【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子器件封装制造材料的工艺电子器件的封装是电子产品生产中必不可少的一道后工序，目前用的封装材料大都是环氧树脂混和酚醛树脂、无机填料和固化促进剂及各种助剂制得，由于选择的促进剂不同造成材料的性质和封装工艺的差异。现在有用芳香叔胺或四苯基硼盐等做促进剂，有的封装产品质量不理想，有的还有毒性，成本高，适用期短等缺点，不利使用。日本松下电工株式会社在1982年的JP82-100128专利中的一种工艺用均苯四甲酸二酸酐与咪唑衍生物络合盐为促进剂，其产品收缩率低，热变形温度高，成型时流动性好。由于其固化速度慢，往往造成热硬性不足等弊端。日本三菱气体化学公司在1983年的JP83108220专利中的一种工艺用2-甲基咪唑为促进剂，其固化后产品热硬性好，电性能和机械性好，由于其固化速度太快，往往造成流动性差，不易操作，模塑料适用期短。本专利技术的目的是选择出一个固化成型产品可靠性好，热硬性好，适用期长，易制备，无毒性，成本低的促进剂。本专利技术选用有机酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物为固化复合促进剂。有机酸酐与咪唑衍生物络合盐用量可为整个环氧模塑料的0.05-1.0%，咪唑衍生物用量可为整个环氧模塑料的0.03-0.5%。其中有机酸酐与咪唑衍生物络合盐可用均苯四甲酸二酸酐与咪唑衍生物络合盐或邻苯二甲酸酐与咪唑衍生物络合盐或偏苯三酸酐与咪唑衍生物络合盐，咪唑衍生物可用咪唑或2-甲基咪唑或2-甲基4-乙基咪唑，效果更为理想。用此复合促进剂固化的环氧模塑料封装电子器件具有交联密度高，收缩率小，粘结力强，致密性高，耐热性和电性能好，可靠性高等优点，除此之外有机酸酐与...
【技术保护点】
一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺，各种电子器件封装时是以一定量的环氧树脂混和酚醛树脂，无机填料和某种固化促进剂的模塑料固化成型，本专利技术的特征在于上述的固化促进剂采用了一种由有机酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物复合促进剂。
【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺，各种电子器件封装时是以一定量的环氧树脂混和酚醛树脂，无机填料和某种固化促进剂的模塑料固化成型。本发明的特征在于上述的固化促进剂采用了一种由有机酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物复合促进剂。2.根据权项1所述工艺，其特征在于上述的有机酸酐与咪唑衍生物络合盐用量为整个环氧模塑...
【专利技术属性】
技术研发人员：李善君，谢静薇，赵素珍，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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