温材料层(12)，所述保温材料层(12)设置于所述背部密封板(2)的外壁四周。

3.如权利要求2所述的一种防止sip芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统，其特征在于，所述出气孔(3)呈矩形阵列分布。

4.如权利要求1所述的一种防止sip芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统，其特征在于，所述板卡支架(1)的中部还包括开设的矩形紧固腔，用于安装所述测试板和所述背部密封板(2)。

5.如权利要求1所述的一种防止sip芯片低温测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：马美铭，王恒彬，倪宋斌，于益超，王建超，黄健，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：