【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板、内插器以及电子设备
本技术涉及在层叠了多个绝缘基材层的坯体中形成有层间连接导体的多层基板、内插器以及具备该内插器的电子设备。
技术介绍
以往,已知一种多层基板,该多层基板将在表面设置有铜箔等所形成的导体图案的多个绝缘基材层进行层叠而成。例如,在专利文献1中公开了一种多层基板,该多层基板具备通过在分别形成于各绝缘基材层的开口内填充导电性膏并进行烧成而形成的层间连接导体。上述多层基板的层间连接导体作为将形成于各绝缘基材层的导体彼此在多个绝缘基材层的层叠方向上进行接合的接合材料而发挥功能。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开2003-086948号公报
技术实现思路
技术要解决的课题但是,在专利文献1所示的多层基板中,在层间连接导体的材料中,由于选择满足作为接合材料的功能的材料,因此能够选择的材料会受限。此外,满足作为接合材料的功能的材料由于大多都是导体电阻比金属单体高,因此烧成后的层间连接导体的导体电阻容易变高。本技术的目的在于,提供一种具备能够在确保与形成于坯体表面的外部电极的接合性的同时降低导体电阻的层间连接导体的多层基板、内插器以及具备该内插器的电子设备。用于解决课题的手段(1)本技术的多层基板的特征在于,具备:坯体,将多个绝缘基材层层叠而成,并具有相对于所述多个绝缘基材层的层叠方向正交的第1主面;第1外部电极,形成于所述第1主面,并由金属箔构成;第1层间连接导体,与所述第1外部电极连接,并配置在所 ...
【技术保护点】
1.一种多层基板,其特征在于,具备:/n坯体,将多个绝缘基材层层叠而成,并具有相对于所述多个绝缘基材层的层叠方向正交的第1主面;/n第1外部电极,形成于所述第1主面,并由金属箔构成;/n第1层间连接导体,与所述第1外部电极连接,并配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层;/n第2层间连接导体,配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层;以及/n第3层间连接导体,配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层,/n所述第2层间连接导体在所述层叠方向的一端部以及另一端部分别与所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体直接连接,并具有比所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体高的导电率。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171026 JP 2017-2067331.一种多层基板,其特征在于,具备:
坯体,将多个绝缘基材层层叠而成,并具有相对于所述多个绝缘基材层的层叠方向正交的第1主面;
第1外部电极,形成于所述第1主面,并由金属箔构成;
第1层间连接导体,与所述第1外部电极连接,并配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层;
第2层间连接导体,配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层;以及
第3层间连接导体,配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层,
所述第2层间连接导体在所述层叠方向的一端部以及另一端部分别与所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体直接连接,并具有比所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体高的导电率。
2.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述第1层间连接导体形成于所述多个绝缘基材层之中的至少形成所述第1外部电极的绝缘基材层。
3.根据权利要求2所述的多层基板,其特征在于,
所述第1层间连接导体仅形成于形成所述第1外部电极的绝缘基材层。
4.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述坯体具有与所述第1主面对置的第2主面,
所述多层基板还具备:
第2外部电极,形成于所述第2主面,并由金属箔构成,
所述第3层间连接导体形成于所述多个绝缘基材层之中的至少形成所述第2外部电极的绝缘基材层,并与所述第2外部电极连接。
5.根据权利要求4所述的多层基板,其特征在于,
所述第3层间连接导体仅形成于形成所述第2外部电极的绝缘基材层。
6.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述坯体的所述层叠方向的厚度比与所述层叠方向正交的方向的长度厚。
7.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述坯体具有与所述第1主面正交的端面,
所述多层基板具备形成于所述端面的面状导体。
8.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述第2层间连接导体配置为遍及所述多个绝缘基材层之中的两个以上的绝缘基材层。
9.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述第2层间连接导体的所述层叠方向的长度比与所述第2层间连接导体导通的层间连接导体的所述层叠方向的长度长。
10.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述多层基板具备构成高频传输线路的至少一部分的信号线,
所述信号线包含所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的多层基板,其特征在于,
在所述多个绝缘基材层的至少一个配置有所述第1层间连接导体和所述第2层间连接导体、或者所述第3层间连接导体和所述第2层间连接导体。
12.一种内插器,配置在第1构件与第2构件之间并将所述第1构件以及所述第2构件电连接,其特征在于,
所述内插器具备:
坯体,将多个绝缘基材层层叠而成,并具有相对于所述多个绝缘基材层的层叠方向正交且相互对置的第1主面以及第2主面;
第1外部电极,形成于所述第1主面,并由金属箔构成;
第2外部电极,形成于所述第2主面,并由金属箔构成;
第1层间连接导体,与所述第1外部电极连接,并配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基...
【专利技术属性】
技术研发人员:小山展正,高田亮介,糟谷笃志,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:新型
国别省市:日本;JP
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