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本发明涉及芯片低温测试技术领域，特别涉及一种防止SIP芯片低温测试中测试板水汽凝结的系统和方法。包括板卡支架和测试板，还包括：背部密封板，所述背部密封板的内部开设有中空密封腔，所述背部密封板的顶部密封抵接于所述测试板的背面上，且所述背部密封...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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