【技术实现步骤摘要】
一种多功能层状结构的铝塑布复合膜及其制备方法
[0001]本专利技术涉及铝塑布复合膜材料
,特别涉及一种多功能层状结构的铝塑布复合膜及其制备方法。
技术介绍
[0002]包装广泛应用于诸多产品,常见的例如食品、电子产品和武器等。基于不同的需求和目的,均可以通过包装来实现,实际的需求有例如防撞击、防霉和防静电等。在一些情况下,存在静电对液态或者流态的杂质污物产生电离,产生出的离子存在于液态的污物中,更易于霉菌生长,造成发霉严重。依据实际所包装的产品而定。基于如此需求,也会设计出适配的用于包装的物件,更好地防霉和防静电。
技术实现思路
[0003]有鉴于上述问题,本专利技术的目的之一是提供一种多功能层状结构的铝塑布复合膜。
[0004]本专利技术的技术方案如下:一种多功能层状结构的铝塑布复合膜,包括基材层、阻隔层和热封层;
[0005]所述基材层包括布基层;
[0006]所述热封层包括防静电聚乙烯层;
[0007]所述阻隔层包括铝箔层、热塑性聚合物外薄膜层和热塑性聚合物内薄膜层;
[0008]所述铝箔层的外表面粘结有热塑性聚合物外薄膜层,该热塑性聚合物外薄膜层的外表面粘结有布基层;所述铝箔层的内表面粘结有热塑性聚合物内薄膜层,该热塑性聚合物内薄膜层的内表面粘结有所述防静电聚乙烯层;
[0009]所述布基层所采用的材料为聚酯无纺布、尼龙无纺布、多功能牛津布或编织布中的一种;
[0010]所述热塑性聚合物外薄膜层和热塑性聚合物内薄膜层所采用的材料为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多功能层状结构的铝塑布复合膜,其特征在于:包括基材层、阻隔层和热封层;所述基材层包括布基层(300);所述热封层包括防静电聚乙烯层(500);所述阻隔层包括铝箔层(100)、热塑性聚合物外薄膜层(200)和热塑性聚合物内薄膜层(400);所述铝箔层(100)的外表面粘结有所述热塑性聚合物外薄膜层(200),热塑性聚合物外薄膜层(200)的外表面粘结有所述布基层(300),所述铝箔层(100)的内表面粘结有所述热塑性聚合物内薄膜层(400),热塑性聚合物内薄膜层(400)的内表面粘结有所述防静电聚乙烯层(500);所述布基层(300)所采用的材料为聚酯无纺布、尼龙无纺布、多功能牛津布或编织布中的一种;所述热塑性聚合物外薄膜层(200)和热塑性聚合物内薄膜层(400)所采用的材料为PA塑料和EVOH共挤薄膜、蒸镀氧化硅PET材料、双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯、双向拉伸聚酰胺、K涂布聚酰胺或K涂布聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种。2.如权利要求1所述的一种层状结构的铝塑布复合膜,其特征在于:所述铝箔层(100)、热塑性聚合物外薄膜层(200)、布基层(300)、热塑性聚合物内薄膜层(400)和防静电聚乙烯层(500)之间通过聚氨酯粘合剂实现粘结,其该聚氨酯粘合剂自身形成粘合剂层(600)。3.如权利要求2所述的一种多功能层状结构的铝塑布复合膜,其特征在于:所述布基层(300)的厚度为0.08
‑
0.3mm,所述热塑性聚合物外薄膜层(200)的厚度为0.017
‑
0.019mm,所述热塑性聚合物内薄膜层(400)的厚度为0.012
‑
0.017mm,所述粘合剂层(600)的厚度为0.010
‑
0.025mm,所述铝箔层(100)的厚度为0.007或0.015mm,所述防静电聚乙烯层(500)的厚度为0.045
‑
0.070mm。4.如权利要求3所述的一种多功能层状结构的铝塑布复合膜,其特征在于:所述防静电聚乙烯层(500)的体积电阻率为3.39
×
106‑
8.85
×
106Ω
·
cm,平均表面电阻为1.04
×
104‑
4.94
×
104Ω。5.如权利要求4所述的一种多功能层状结构的铝塑布复合膜,其特征在于:所述粘合剂层(600)中聚氨酯粘合剂总体固含量为25
‑
35%,涂布厚度为0.015
‑
0.025cm。6.一种如权利要求5所述多功能层状结构的铝塑布复合膜的制备方法,其特征在于包括如下步骤:S100、制备用作所述防静电聚乙烯层(500)的聚乙烯薄膜和用于所述粘合剂层(600)的双组份聚氨酯粘合剂;S200、清洁用于复合各层状材料的干式复合机;S300、将用于形成所述铝箔层(100)的铝箔、用于形成所述热塑性聚合物外薄膜层(200)的PA塑料和EVOH共挤薄膜或蒸镀氧化硅PET材料、双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯、双向拉伸聚酰胺或K涂...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐豪,赵耀辉,徐淑权,杨森,向芮萱,韩鑫,
申请(专利权)人:中国兵器工业第五九研究所,
类型:发明
国别省市:
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