一种硅晶棒料双向切割方法技术

本发明专利技术提供一种硅晶棒料双向切割方法，应用于脆硬材料切割领域，硅晶棒料双向切割机构包括轮系面板、切割轮系和环形金刚石线锯，轮系面板上布设有切割轮系，环形金刚石线锯绕设于所述切割轮系上的线槽，环形金刚石线锯的一侧为第一切割工位另一侧为第二切割工位，所述轮系面板靠近所述第一切割工位和所述第二切割工位分别开设有第一切割槽位和第二切割槽位，所述第一切割工位和所述第二切割工位能够交替切割不同的硅晶棒料，同时为实现双向切割还设置有由外向内的张紧装置，解决现有技术中空行程复位，切割效率低下的问题。切割效率低下的问题。切割效率低下的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶棒料双向切割方法


[0001]本专利技术涉及硬脆材料切割
，尤其涉及一种硬脆材料的切割方法。

技术介绍

[0002]当前技术常采用金刚线对石材、硅晶等脆硬材料进行切割。切割轮系由多个切割轮组成，金刚线为首尾为闭合的环形切割线结构并绕设于切割轮系上的线槽中，切割轮系旋转后驱动金刚线做线性运动。现有切割机构一般只能单向切割，没有充分利用复位的空行程，或在单向切穿后停止切割运行机构，送料后再回退切割，始终存在一个等待的节拍，切割效率较低。且当前与切割面最接近的两处导轮一般会避开张紧轮机构，普遍是一套从动轮机构和一套驱动轮机构，且张紧机构也一般由内向外张紧，因此也并不适用于双向切割。

技术实现思路

[0003]为此，需要提供一种硅晶棒料双向切割方法，解决现有切割机构一般只能单向切割，没有充分利用复位的空行程的问题，欲能够利用切割机构复位行程进行切割，即进行双向切割，提高切割效率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种硅晶棒料双向切割方法，所述硅晶棒料双向切割方法使用环形金刚石线锯对硅晶棒料进行切割，所述环形金刚石线锯的一侧设有第一切割工位，所述环形金刚石线锯的另一侧设有第二切割工位；
[0005]所述硅晶棒料双向切割方法包括步骤：在所述第一切割工位和所述第二切割工位夹装硅晶棒料，并通过所述第一切割工位和所述第二切割工位对硅晶棒料进行切割。
[0006]进一步的，所述在所述第一切割工位和所述第二切割工位夹装硅晶棒料，通过所述第一切割工位和所述第二切割工位对硅晶棒料进行切割，包括以下步骤：
[0007]S1、在所述环形金刚石线锯的一侧夹装硅晶棒料，并使用所述第一切割工位对所述硅晶棒料进行切割；
[0008]S2、在所述第一切割工位切割期间将另一硅晶棒料夹装于所述环形金刚石线锯的另一侧，并在所述第一切割工位完成单次切割后，使用所述第二切割工位对所述另一硅晶棒料进行切割。
[0009]进一步的，所述环形金刚石线锯安装于切割轮系上，所述切割轮系安装于轮系面板上，在所述轮系面板两端的第一切割槽位和第二切割槽位；
[0010]所述切割轮系包括第一驱动机构和驱动轮，所述环形金刚石线锯环绕设置于所述切割轮系中的线槽内，所述环形金刚石线锯靠近所述第一切割槽位的一侧是所述第一切割工位，所述环形金刚石线锯靠近所述第二切割槽位的一侧是所述第二切割工位，所述第一切割工位和所述第二切割工位能够交替切割位于所述轮系面板两侧的不同硅晶棒料。
[0011]进一步的，所述环形金刚石线锯进行切割时还包括以下步骤：
[0012]S12、检查所述环形金刚石线锯是否张紧；
[0013]S13、若所述环形金刚石线锯未张紧，通过张紧机构张紧所述环形金刚石线锯；
[0014]其中，所述张紧机构与所述环形金刚石线锯绕设成的环形的外侧相抵，所述张紧机构沿所述环形金刚石线锯的环形外侧向内侧挤压张紧所述环形金刚石线锯。
[0015]进一步的，所述通过所述第一切割工位和所述第二切割工位对硅晶棒料进行切割的步骤具体包括：
[0016]S21、控制所述环形金刚石线锯朝第一方向移动，使所述第一切割工位切割靠近所述第一切割槽位的所述硅晶棒料进行切割；
[0017]S22所述第一切割工位完成单次切割后，控制所述环形金刚石线锯朝第二方向移动，使所述第二切割工位切割靠近所述第二切割槽位的所述硅晶棒料进行切割。
[0018]进一步的，所述轮系面板上设置有轮系面板驱动机构；
[0019]沿平行于所述轮系面板方向设置有导向轨，所述轮系面板的底座与所述导向轨滑动连接，所述轮系面板驱动机构能够带动所述轮系面板、所述切割轮系和所述环形金刚石线锯沿所述导向轨移动，从而使所述第一切割工位和所述第二切割工位分别对靠近所述第一切割槽位和靠近所述第二切割槽位的硅晶棒料先后进行切割。
[0020]进一步的，还设置有夹持机构，所述夹持机构包括第一夹持组件和第二夹持组件，所述第一夹持组件靠近所述第一切割槽位，所述第二夹持组件靠近所述第二切割槽位；
[0021]所述通过所述第一切割工位和所述第二切割工位对硅晶棒料进行切割具体包括步骤：
[0022]S21、第一夹持组件夹持一硅晶棒料靠近所述第一切割工位进行切割；
[0023]S22、第二夹持组件夹持另一硅晶棒料靠近所述第二切割工位进行切割；
[0024]所述S21和S22步骤可以先后交替进行或同步进行。
[0025]进一步的，平行于硅晶棒料长度方向设置有第一滑动轨道，所述夹持机构的底座设置于所述第一滑动轨道内，所述夹持机构可沿所述滑动轨道移动从而带动所述硅晶棒料沿长度方向移动；
[0026]第二滑动轨道垂直设置于所述第一滑动轨道上，所述第二滑动轨道与所述第一滑动轨道滑动连接，所述第二滑动轨道及所述夹持机构能够沿所述第一滑动轨道方向移动，进而带动硅晶棒料靠近或远离所述切割槽完成切割。
[0027]进一步的，所述通过所述第一切割工位和所述第二切割工位对硅晶棒料进行切割具体包括步骤：
[0028]S21、使第一驱动机构正转从而带动驱动轮转动，使所述环形金刚石线锯朝顺时针方向转动；
[0029]S22、所述环形金刚石线锯和硅晶棒料之间相对移动使用所述第一切割工位对硅晶棒料进行切割；
[0030]S23、所述第一驱动机构反转，并带动所述驱动轮转动，使所述环形金刚石线锯朝逆时针方向转动；
[0031]S24、所述环形金刚石线锯和硅晶棒料之间相对移动使用所述第二切割工位对硅晶棒料进行切割。
[0032]进一步的，还包括第二驱动机构和两个所述驱动轮，所述第一驱动机构与靠近所述第一切割槽位的所述驱动轮传动连接；所述第二驱动机构与靠近所述第二切割槽位的所
述驱动轮传动连接；
[0033]所述通过所述第一切割工位和所述第二切割工位对硅晶棒料进行切割具体包括步骤：
[0034]S21、开启所述第一驱动机构使其正转带动靠近所述第一切割槽位的所述驱动轮转动，使所述环形金刚石线锯顺时针转动，撤除所述第二驱动轮连接的动力来源；
[0035]S22、所述轮系面板和硅晶棒料之间相对移动使用所述第一切割工位进行切割；
[0036]S23、撤除所述第一驱动机构连接的动力来源，恢复所述第二驱动机构的动力来源使其反转带动靠近所述第二切割槽位的所述驱动轮转动，使所述环形金刚石线锯逆时针转动；
[0037]S24、所述轮系面板和硅晶棒料之间相对移动使用所述第二切割工位进行切割。
[0038]进一步的，包括用于运送硅晶棒料的滚轮支撑架，所述滚轮支撑架沿所述硅晶棒料的长度方向设置可以带动所述硅晶棒料沿其长度方向移动。
[0039]区别于现有技术，上述技术方案在现有的金刚石线锯切割机的切割运行机构上两侧分别开设切割槽，且所述切割槽分别对应设置有切割工位，所述切割槽和所述切割工位之间可相对移动，具体可通过切割运行机构移动先后靠近两侧所述切割工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅晶棒料双向切割方法，其特征在于，所述硅晶棒料双向切割方法使用环形金刚石线锯对硅晶棒料进行切割，所述环形金刚石线锯的一侧设有第一切割工位，所述环形金刚石线锯的另一侧设有第二切割工位；所述硅晶棒料双向切割方法包括步骤：在所述第一切割工位和所述第二切割工位夹装硅晶棒料，并通过所述第一切割工位和所述第二切割工位对硅晶棒料进行切割。2.如权利要求1所述的一种硅晶棒料双向切割方法，其特征在于，所述在所述第一切割工位和所述第二切割工位夹装硅晶棒料，通过所述第一切割工位和所述第二切割工位对硅晶棒料进行切割，包括以下步骤：S1、在所述环形金刚石线锯的一侧夹装硅晶棒料，并使用所述第一切割工位对所述硅晶棒料进行切割；S2、在所述第一切割工位切割期间将另一硅晶棒料夹装于所述环形金刚石线锯的另一侧，并在所述第一切割工位完成单次切割后，使用所述第二切割工位对所述另一硅晶棒料进行切割。3.如权利要求1所述的一种硅晶棒料双向切割方法，其特征在于，所述环形金刚石线锯安装于切割轮系上，所述切割轮系安装于轮系面板上，在所述轮系面板两端的第一切割槽位和第二切割槽位；所述切割轮系包括第一驱动机构和驱动轮，所述环形金刚石线锯环绕设置于所述切割轮系中的线槽内，所述环形金刚石线锯靠近所述第一切割槽位的一侧是所述第一切割工位，所述环形金刚石线锯靠近所述第二切割槽位的一侧是所述第二切割工位，所述第一切割工位和所述第二切割工位能够交替切割位于所述轮系面板两侧的不同硅晶棒料。4.如权利要求1所述的一种硅晶棒料双向切割方法，其特征在于，所述环形金刚石线锯进行切割时还包括以下步骤：S12、检查所述环形金刚石线锯是否张紧；S13、若所述环形金刚石线锯未张紧，通过张紧机构张紧所述环形金刚石线锯；其中，所述张紧机构与所述环形金刚石线锯绕设成的环形的外侧相抵，所述张紧机构沿所述环形金刚石线锯的环形外侧向内侧挤压张紧所述环形金刚石线锯。5.如权利要求3所述的一种硅晶棒料双向切割方法，其特征在于，所述通过所述第一切割工位和所述第二切割工位对硅晶棒料进行切割的步骤具体包括：S21、控制所述环形金刚石线锯朝第一方向移动，使所述第一切割工位切割靠近所述第一切割槽位的所述硅晶棒料进行切割；S22所述第一切割工位完成单次切割后，控制所述环形金刚石线锯朝第二方向移动，使所述第二切割工位切割靠近所述第二切割槽位的所述硅晶棒料进行切割。6.如权利要求5所述的一种硅晶棒料双向切割方法，其特征在于，所述轮系面板上设置有轮系面板驱动机构；沿平行于所述轮系面板方向设置有导向轨，所述轮系面板的底座与所述导向轨滑动连接，所述轮系面板驱动机构能够带动所述轮系面板、所述切割轮系和所述环形金刚石线锯沿所述导向轨移动，从而使所述第一切割工位和所述第二切割工位分别对靠近所述第一切割槽位...

【专利技术属性】
技术研发人员：林光展，蓝碧峰，林冬，李海威，李波，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：