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本发明公开了一种小功率型低光衰白光ＬＥＤ，包括支架与发光芯片，发光芯片粘接在支架上，其特征在于：所述发光芯片通过粘接硅胶粘接在支架上。所述发光芯片外覆盖荧光胶，荧光胶以硅胶为载体与荧光粉混合所得。所述荧光胶的表面涂盖一层环氧树脂混合硅扩散粉...
该专利属于广州市鸿利光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市鸿利光电子有限公司授权不得商用。

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