散热片制造技术

一种散热片，适用于一芯片封装结构，其特征在于，该散热片约略呈圆形薄板状，而该散热片具有一散热表面，且该散热片更具有多个散热接点，其位于该散热表面的周缘，并突出自该散热表面。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热片(heat spreader)，尤其涉及一种应用于芯片封装结构的散热片。
技术介绍
近年来随着集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的内部线路的集成度(integration)大幅提高，使得IC芯片的内部电路的导线截面积不断地缩减，如此将大幅提高IC芯片的内部线路的内电阻。因此，当IC芯片高速运作时，其内部电路的内电阻将对应产生热能，如此将导致IC芯片的本身的温度逐渐升高。值得注意的是，当IC芯片的本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，IC芯片的内部电路可能会发生运算错误的现象，或是暂时性地失效。然而，当IC芯片的本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时，极有可能损坏IC芯片的内部电路，因而导致IC芯片的内部电路永久性地失效。为了能够迅速移除IC芯片(以下简称芯片)于高速运作时其所产生的热能，使得芯片于高速运作时仍能长期维持正常运作，就芯片封装结构而言，现有技术是利用具有高散热特性的材料，例如金属等材料，并将其制作成矩形薄板状的散热片，并于芯片封装工艺时，将散热片配设于芯片封装结构的封胶(molding compound)的内部，或是将散热片的表面直接接触管芯(die)的背面，使得散热片将可迅速地吸收芯片在高速运作时所产生的热能，并快速地将热能传递至芯片封装结构的表面，再经由一个可提供更大散热面积的散热器(Heat Sink，HS)，而将源自于管芯的热能加以散逸至外界的大气环境。请参考图1，其图示现有的一种应用散热片的芯片封装结构的剖面示意图。芯片封装结构100主要包括承载器(carrier)110、芯片(die)120、导线130(wire)、散热片140及封胶150。首先，承载器110例如为一具有内建线路的衬底(substrate)，而承载器110具有一承载表面112、多个承载接点116a及多个承载接点116b，而这些承载接点116a及承载接点116b均配置于承载表面112。此外，芯片120具有一有源表面122及对应的一背面124，并具有多个芯片焊点(die pad)126，且这些芯片焊点126均配置于有源表面122，其中有源表面122泛指芯片120的具有有源元件(activecomponent)的一面。另外，这些导线130的两端分别连接于这些芯片焊点126之一及其所对应的这些承载接点116a之一。而且，散热片140则笼罩于芯片120的上方，其中散热片140具有一散热表面142及对应的一散热表面144，且散热片140更具有多个散热接点146，其位于散热表面142的周缘，并突出自散热表面142，而这些散热接点146分别连接至这些承载接点116b。并且，封胶150包覆承载接点116a、承载接点116b、芯片焊点126、导线130及散热片140，但暴露出部分的散热表面144。请同时参考图2A、2B，其中图2A图示现有的一种散热片的俯视图，而图2B图示图2A的散热片沿着A-A线的剖面示意图。现有的散热片140约略呈矩形薄板状，且散热片140具有多个散热接点146，其突出自散热片140的散热表面142，并分别位于散热表面142的四个角落，用以分别连接至图1的承载接点116b。此外，如图2A所示，散热片140更具有多道狭长流道149，而这些狭长流道149分别贯穿散热片140，并对称性地分布于散热片140上，其作用在于让图1的封胶150可轻易地流入散热片140与芯片120之间。另外，散热片140的中央部分结构可形成一散热凸面148，其突出自散热表面144，并与承载器110之间共同形成较大的容置空间，用以容纳芯片120及导线130等，而上述的封胶150所暴露出的部分的散热表面144，即为散热凸面148的远离芯片120的局部表面。请依序参考图1、3，其中图3图示现有的一种承载器的表面布线的示意图。值得注意的是，图3的承载器的表面布线乃是针对以引线键合工艺(Wire Bonding，WB)来封装芯片120而加以设计。首先，如图1所示，为了能够充分利用承载器110的平面布线空间，现有技术乃是将芯片120配置于承载器110的承载表面112的中央，并利用导线130的两端分别连接芯片120的芯片焊点126及承载器110的承载接点116a。接着，如图3所示，承载接点116a(即图1的承载接点116a)再分别经由承载器的表面布线而向外延伸。值得注意的是，由于承载器的四个角落的表面布线较为疏离，使得承载器的四个角落将可提供足够的平面空间来配置电阻、电感及电容等无源元件(passive component)。此外，由于现有的图2A的散热片140呈矩形薄板状，使得散热片140具有方向性，所以散热片140的四个角落的散热接点146在设计上必须分别对应连接至承载器的四个角落的承载接点116b，然而，如此将导致承载器的四个角落的表面布线变得非常拥挤，因而大幅增加承载器的表面布线的设计难度，且特别是增加承载器的四个角落的表面布线其设计难度。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种散热片，其适用于一芯片封装结构，使得多个原先与散热片的散热接点相互连接的承载接点，不但可对应配设于承载器的四个角落，亦可对应配设于承载器的四个侧缘，故可有效地利用承载器的表面布线的平面空间，并且承载器的四个角落的表面布线亦可提供足够的平面空间来配设电阻、电感及电容等无源元件。基于本技术的上述目的，本技术提供一种散热片，其适用于一芯片封装结构，此散热片约略呈圆形薄板状，并具有一散热表面，且散热片更具有多个散热接点，其位于此散热表面的周缘，并突出自此散热表面，而这些散热接点的中心均位于同一圆周上。同样基于本技术的上述目的，本技术还提供一种芯片封装结构，其至少具有一承载器、一芯片、多条导线、一散热片及一封胶。首先，承载器具有一承载表面、多个第一承载接点及多个第二承载接点，其中这些第一承载接点及这些第二承载接点均配置于承载器的承载表面。此外，芯片具有一有源表面及对应的一背面，其中芯片以背面配置于承载器的承载表面，且芯片更具有多个芯片焊点，其配置于芯片的有源表面。另外，这些导线的两端分别连接这些芯片焊点之一及其所对应的这些第一承载接点之一。并且，散热片约略呈圆形薄板状，且笼罩于芯片的上方，而散热片具有一第一散热表面及对应的一第二散热表面，且散热片更具有多个散热接点，其位于散热片的周缘，并突出自第一散热表面，且至少一散热接点对应连接至这些第二承载接点之一。而且，封胶包覆这些第一承载接点、这些第二承载接点、这些芯片焊点、这些导线及散热片，但暴露出部分的散热片的第二散热表面。同样基于本技术的上述目的，本技术又提出一种芯片封装结构，其至少具有一承载器、一芯片、多个凸块及一散热片。首先，承载器具有一承载表面、多个第一承载接点及多个第二承载接点，而这些第一承载接点及这些第二承载接点均配置于此承载表面。此外，芯片具有一有源表面及对应的一背面，并具有多个芯片焊点，而这些芯片焊点均配置于该有源表面。另外，这些凸块(bump)分别配置介于这些芯片焊点之一及其所对应的这些第一承载接点之一。而且，散热片约略呈圆形薄板状，并笼罩于芯片的上方，其中散热片具有一第一散热表面及对应的一第二散热表面，且散热片更具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热片，适用于一芯片封装结构，其特征在于，该散热片约略呈圆形薄板状，而该散热片具有一散热表面，且该散热片更具有多个散热接点，其位于该散热表面的周缘，并突出自该散热表面。2.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，该些散热接点的中心均位于同一圆周上。3.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，该些散热接点对称性地分布于该散热表面的周缘。4.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，该些散热接点的末端位于同一平面。5.如权利要求1所述的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：