【技术实现步骤摘要】
一种防封装溢胶智能卡模块载带
[0001]本专利技术涉及一种防封装溢胶智能卡模块载带,属于智能卡半导体芯片封装
技术介绍
[0002]载带,通常是用于封装电子元件等器件的载体封装带,其是在载料带上加工多个用于装载电子元器件的型腔;然后利用吸盘等上料机构,将电子元件放置在型腔内;最后利用热封组件,对盛放有电子元件的型腔进行封装,从而保证电子元件不被污染或者损坏。
[0003]目前,用于智能卡芯片的封装的主要形式,是把UV胶采用点胶装置点在带有芯片的载带上面,需要工艺和设备对点胶量进行严格控制,才可以保证封装体的大小比较均一。但由于受到载带表面能的影响,同样的点胶量封装尺寸经常会忽大忽小,难以把控,甚至封装的尺寸超出规格或出现漏包封缺陷。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种能在智能卡的模块封装过程中防止溢胶的载带。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种防封装溢胶智能卡模块载带,其包括相互粘结的基布及铜箔,所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽,所述铜箔上刻蚀有载带花纹。
[0006]优选地,所述溢胶槽的截面为矩形。
[0007]优选地,所述溢胶槽的深度不大于基布的厚度。
[0008]本专利技术用于芯片在智能卡载带上的UV胶封装,简化智能卡芯片的封装工艺,通过改进载带的设计,可以有效防止溢胶,使得UV封装的尺寸更加稳健,生产效率得以提升,提高了封装的良品率。
附图说明
[0009]图1为现 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防封装溢胶智能卡模块载带,其特征在于,包括相互粘结的基布及铜箔,所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽,所述铜箔上刻蚀有载带花纹。2.如权利要求1所述的防...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚峰,王津生,郑钢,黄雄,
申请(专利权)人:立联信天津电子元件有限公司,
类型:发明
国别省市:
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