【技术实现步骤摘要】
一种超小型片式整流元件生产装置
[0001]本专利技术涉及片式整流元件相关
,具体地说是一种超小型片式整流元件生产装置。
技术介绍
[0002]现阶段对片式整流元件的基块从晶圆上切割下来的方式有激光切割,刀具切割等,对于超小型片式整流元件基块无法通过激光切割,只能通过物理方式将其从晶圆块上剥离下来,由于体积较小,从而现阶段的单向切割方式容易造成晶圆块产生裂纹从而导致切割下来的基块不合格,并且现阶段每次在剥离下一块片式整流元件的基块都需要将去单独放置后才能进行下一次切割,这降低了切割效率。
[0003]本申请阐述一种超小型片式整流元件生产装置,能够解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术为解决上述技术问题提供一种超小型片式整流元件生产装置,解决了晶圆块切割时合格率和效率不高的问题。
[0005]本专利技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:一种超小型片式整流元件生产装置,包括外壳体,所述外壳体内设有生产腔,所述生产腔下侧设有滑动腔,所述滑动腔与所述生产腔之间固定安装设有固定板,所述生产腔开口朝外,所述生产腔远离所述生产腔开口一侧的端壁内连通设有延长腔;
[0006]所述延长腔内滑动安装设有抵接块,所述生产腔上端壁内滑动安装设有移动块,所述移动块下端面内固设有连接气缸,所述连接气缸下端固设有位于所述移动块下侧的连接块,所述连接块下端面内设有开口朝下的存放腔,所述存放腔端壁内对称设有两个与所述存放腔连通的卡槽,所述卡槽内滑动安装设有卡块,所述滑动腔下端壁内滑动安 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超小型片式整流元件生产装置,包括外壳体(10),其特征在于:所述外壳体(10)内设有生产腔(15),所述生产腔(15)下侧设有滑动腔(11),所述滑动腔(11)与所述生产腔(15)之间固定安装设有固定板(12),所述生产腔(15)开口朝外,所述生产腔(15)远离所述生产腔(15)开口一侧的端壁内连通设有延长腔(46);所述延长腔(46)内滑动安装设有抵接块(13),所述生产腔(15)上端壁内滑动安装设有移动块(16),所述移动块(16)下端面内固设有连接气缸(17),所述连接气缸(17)下端固设有位于所述移动块(16)下侧的连接块(20),所述连接块(20)下端面内设有开口朝下的存放腔(21),所述存放腔(21)端壁内对称设有两个与所述存放腔(21)连通的卡槽(37),所述卡槽(37)内滑动安装设有卡块(23),所述滑动腔(11)下端壁内滑动安装设有衔接块(24)。2.根据权利要求1所述的一种超小型片式整流元件生产装置,其特征在于:所述衔接块(24)上端面内设有开口朝上的开口腔(25),所述开口腔(25)内滑动安装设有推动块(27),所述开口腔(25)下端壁内固设有从动气缸(26),所述从动气缸(26)上端与所述推动块(27)下端面固定连接,所述推动块(27)上端面固设有四个沿所述推动块(27)中心线阵列设置的从动刀头(40),所述从动刀头(40)能对晶圆进行切割。3.根据权利要求1所述的一种超小型片式整流元件生产装置,其特征在于:所述卡块(23)远离所述存放腔(21)中心线一侧的端面与所述卡槽(37)远离所述存放腔(21)中心线一侧的端壁之间通过复位弹簧(38)固定连接,所述卡块(23)延长至所述存放腔(21)内的一端的下端面为斜面。4.根据权利要求1所述的一种超小型片式整流元件生产装置,其特征在于:所述存放腔(21)端壁内固设有基块保护膜(22),所述基块保护膜(22)保护进入所述存放腔(21)内的芯片外周面不会被磨损,所述连接块(20)下端面固设有四个沿所述连接块(20)中心线阵列设置的主动刀头(39),所述主动刀头(39)能对晶圆进行切割。5.根据权利要求4所述的一种超小型片式整流元件生产装置,其特征在于:所述生产腔(15)端面内连通设有沿所述生产腔(15)朝外开口上下对称的衔接腔(35),所述衔接腔(35)内滑动安装设有滑动板(19),所述衔接腔(35)端壁内固设有主动气缸(36),所述主动气缸(36)与所述滑动板(19)动力连接,所述滑动板(19)靠近所述延长腔(46)一侧的端面内固设有衔接气缸(18),上侧的所述衔接气缸(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍军莲,
申请(专利权)人:广州皓景数码科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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