【技术实现步骤摘要】
一种拆解装置
本申请涉及电路板加工
,特别是涉及一种拆解装置。
技术介绍
电路板是通过多层铜箔压合而成,在压合过程中,通常采用PIN针插入多层铜箔的定位孔中对多次铜箔进行定位以提高电路板的成品质量,在压合结束后,需要将PIN针取出。现有技术中,一般通过直接将拆解头插入定位孔中将PIN针压出的方式取出PIN针,但是由于不同电路板上定位孔的位置不同,上述的方式只能用于具有特定位置的定位孔的电路板,通用性较差。
技术实现思路
本申请主要是提供一种拆解装置,旨在解决直接将拆解机构插入定位件中压出PIN针的方法通用性较差的问题。为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种拆解装置,所述拆解装置包括:机架,所述机架上设有工作台,所述工作台用于承载待加工件,所述待加工件包括加工件本体,所述加工件本体设有贯穿所述加工件本体的定位孔,所述定位孔内设有对所述加工件本体定位的PIN针;拆解组件,包括第一驱动机构、第二驱动机构及拆解机构,所述第二驱动机构分别与所述第一驱动机构及所述拆解机构连接,以使得所述第一驱动机构在平行于所述待加工件的方向上驱动所述第二驱动机构,进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔,所述第二驱动机构在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述拆解机构将所述PIN针从所述定位孔中压出;控制器,用于获取所述定位孔的坐标值,以使得所述第一驱动机构根据所述坐标值驱动所述第二驱动机构,进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔。本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请提供 ...
【技术保护点】
1.一种拆解装置,其特征在于,所述拆解装置包括:/n机架,所述机架上设有工作台,所述工作台用于承载待加工件,所述待加工件包括加工件本体,所述加工件本体设有贯穿所述加工件本体的定位孔,所述定位孔内设有对所述加工件本体定位的PIN针;/n拆解组件,包括第一驱动机构、第二驱动机构及拆解机构,所述第二驱动机构分别与所述第一驱动机构及所述拆解机构连接,以使得所述第一驱动机构在平行于所述待加工件的方向上驱动所述第二驱动机构,进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔,所述第二驱动机构在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述拆解机构将所述PIN针从所述定位孔中压出;/n控制器,用于获取所述定位孔的坐标值,以使得所述第一驱动机构根据所述坐标值驱动所述第二驱动机构,进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种拆解装置,其特征在于,所述拆解装置包括:
机架,所述机架上设有工作台,所述工作台用于承载待加工件,所述待加工件包括加工件本体,所述加工件本体设有贯穿所述加工件本体的定位孔,所述定位孔内设有对所述加工件本体定位的PIN针;
拆解组件,包括第一驱动机构、第二驱动机构及拆解机构,所述第二驱动机构分别与所述第一驱动机构及所述拆解机构连接,以使得所述第一驱动机构在平行于所述待加工件的方向上驱动所述第二驱动机构,进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔,所述第二驱动机构在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述拆解机构将所述PIN针从所述定位孔中压出;
控制器,用于获取所述定位孔的坐标值,以使得所述第一驱动机构根据所述坐标值驱动所述第二驱动机构,进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔。
2.根据权利要求1所述的拆解装置,其特征在于,所述拆解装置还包括扫描机构,所述扫描机构用于扫描与相应的待加工件对应的识别标识,以使得所述控制器根据所述识别标识获取预先存储的所述定位孔的坐标值。
3.根据权利要求1所述的拆解装置,其特征在于,所述第一驱动机构包括第一子驱动机构及第二子驱动机构,所述第二子驱动机构分别与所述第一子驱动机构及所述第二驱动机构连接,以使得所述第一子驱动机构在平行于所述待加工件的第一方向上驱动所述第二子驱动机构,进而带动所述拆解机构往复运动,所述第二子驱动机构在平行于所述待加工件且垂直于所述第一方向的第二方向上驱动所述第二驱动机构,进而带动所述拆解机构往复运动,从而使得所述第一子驱动机构及第二子驱动机构根据所述坐标值在所述第一方向与所述第二方向上驱动所述拆解机构对准于所述定位孔。
4.根据权利要求1所述的拆解装置,其特征在于,所述拆解机构包括保护座及顶针机构,所述顶针机构穿设于所述保护座且部分外露于所述保护座,所述保护座与所述第二驱动机构连接,以在所述第二驱动机构的驱动下,所述顶针机构外露于所述保护座的部分插入所述定位孔将所述PIN针压出。
5.根据权利要求4所述的拆解装置,其特征在于,所述第二驱动机构包括第三子驱动机构及第四子驱动机构,所述第三子驱动机构与所述第一驱动机构连接,所述第四子驱动机构分别与所述第三子驱动机构及所述保护座连接,所述拆解机构进一步包括连接座,所述连接座与所述第四子驱动机构连接,且设有一滑动空间以及连通所述滑动空间的顶针孔,所述保护座可活动的设置于所述滑动空间内,以使得所述第三子驱动机构在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述第四子驱动机构,进而带动所述连接座至所述待加工件的表面时,所述第四子驱动机构驱动所述保护座,进而带动所述顶针机构穿过所述顶针孔以插入所述定位孔内。
6.根据权利要求1所述的拆解装置,其特征在于,所述拆解组件进一步包括第一传感器,所述第一传感器用于在所述第一驱动机构驱动所述拆解机构对准于所述定位孔后发出第一检测信号,所述第二驱动机构根据所述第一检测信号在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述拆解机构。
7.根据权利要求5所述的拆解装置,其特征在于,所述拆解组件进一步包括第二传感器,所述第二传感器用于在所述第三子驱动机构驱动所述连接座至所述待加工件的表面时发出第二检测信号,所述第四子驱动机构根据所述第二检测信号驱动所述顶针机构穿过所述顶针孔以插入所述定位孔内。
8.根据权利要求3所述的拆解装置,其特征在于,所述第一子驱动机构包...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖海清,陈念明,韩力,
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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