【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种具有通路导体的布线衬底的制造方法，包括以下工序：提供具有在衬底表面开口的通路孔的衬底；将衬底连同电极一起以衬底垂直延伸的方式完全浸入电镀液中；以这样的方式在衬底下方部位产生气泡，即产生的气泡边撞击衬底边沿衬底的表面从其下端向 上端升起；及使电流在电极和衬底间流动，从而在通路孔中形成通路导体。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：伴典高，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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