【技术实现步骤摘要】
一种电路基板保护膜贴装装置及贴装方法
本专利技术涉及电路基板领域,尤其涉及一种电路基板保护膜贴装装置及贴装方法。
技术介绍
电路基板产品由电路基板、定位治具和保护膜组成:定位治具固定在电路基板两侧并且与电路基板活动连接;保护膜贴装在电路基板表面并且不与定位治具相接触。在电路基板贴膜过程中主要包括以下的步骤:1)将电路基板和与之相连的定位治具放入存料机构中,存料机构将其搬移并且控制电路基板的输出;2)存料机构将电路基板推移至落料机构,落料机构将电路基板的快速落料;3)电路基板落料至贴装装置,贴装装置中的供膜机构为贴膜过程输送保护膜,并且拉膜机构和上顶机构将保护膜之间贴装至电路基板表面;4)压膜装置将贴装保护膜后的电路基板表面进行滚压,去除电路基板与保护膜之间的气泡并且使保护膜贴装更加均匀;5)搬移装置将滚压过后的电路基板搬移至下料装置;6)下料装置对电路基板产品进行循环下料完成电路基板的贴膜过程。随着电路基板行业的发展,电路基板贴膜设备也有着越来越重要的地位。现有技术存在以下不足:1、对保护膜上料时,当切断组件切断保护膜后,保护膜伸出端距离保护膜压紧端有一段距离,此段保护膜为自由段以供下一个工位机构抓取保护膜;而由于保护膜材质较软,保护膜伸出端受到空间中空气流通的作用会随着空气流通而翘曲变形,使得保护膜伸出端相对于下一工位机构的位置发生变化,从而影响保护膜贴装的准确性。2、对电路基板进行贴装保护膜时,由电路基板运动带动绕在卷料滚筒上的保护膜随之运动从而将保护膜贴装至电路基板上;而电路基板体积较大,为了保 ...
【技术保护点】
1.一种电路基板保护膜贴装装置,其特征在于,该装置包括供膜机构(21)、拉膜机构(22)和上顶机构(23);供膜机构(21)、拉膜机构(22)和上顶机构(23)都固定在工作台上;供膜机构(21)出料口与拉膜机构(22)相衔接;拉膜机构(22)位于上顶机构(23)上方并且拉膜机构(22)与上顶机构(23)相衔接;供膜机构(21)用于保护膜的上料;拉膜机构(22)用于拉出保护膜;上顶机构(23)用于将电路基板顶起与保护膜接触;/n所述拉膜机构(22)包括拉膜机架(221)、拉膜驱动组件(222)、拉膜导轨组件(223)和拉膜夹持组件(224);拉膜机架(221)固定在工作台上;拉膜驱动组件(222)和拉膜导轨组件(223)都固定在拉膜机架(221)上;拉膜驱动组件(222)与拉膜导轨组件(223)相连接;拉膜导轨组件(223)与拉膜夹持组件(224)相连接;拉膜夹持组件(224)分别与供膜机构(21)和上顶机构(23)相衔接;拉膜驱动组件(222)和拉膜导轨组件(223)用于驱动拉膜夹持组件(224)运动;拉膜夹持组件(224)用于夹持保护膜;/n所述上顶机构(23)包括上顶气缸(231) ...
【技术特征摘要】
1.一种电路基板保护膜贴装装置,其特征在于,该装置包括供膜机构(21)、拉膜机构(22)和上顶机构(23);供膜机构(21)、拉膜机构(22)和上顶机构(23)都固定在工作台上;供膜机构(21)出料口与拉膜机构(22)相衔接;拉膜机构(22)位于上顶机构(23)上方并且拉膜机构(22)与上顶机构(23)相衔接;供膜机构(21)用于保护膜的上料;拉膜机构(22)用于拉出保护膜;上顶机构(23)用于将电路基板顶起与保护膜接触;
所述拉膜机构(22)包括拉膜机架(221)、拉膜驱动组件(222)、拉膜导轨组件(223)和拉膜夹持组件(224);拉膜机架(221)固定在工作台上;拉膜驱动组件(222)和拉膜导轨组件(223)都固定在拉膜机架(221)上;拉膜驱动组件(222)与拉膜导轨组件(223)相连接;拉膜导轨组件(223)与拉膜夹持组件(224)相连接;拉膜夹持组件(224)分别与供膜机构(21)和上顶机构(23)相衔接;拉膜驱动组件(222)和拉膜导轨组件(223)用于驱动拉膜夹持组件(224)运动;拉膜夹持组件(224)用于夹持保护膜;
所述上顶机构(23)包括上顶气缸(231)、上顶底板(232)、定位组件(233)、定位吸盘(234)和阻挡组件(235);上顶气缸(231)和阻挡组件(235)都固定在工作台上,上顶气缸(231)伸出端与上顶底板(232)相连接;上顶底板(232)与电路基板相接触,并且上顶底板(232)与拉膜机构(22)相衔接;定位组件(233)和定位吸盘(234)都固定在上顶底板(232)上,定位组件(233)与电路基板定位治具相衔接;定位吸盘(234)有多个,多个定位吸盘(234)分别与电路基板相接触;阻挡组件(235)与电路基板定位治具端面相接触;定位组件(233)和阻挡组件(235)用于电路基板定位治具的定位;定位吸盘(234)用于吸住电路基板。
2.根据权利要求1所述一种电路基板保护膜贴装装置,其特征在于,所述供膜机构(21)包括供膜机架(211)和固定在供膜机架(211)上的卷料滚筒(212)、供膜辊(213)、压膜组件(214)、涨紧组件(215)、吸膜组件(216)和切断组件(217);供膜机架(211)固定在工作台上;保护膜缠绕在卷料滚筒(212)上,保护膜穿过压膜组件(214)并且分别与多根供膜辊(213)相接触;涨紧组件(215)与保护膜接触或者分离;吸膜组件(216)与保护膜相接触并且吸膜组件(216)分别与切断组件(217)和拉膜机构(22)相衔接;切断组件(217)位于供膜机构(21)出料口工位并且切断组件(217)与拉膜机构(22)相衔接;
所述吸膜组件(216)包括后吸膜底板(2161)、后吸膜盖板(2162)、前吸膜底板(2163)和前吸膜盖板(2164);后吸膜底板(2161)和前吸膜底板(2163)都固定在供膜机架(211)上;后吸膜盖板(2162)和前吸膜盖板(2164)都一端与真空装置相连接,后吸膜盖板(2162)和前吸膜盖板(2164)另一端分别与后吸膜底板(2161)和前吸膜底板(2163)相连接;后吸膜底板(2161)与保护膜相接触,并且后吸膜底板(2161)与前吸膜底板(2163)相衔接;前吸膜底板(2163)与保护膜相接触,前吸膜底板(2163)分别与切断组件(217)和拉膜机构(22)相衔接,并且后吸膜底板(2161)和前吸膜底板(2163)之间留有间隙。
3.根据权利要求2所述一种电路基板保护膜贴装装置,其特征在于,所述后吸膜底板(2161)包括后吸膜底板主体(21611)、后吸膜底板孔(21612)和后吸膜底板凹槽(21613);多个后吸膜底板孔(21612)为通孔,后吸膜底板孔(21612)一端与后吸膜盖板...
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