【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器,用于程控电话交换机和其他电子设备的过电流保护。现有的过流保护PTC热敏电阻器,通常用弹簧片接触外壳封装结构和焊接引线塑料包封结构。前一种结构,由于长期搁置,弹簧片和PTC热敏电阻片电极发生氧化,接触电阻增加,接触不可靠,后一种结构,当冲击电流通过PTC热敏电阻器时发热,体积膨胀,引线与PTC热敏电阻片锡焊部位的膨胀不同,产生应力,当焊接面积过大时会导致PTC热敏电阻器耐冲击电流寿命性能恶化,电阻变化大;而焊接面积过小时,引线的抗拉和抗剥离强度差,可靠性差,此外,由于塑料包装散热不良,电话的a,b线碰触市电线时间久了,热不平衡,包封层碳化,引起热击穿,导致明火燃烧。本技术解决了上述难题,采用小尺寸的陶瓷PTC热敏电阻片,热容量小,解决了响应速度难题;采用高导热的陶瓷外壳,增加器件的散热面积,解决了热不平衡,热击穿燃烧的难题,采用弹簧片压力接触又加锡焊解决了接点氧化,接触不可靠的难题,本技术对本人的92238602.1专利,有了创新性的改进,大大提高了产品的可靠性以下结合附图和实施例,对本技术进一步的说明附图说明图1是本技术第一个实施例的结构剖视图。图2是本技术第二个实施例的结构剖视图。图中1.外壳;2.盖子;3.弹性电极引出片;4.锡焊;5.陶瓷PTC热敏电阻片;本技术的实施例在图1所示的第一个实例中,锡焊点位于陶瓷PTC热敏电阻片(5)的周边;一对弹性电极引出片(3)与陶瓷PTC电阻片(5)一起装入陶瓷外壳(1)中,形成良好的压力接触,锡焊(4)通过陶瓷外壳(1)和弹性电极引出片(3)上的空隙与烧掺在 ...
【技术保护点】
一种高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器,包括陶瓷PTC热敏电阻片(5),一对电极引出片(3),外壳(1),盖子(2),其特征是:一对电极引出片(3)与陶瓷PTC热敏电阻片(5)的两面电极以及焊锡(4)可靠地焊接在一起,将陶瓷PTC热敏电阻片与一对电极引出片(3)装入外壳(1)中,在陶瓷外壳(1)的小孔中点上焊锡膏,通过再流焊或热风焊,使一对电极引出片(3)与陶瓷PTC热敏电阻片(5)的两面电极形成可靠的电气连接。
【技术特征摘要】
1.一种高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器,包括陶瓷PTC热敏电阻片(5),一对电极引出片(3),外壳(1),盖子(2),其特征是一对电极引出片(3)与陶瓷PTC热敏电阻片(5)的两面电极以及焊锡(4)可靠地焊接在一起,将陶瓷PTC热敏电阻片与一对电极引出片(3)装入外壳(1)中,在陶瓷外壳(1)的小孔中点上焊锡膏,通过再流焊或热风焊,使一对电极引出片(3)与陶瓷PTC热敏电阻片(5)的两面电极形成可靠的电气连接。2.根据权利要求1的高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器其特征是陶瓷PTC热敏电阻片(5)为圆片,其尺寸长φ=8±1(mm),厚度t=2....
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