一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘及包装方法技术

本发明专利技术提供一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘及包装方法，包括托盘本体，托盘本体包括正面与背面，正面内部设置有若干电路板放置区，与放置区对应的非凹陷区域为非放置区，还包括：非放置区的边缘设置有挡边凸台；挡边凸台设置有若干手位通槽；放置区设置有若干放置凹槽；放置凹槽连接处设置有间隔凸起，将放置区分隔为若干放置凹槽；手位通槽与放置凹槽连接。通过手位通槽按压离型膜使离型膜与微粘膜贴合，对电路板进行对位摆放，快速包装电路板；托盘放置区中设置有间隔凸起，防止微粘膜粘连重叠，也可根据出货包装的规格设置其数量与位置，使得能同时快速生产统一规格的产品，提升包装的效率；手位通槽与人的手指尺寸贴合，符合人体工程学，方便操作。方便操作。方便操作。

【技术实现步骤摘要】
一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘及包装方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板生产领域，尤其涉及一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘及包装方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板，简称软板或FPC，能提供优良的电性能，也能满足更小型和更高密度安装的设计需要，助于减少组装工序和增强可靠性，柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求最好的解决方法。其可以自由弯曲、卷绕、折叠，甚至可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
[0003]现今，随着柔性电路板的迅速发展，柔性电路板越来越向着轻、薄和精细化的趋势发展，同时，对于柔性电路板的品质、外观、性能等要求也越来越高。柔性电路板的生产过程为直接对整块连版产品的部分进行加工，而柔性电路板连版产品中含有多个均匀间隔分布的单个柔性电路板产品。
[0004]通过ICT测试的柔性电路板通常会无序地摆放在通用托盘中，容易出现柔性电路板重叠压伤；由包装工人将单个柔性电路板按照排版顺序手工单个贴到微粘膜上，并盖上离型膜，流程繁琐，并需要人工对位，导致贴膜效率低，电路板容易报废损坏；同时，当订单量大、交期急时，人工单pcs包装柔性电路板，导致整体包装效率不高，影响工作和生产的效率，增加了人力跟时间成本。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的是为了提高柔性电路板包装效率，提供一种微粘膜贴附柔性电路板封装托盘及封装方法。
[0006]本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种微粘膜贴附柔性电路板封装托盘，包括托盘本体，所述托盘本体包括正面与所述正面相对的背面，所述正面内部设置有若干凹陷的电路板放置区，与所述放置区对应的其他非凹陷区域为非放置区，包括：
[0008]所述非放置区的边缘设置有挡边凸台；
[0009]所述挡边凸台设置有若干手位通槽；
[0010]所述放置区设置有若干放置凹槽；
[0011]所述放置凹槽连接处设置有间隔凸起，将放置区分隔为若干放置凹槽；
[0012]所述手位通槽与放置凹槽连接。
[0013]优选的，所述放置凹槽上表面设置有微粘膜，所述微粘膜带胶层朝向放置凹槽的反方向，所述电路板放置于微粘膜带胶层上。
[0014]优选的，所述微粘膜尺寸不大于放置凹槽尺寸。
[0015]优选的，所述手位通槽设置于放置凹槽一端和/或两端；所述手位通槽高度不高于所述放置凹槽高度。
[0016]优选的，所述挡边凸台设置有若干支撑凹槽；所述支撑凹槽朝向背面形成凸出于所述背面的支撑柱；堆叠放置托盘时，上面托盘背面的支撑柱与下面托盘的支撑凹槽卡扣安装。
[0017]优选的，所述手位通槽长度为5mm～12mm；所述手位通槽宽度为0mm～5mm；所述手位通槽深度为10～11mm；所述手位通槽长度不大于放置凹槽长度；所述手位通槽宽度与挡边凸台宽度一致。
[0018]优选的，所述托盘的一角设置有防呆倒角缺口。
[0019]优选的，所述挡边凸台上表面设置有防呆箭头标志。
[0020]优选的，所述托盘材质包括防静电材料。
[0021]一种微粘膜贴附柔性电路板包装方法，包括：
[0022]S01，根据托盘的放置凹槽尺寸，裁切微粘膜，将微粘膜表面的离型膜分离，并放置于一边备用；
[0023]S02，通过手位通槽放置微粘膜于托盘正面的放置凹槽上表面，微粘膜带胶层朝上；
[0024]S03，设备机械手抓取柔性电路板进行ICT工序，将通过ICT工序的柔性电路板依次摆在放置凹槽的微粘膜上；
[0025]S04，通过手位通槽将离型膜对准放置凹槽，放置于贴附好连版柔性电路板的放置凹槽上；
[0026]S05，通过手位通槽向放置凹槽方向按压离型膜，使离型膜与微粘膜贴合，得到包装好的连版柔性电路板。
[0027]本专利技术的实施例具有如下优点：
[0028]提前把微粘膜带胶层放置于托盘放置凹槽上表面，待设备机械手自动摆放完电路板后，工人把离型膜放置入放置凹槽上表面，通过手位通槽向托盘方向按压离型膜，使得离型膜与微粘膜贴合，无需对电路板进行摆放与精确对位，即可快速包装电路板；
[0029]手位通槽设置于放置凹槽一端和/或两端，同时手位通槽的长度与人的手指的宽度贴合，每个手位通槽能容纳人的1～5只手指放入，使得工人能放置手指于手位通槽进行离型膜贴合，符合工人粘贴离型膜的习惯；
[0030]托盘放置区中设置有间隔凸起，可以防止微粘膜粘连重叠，并在贴附离型膜时方便对位，防止离型膜贴偏；可根据电路板出货包装的规格设置间隔凸起的数量与位置，使得工人能同时快速生产统一规格的产品，提升包装的效率；
[0031]托盘设置有若干支撑凹槽，支撑凹槽朝向背面形成凸出于背面的支撑柱，堆叠放置托盘时，上面托盘背面的支撑柱与下面托盘的支撑凹槽卡扣安装，使得托盘堆叠时，保证托盘之间正反扣时，两个托盘之间空隙较高，吸起上方托盘时不会把下方托盘带起。
[0032]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术一种微粘膜贴附柔性电路板封装托盘及封装方法的贴微粘膜前的托盘正面结构示意图；
[0034]图2是本专利技术一种微粘膜贴附柔性电路板封装托盘及封装方法的贴微粘膜后放置电路板的托盘正面结构示意图；
[0035]图3是本专利技术一种微粘膜贴附柔性电路板封装托盘及封装方法的托盘反面的结构示意图；
[0036]附图标识说明：
[0037]1‑
托盘；11
‑
挡边凸台；111
‑
支撑凹槽；112
‑
支撑柱；12
‑
手位通槽；13
‑
放置凹槽；14
‑
间隔凸起；15
‑
微粘膜；2
‑
电路板；3
‑
防呆倒角缺口。
具体实施方式
[0038]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0039]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘，包括托盘(1)本体，所述托盘(1)本体包括正面与所述正面相对的背面，所述正面内部设置有若干凹陷的电路板(2)放置区，与所述放置区对应的其他非凹陷区域为非放置区，其特征在于，包括：所述非放置区的边缘设置有挡边凸台(11)；所述挡边凸台(11)设置有若干手位通槽(12)；所述放置区设置有若干放置凹槽(13)；所述放置凹槽(13)连接处设置有间隔凸起(14)，将放置区分隔为若干放置凹槽(13)；所述手位通槽(12)与放置凹槽(13)连接。2.如权利要求1所述微粘膜贴附柔性电路板包装托盘，其特征在于，所述放置凹槽(13)上表面设置有微粘膜(15)，所述微粘膜(15)带胶层朝向放置凹槽(13)的反方向，所述电路板(2)放置于微粘膜(15)带胶层上。3.如权利要求2所述微粘膜贴附柔性电路板包装托盘，其特征在于，所述微粘膜(15)尺寸不大于放置凹槽(13)尺寸。4.如权利要求1所述微粘膜贴附柔性电路板包装托盘，其特征在于，所述手位通槽(12)设置于放置凹槽(13)一端和/或两端；所述手位通槽(12)深度不高于所述放置凹槽(13)深度。5.如权利要求1所述微粘膜贴附柔性电路板包装托盘，其特征在于，所述挡边凸台(11)设置有若干支撑凹槽(111)；所述支撑凹槽(111)朝向背面形成凸出于所述背面的支撑柱(112)；堆叠放置托盘(1)时，上面托盘(1)背面的支撑柱(112)与下面托盘(1)的支撑凹槽(111)卡扣安装。6.如权利要求1所述微粘膜贴附柔性电路板包...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄新泓，吴琼，刘绪愿，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：