铝基板包装设备制造技术

一种铝基板包装设备包括：工作平台、传送装置、气泡膜上料装置、真空膜上料装置、排气挤压装置及热封装置，传送装置包括送料滑板及送料驱动件，气泡膜上料装置包括气泡膜上料支撑架及气泡膜上料滚轮，真空膜上料装置包括真空膜上料支撑架及真空膜上料滚轮，排气挤压装置包括升降支撑台、排气压板及排气升降驱动件，热封装置包括热封边框、热封升降驱动件及多个发热管。本实用新型专利技术的铝基板包装设备通过设置工作平台、传送装置、气泡膜上料装置、真空膜上料装置、排气挤压装置及热封装置，从而能够代替人工完成铝基板的真空膜及气泡膜的包装操作，如此，能够有效提高生产加工的效率以及提高铝基板包装加工的质量。

Aluminum Substrate Packaging Equipment

【技术实现步骤摘要】
铝基板包装设备
本技术涉及铝基板生产
，特别是涉及一种铝基板包装设备。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的铝基板也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。在铝基板的生产加工操作中，需要将完成加工的成品铝基板进行真空包装操作。然而，现有的铝基板真空包装加工是通过人工将铝基板装入包装袋内，然后对包装袋进行抽真空，完成抽真空后，再对真空袋进行封口操作。传统的铝基板包装通过人工的方式，不但生产效率不高，而且容易在包装的过程中造成铝基板刮伤或者碰伤，从而导致铝基板的直接报废，
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对铝基板进行包装加工，且包装加工效率较高的铝基板包装设备。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种铝基板包装设备包括：工作平台，所述工作平台上顺序设置有气泡膜上料区及真空膜上料区，所述气泡膜上料区上设置第一导向滑轨，所述真空膜上料区上设置有第二导向滑轨，所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨相对齐；传送装置，所述传送装置包括送料滑板及送料驱动件，所述送料滑板分别滑动设置于所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨上，所述送料驱动件与所述送料滑板连接，所述送料驱动件用于带动所述送料滑板在所述气泡膜上料区与所述真空膜上料区之间进行往复式位移；气泡膜上料装置，所述气泡膜上料装置包括气泡膜上料支撑架及气泡膜上料滚轮，所述气泡膜上料支撑架设置于所述气泡膜上料区上，所述气泡膜上料滚轮转动设置于所述气泡膜上料支撑架上；真空膜上料装置，所述真空膜上料装置包括真空膜上料支撑架及真空膜上料滚轮，所述真空膜上料支撑架设置于所述真空膜上料区上，所述真空膜上料滚轮转动设置于所述真空膜上料支撑架；排气挤压装置，所述排气挤压装置包括升降支撑台、排气压板及排气升降驱动件，所述升降支撑台设置在所述工作平台的一侧面上，所述排气升降驱动件设置于所述升降支撑台上，所述排气压板与所述排气升降驱动件连接，所述排气升降驱动件用于带动所述排气压板向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移；及热封装置，所述热封装置包括热封边框、热封升降驱动件及多个发热管，所述热封边框滑动设置于所述升降支撑台上，所述热封升降驱动件与所述热封边框连接，各所述发热管均设置于所述热封边框内，所述热封升降驱动件用于带动所述热封边框向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移，所述排气压板位于所述热封边框上方。在其中一个实施方式中，所述第一导向滑轨设置有两个，两个所述第一导向滑轨相平行设置于所述气泡膜上料区上。在其中一个实施方式中，所述第二导向滑轨设置有两个，两个所述第二导向滑轨相平行设置于所述真空膜上料区上。在其中一个实施方式中，所述送料滑板上开设有铝基板放置槽，所述铝基板放置槽位于所述送料滑板的中心位置处。在其中一个实施方式中，所述铝基板放置槽为矩形放置槽。在其中一个实施方式中，所述送料驱动件为步进电机。在其中一个实施方式中，所述排气升降驱动件为气缸。在其中一个实施方式中，所述热封边框为长方体结构。在其中一个实施方式中，所述热封升降驱动件为直线电机。在其中一个实施方式中，所述发热管为圆柱体结构。与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：本技术的铝基板包装设备通过设置工作平台、传送装置、气泡膜上料装置、真空膜上料装置、排气挤压装置及热封装置，从而能够代替人工完成铝基板的真空膜及气泡膜的包装操作，如此，能够有效提高生产加工的效率以及提高铝基板包装加工的质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施方式的铝基板包装设备的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。需要说明的是，本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述，也表示元件与另一个元件“连通”，流体可以在两者之间进行交换连通。一实施方式中，一种铝基板包装设备包括：工作平台、传送装置、气泡膜上料装置、真空膜上料装置、排气挤压装置及热封装置，所述工作平台上顺序设置有气泡膜上料区及真空膜上料区，所述气泡膜上料区上设置第一导向滑轨，所述真空膜上料区上设置有第二导向滑轨，所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨相对齐；所述传送装置包括送料滑板及送料驱动件，所述送料滑板分别滑动设置于所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨上，所述送料驱动件与所述送料滑板连接，所述送料驱动件用于带动所述送料滑板在所述气泡膜上料区与所述真空膜上料区之间进行往复式位移；所述气泡膜上料装置包括气泡膜上料支撑架及气泡膜上料滚轮，所述气泡膜上料支撑架设置于所述气泡膜上料区上，所述气泡膜上料滚轮转动设置于所述气泡膜上料支撑架上；所述真空膜上料装置包括真空膜上料支撑架及真空膜上料滚轮，所述真空膜上料支撑架设置于所述真空膜上料区上，所述真空膜上料滚轮转动设置于所述真空膜上料支撑架；所述排气挤压装置包括升降支撑台、排气压板及排气升降驱动件，所述升降支撑台设置在所述工作平台的一侧面上，所述排气升降驱动件设置于所述升降支撑台上，所述排气压板与所述排气升降驱动件连接，所述排气升降驱动件用于带动所述排气压板向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移；所述热封装置包括热封边框、热封升降驱动件及多个发热管，所述热封边框滑动设置于所述升降支撑台上，所述热封升降驱动件与所述热封边框连接，各所述发热管均设置于所述热封边框内，所述热封升降驱动件用于带动所述热封边框向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移，所述排气压板位于所述热封边框上方。本技术的铝基板包装设备通过设置工作平台、传送装置、气泡膜上料装置、真空膜上料装置、排气挤压装置及热封装置，从而能够代替人工完成铝基板的真空膜及气泡膜的包装操作，如此，能够有效提高生产加工的效率以及提高铝基板包装加工的质量。为了更好地对上述铝基板包装设备进行说明，以更好地理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基板包装设备，其特征在于，包括：工作平台，所述工作平台上顺序设置有气泡膜上料区及真空膜上料区，所述气泡膜上料区上设置第一导向滑轨，所述真空膜上料区上设置有第二导向滑轨，所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨相对齐；传送装置，所述传送装置包括送料滑板及送料驱动件，所述送料滑板分别滑动设置于所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨上，所述送料驱动件与所述送料滑板连接，所述送料驱动件用于带动所述送料滑板在所述气泡膜上料区与所述真空膜上料区之间进行往复式位移；气泡膜上料装置，所述气泡膜上料装置包括气泡膜上料支撑架及气泡膜上料滚轮，所述气泡膜上料支撑架设置于所述气泡膜上料区上，所述气泡膜上料滚轮转动设置于所述气泡膜上料支撑架上；真空膜上料装置，所述真空膜上料装置包括真空膜上料支撑架及真空膜上料滚轮，所述真空膜上料支撑架设置于所述真空膜上料区上，所述真空膜上料滚轮转动设置于所述真空膜上料支撑架；排气挤压装置，所述排气挤压装置包括升降支撑台、排气压板及排气升降驱动件，所述升降支撑台设置在所述工作平台的一侧面上，所述排气升降驱动件设置于所述升降支撑台上，所述排气压板与所述排气升降驱动件连接，所述排气升降驱动件用于带动所述排气压板向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移；及热封装置，所述热封装置包括热封边框、热封升降驱动件及多个发热管，所述热封边框滑动设置于所述升降支撑台上，所述热封升降驱动件与所述热封边框连接，各所述发热管均设置于所述热封边框内，所述热封升降驱动件用于带动所述热封边框向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移，所述排气压板位于所述热封边框上方。...

【技术特征摘要】
1.一种铝基板包装设备，其特征在于，包括：工作平台，所述工作平台上顺序设置有气泡膜上料区及真空膜上料区，所述气泡膜上料区上设置第一导向滑轨，所述真空膜上料区上设置有第二导向滑轨，所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨相对齐；传送装置，所述传送装置包括送料滑板及送料驱动件，所述送料滑板分别滑动设置于所述第一导向滑轨与所述第二导向滑轨上，所述送料驱动件与所述送料滑板连接，所述送料驱动件用于带动所述送料滑板在所述气泡膜上料区与所述真空膜上料区之间进行往复式位移；气泡膜上料装置，所述气泡膜上料装置包括气泡膜上料支撑架及气泡膜上料滚轮，所述气泡膜上料支撑架设置于所述气泡膜上料区上，所述气泡膜上料滚轮转动设置于所述气泡膜上料支撑架上；真空膜上料装置，所述真空膜上料装置包括真空膜上料支撑架及真空膜上料滚轮，所述真空膜上料支撑架设置于所述真空膜上料区上，所述真空膜上料滚轮转动设置于所述真空膜上料支撑架；排气挤压装置，所述排气挤压装置包括升降支撑台、排气压板及排气升降驱动件，所述升降支撑台设置在所述工作平台的一侧面上，所述排气升降驱动件设置于所述升降支撑台上，所述排气压板与所述排气升降驱动件连接，所述排气升降驱动件用于带动所述排气压板向所述真空膜上料区的方向进行往复式位移；及热封装置，所述热封装置包括热封边框、热封升降驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙奕明，刘清华，陶海港，饶志勇，沈雄彬，
申请(专利权)人：惠州市海博晖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44