【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种小功率型低光衰白光LED。
技术介绍
目前,LED正以其体积小、抗振性好、色彩丰富等优点迅速占领光电 行业的市场。尤其是白光LED的成功研制和生产,加快了 LED进入照明 行业的歩伐。白光LED常规工艺是由蓝光通过黄色荧光粉激发而产生白 光,而白光的亮度衰减主要有三个因素,l.芯片亮度的衰减;2.固晶胶 水的老化(固胶水老化后会吸光);3.荧光载体胶的老化。传统的小功率白光LED灯是采用绝缘胶固定芯片;采用环氧树脂为 荧光分载体,配黄色荧光粉进行覆盖的,此两种胶水的主要成份全部都 是环氧树脂。在点亮过程中,由于环氧树脂在高温(发光芯片在发光的同 时释放一定的热量)及低波段紫外光的作用下出现黄变及炭化现象,而严 重影响出光效率,在不断的发光过程中,炭化不断的加深,使得出光效 率越来越低,亮度下降,从而使亮度衰减(简称光衰)越来越严重。通常 情况下白光LED持续1000H/20mA/22 28。C点亮度老化,其光衰可达 30~50%。白光LED的光衰问题严重制约着白光LED的应用及发展。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种不仅可以提高白光LED的亮度,而且能降 低白光LED的亮度衰减的小功率型低光衰白光LED。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现。一种小功率型低光衰白光LED,包括支架与发光芯片,发光芯片粘接 在支架上,其特征在于所述发光芯片通过粘接硅胶粘接在支架上。所述发光芯片外覆盖荧光胶,荧光胶以硅胶为载体与荧光粉混合所得。所述荧光胶的表面涂盖一层环氧树脂混合硅扩散粉。 本专利技术与现有技术相比具有以下优点。本专利技术将芯片粘接胶 ...
【技术保护点】
一种小功率型低光衰白光LED,包括支架与发光芯片,发光芯片粘接在支架上,其特征在于:所述发光芯片通过粘接硅胶粘接在支架上。
【技术特征摘要】
1、一种小功率型低光衰白光LED,包括支架与发光芯片,发光芯片粘接在支架上,其特征在于所述发光芯片通过粘接硅胶粘接在支架上。2、 根据权利要求1所述的小功率型低光衰白光LED,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:李国平,
申请(专利权)人:广州市鸿利光电子有限公司,
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]
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