电路基板制造技术

提供一种电路基板，其在小型的高速大容量通信设备中使用，紧凑且电磁屏蔽性优异。因此，电路基板具有：玻璃基材；线圈用配线图案，其形成于玻璃基材正反两面，成为线圈的一部分；贯穿孔，其在被线圈用配线图案夹着的玻璃基材的规定位置，将线圈用配线图案的端部间连通；以及贯穿孔内周导通面，其形成于贯穿孔内周，将线圈用配线图案端部间电导通，线圈用配线图案和贯穿孔内周导通面形成以贯穿孔的轴向以及与线圈用配线图案的伸长方向正交的方向为轴卷绕而成的线圈，并且具有对线圈的电磁波进行屏蔽的由导电性部件构成的电磁波屏蔽层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板
本专利技术涉及一种电路基板。
技术介绍
随着移动电话、无线通信的通信高速化、通信量大容量化的需求的增大，谋求在基板上紧凑地构成无源部件，该无源部件构成滤波器等。研究了将构成线圈(电感器，略称为L)的元件和构成电容器(略称为C)的元件组合得到的LC滤波器为频率滤波器，根据特性的优越性而作为通信设备的结构部件使用。然而，以往的LC滤波器的尺寸较大，因此难以用于小型通信设备的模块。在专利文献1中，公开了一种线圈内置多层电路基板，其为了实现紧凑的电路结构，在配线图案层中的至少大于或等于2层形成作为线圈的一部分的线圈用图案，在被线圈用图案夹着的电绝缘性基材的规定位置，设置将线圈用图案各自的端部间连通的贯穿孔，向贯穿孔内填充导电性膏剂而将各个端部间电连接。另外，还已知通过LTCC(LowTemperatureCo－firedCeramics)技术而制造高密度安装用LC滤波器。另外，还存在将线圈内置于硅基板的技术。专利文献1：日本特开2005－268447号公报
技术实现思路
但是，在专利文献1所记载的线圈中，上述电绝缘性基材为所谓的玻璃环氧基板等，通过钻具等的机械加工而形成贯穿孔，因此，玻璃纤维的端部在贯穿孔的内周露出，由此，内周面变为凹凸状。另外，玻璃环氧基板的表面也是本来就具有凹凸的粗面。因此，即使能够以上述方式形成线圈图案，其配线的宽度、直径也局部性地变化，因此，线圈的电特性变差。另外，在基于LTCC技术的基板中，利用多层陶瓷配线相对于基板表面在铅垂方向上形成线圈，因此，本来就难以实现薄形化，难以收容于薄形的通信设备的壳体内。并且，也难以设置防止从其他电子部件辐射的噪声的屏蔽构造、在多层陶瓷基板与其他电子部件之间形成配线而限定性地防止电磁干扰的屏蔽构造。另外，在将线圈内置于硅基板的技术中，硅不是完全的绝缘体，因此，存在如下问题，即，为了作为电路基板而使用，不得不形成绝缘膜，成本变高。本专利技术的目的在于提供一种在小型的高速大容量通信设备中使用的、紧凑且电磁屏蔽性优异的电路基板。本专利技术用于解决上述问题，根据技术方案1涉及的专利技术，提供一种电路基板，其特征在于，具有：玻璃基材；线圈用配线图案，其形成于所述玻璃基材正反两面，成为线圈的一部分；贯穿孔，其在被所述线圈用配线图案夹着的所述玻璃基材的规定位置将线圈用配线图案的端部间连通；以及贯穿孔内周导通面，其形成于贯穿孔内周，将所述线圈用配线图案端部间电导通，所述线圈用配线图案和所述贯穿孔内周导通面形成以所述贯穿孔的轴向以及与所述线圈用配线图案的伸长方向正交的方向为轴卷绕而成的至少1个线圈，并且具有对至少1个所述线圈的电磁波进行屏蔽的、由导电性部件构成的电磁波屏蔽层。在技术方案1所述的电路基板的基础上，本专利技术的技术方案2的专利技术的特征在于，所述电磁波屏蔽层形成于至少1个所述线圈的正上方。在技术方案1所述的电路基板的基础上，本专利技术的技术方案3的专利技术的特征在于，所述电磁波屏蔽层形成为将所有的所述线圈覆盖。专利技术的效果本专利技术能够提供一种电路基板，该电路基板在小型的高速大容量通信设备中使用，紧凑且电磁屏蔽性优异。附图说明图1是表示实施方式涉及的电路基板的线圈(电感器)的构造的概略斜视图。(a)是以透明化的方式表示玻璃基材和贯穿孔的图，(b)是以透明化的方式表示线圈用配线图案的图。图2是表示实施方式涉及的电路基板的电容器的构造的概略剖面图。图3是用于示出实施方式涉及的电路基板的一个例子的电路图。图4是针对图3的电路图的实施方式涉及的电路基板的示意性的剖面图。图5是实施方式涉及的电路基板的制造过程图(1)。图6是实施方式涉及的电路基板的制造过程图(2)。图7是实施方式涉及的电路基板的制造过程图(3)。图8是实施方式涉及的电路基板的制造过程图(4)。图9是实施方式涉及的电路基板的制造过程图(5)。图10是实施方式涉及的电路基板的制造过程图(6)。图11是实施方式涉及的电路基板的制造过程图(7)。图12是实施方式涉及的电路基板。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示实施方式涉及的电路基板的线圈(电感器)的构造的概略斜视图，(a)是以透明化的方式表示玻璃基材和贯穿孔的图。(b)是以透明化的方式表示线圈用配线图案的图。图2是表示实施方式涉及的电路基板的电容器的构造的概略剖面图。图3是用于表示实施方式涉及的电路基板的一个例子的电路图，图4是针对图3的电路图的实施方式涉及的电路基板的示意性的剖面图。本实施方式涉及的电路基板100具有：玻璃基材31；成为线圈的一部分的线圈用配线图案21、22，它们形成于玻璃基材31正反两面；贯穿孔23，其在被线圈用配线图案21、22夹着的玻璃基材31的规定位置将线圈用配线图案21、22的端部间连通；以及贯穿孔内周导通面24，其形成于贯穿孔23内周，将线圈用配线图案21、22端部间电导通，线圈用配线图案21、22和贯穿孔内周导通面24形成以贯穿孔23的轴向以及与线圈用配线图案21、22的伸长方向正交的方向为轴而卷绕的线圈110，并且在线圈110的正上方具有由导电性部件构成的电磁波屏蔽层39。详细地说明本实施方式涉及的电路基板100的例子。实际上，不仅对于线圈(电感器)，对于电容也以将玻璃基材31作为芯材并在其两面交替地形成有配线层和绝缘树脂层的基板为例，分别说明作为构成LC电路的电子元件的线圈(电感器)的形成例和电容器的形成例。＜线圈(电感器)＞对线圈(电感器，略称为L)的形成进行说明。能够将螺旋状的线圈内置于具有贯穿孔23的基板。在图1(a)、(b)中，以透明化的方式示出具有排列成2列的贯穿孔的平行平板状的玻璃基材31，在图1(b)中还以透明化的方式示出配线层。在图1(b)中，在玻璃板的正反面中，以将相邻的贯穿孔23的开口部彼此连接的方式形成线圈用配线图案21、22，在将玻璃基材31的正反面连通的贯穿孔23的内壁形成导体层，其内周面成为贯穿孔内周导通面24，形成玻璃贯穿电极60(TGV(ThroughglassVias))。如图1(b)所示对玻璃贯穿电极60(TGV(ThroughglassVias))的位置进行定义。将列位置设为X、列内的孔位置设为Y。这里，将第1列的列位置的、列内的孔位置为第n个(X＝1、Y＝n)的玻璃贯穿电极(TGV)设为玻璃贯穿电极TGV(1、n)61，将第2列的列位置的、列内的孔位置为第n个的玻璃贯穿电极(TGV)设为玻璃贯穿电极TGV(2、n)62。如果通过反面侧的线圈用配线图案22将玻璃贯穿电极TGV(1、n)61和玻璃贯穿电极TGV(2、n)62连接，通过表面侧的线圈用配线图案21将玻璃贯穿电极TGV(1、n)61和玻璃贯穿电极TGV(2、n+1)63连接，则能够由线圈用配线图案22、玻璃贯穿电极TGV(1、n)61、线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，其特征在于，/n具有：/n玻璃基材；/n线圈用配线图案，其形成于所述玻璃基材正反两面，成为线圈的一部分；/n贯穿孔，其在被所述线圈用配线图案夹着的所述玻璃基材的规定位置，将线圈用配线图案的端部间连通；以及/n贯穿孔内周导通面，其形成于贯穿孔内周，将所述线圈用配线图案端部间电导通，/n所述线圈用配线图案和所述贯穿孔内周导通面，形成以所述贯穿孔的轴向以及与所述线圈用配线图案的伸长方向正交的方向为轴而卷绕成的至少1个线圈，/n并且，具有对至少1个所述线圈的电磁波进行屏蔽的由导电性部件构成的电磁波屏蔽层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181204 JP 2018-2271351.一种电路基板，其特征在于，
具有：
玻璃基材；
线圈用配线图案，其形成于所述玻璃基材正反两面，成为线圈的一部分；
贯穿孔，其在被所述线圈用配线图案夹着的所述玻璃基材的规定位置，将线圈用配线图案的端部间连通；以及
贯穿孔内周导通面，其形成于贯穿孔内周，将所述线圈用配线图案端部间电导通，
所述线圈用配线图案和所述贯穿孔内周导通面，形成以所述贯穿孔的轴向以及与所述线圈用配线图案的伸长方向正交的方向为轴而卷绕成的至少1个线圈，
并且，具有对至少1个所述线圈的电磁波进行屏蔽的由导电性部件构成的电磁波屏蔽层。


2.根据权利要求1所述的电路基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野原淳，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP