一种密集线路板良率提升方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，尤其是一种密集线路板良率提升方法，包括如下步骤：S1、板材裁切，对覆铜板材进行开料，同一料号的板材开料尺寸误差在－1mm－3mm之间，开料完成后将板材经由圆角机实现对板材四角的圆角处理；S2、打孔步骤，通过打孔机对板材进行打孔，孔径为2.5mm，本发明专利技术通过采用将板材开设十个定位孔，有效防止板件在对位时四边晃动，造成偏位，曝光底片打孔通过曝光钉与板材进行精准连接，稳定提升了曝光的准确性，以保证线路板良品率的稳定提升，其次，本发明专利技术方案中通过在曝光机的机台上设置定位档条，在安装曝光底片时，将曝光底片的两个侧边与两个定位档条进行对位即可，以进步提升了板材生产的质量。以进步提升了板材生产的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种密集线路板良率提升方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种密集线路板良率提升方法。

技术介绍

[0002]线路板是用以承托电子组件并提供电路将其连接的板，随着高精端产业的发展，线路板密集化程度越来越高。
[0003]传统的电路板加工方法中，将板材进行打孔后再进行曝光作业。如中国专利公开号“CN116209157A”公开的一种无基材的单面线路板制作方法，其包括以下步骤：步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出Pin孔和定位孔；步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实际曝光涨缩。
[0004]目前在曝光作业中，曝光底片为直接安装在曝光机中，由于缺少相应的精准定位结构，因此在实际曝光时，易出现曝光错位等问题，严重影响产品质量。基于此，为了进一步优化线路板的合格率，我们提出一种密集线路板良率提升方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种密集线路板良率提升方法。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]设计一种密集线路板良率提升方法，包括如下步骤：
[0008]S1、板材裁切，对覆铜板材进行开料，同一料号的板材开料尺寸误差在－1mm－3mm之间，开料完成后将板材经由圆角机实现对板材四角的圆角处理；
[0009]S2、打孔步骤，通过打孔机对板材进行打孔，孔径为2.5mm，相邻孔位之间的偏移距离小于等0.04mm，且不向同一方向偏移，需要先校正后再打孔确认，打孔个数为十个；
[0010]S3、曝光步骤，对打孔后的板材进行覆膜处理，经由曝光机将将外层的PCB布局转移到板材上，此后经显影、电镀、蚀刻以及退锡将线路图形保留在板材上；
[0011]其中，所述曝光机上设置有两个相垂直定位档条，曝光底片以两个定位档条为基准进行安装，所述板材与曝光底片的曝光钉定位。
[0012]进一步的，在所述步骤S1中，需检查裁切好的板件四边不能有铝屑残留，板材的铜面无凹坑以及残胶，同时板材的翘曲度≤2mm。
[0013]进一步的，所述步骤S1中，当板材切裁后，还需通过双面粘尘机进行油面处理，除尘前进行选别不良，包括擦花、露铜、积油、铝屑、粘板以及凹坑缺陷，除尘后的板材放置在L型车上，且相互的板材之间放置有棉垫，每车摆放完成后需要对双面粘尘机的粘尘纸卷进行清洁。
[0014]进一步的，所述步骤S2中，十个所述定位孔依次设置在板材的四个侧边上，其中两个相水平的侧边分别设置有三个，另两个相水平的侧边均设置有两个。
[0015]进一步的，所述步骤S3中曝光底片的打孔孔径为2.5mm，相邻孔位之间的偏移距离
小于等0.04mm，且不向同一方向偏移，曝光钉选用2.475mm的平头钉；每月用卡尺测量曝光钉大小，超出规格进行更换。
[0016]进一步的，所述曝光底片测量时，当曝光底片的尺寸≤800mm，按
±
0.05mm管孔，当曝光底片的尺寸＞800mm，按
±
0.075mm管控。
[0017]进一步的，所述曝光底片新出以及装载在曝光机上时均需进行尺寸测量，当曝光底片出现划伤、在批量板材生产达到4小时、在图形曝光150O
±
100次或防焊曝光达到700
±
100次时更换。
[0018]进一步的，所述曝光底片安装前需对菲林两面和曝光机进行清洁，曝光机机台真空度由85Kpa调整到9OKpa，机台上还安装有平整形压条，曝光过程采用进行一清一曝，清洁采用粘尘轮横竖二次清洁方式，每月对曝光机机台的灯源、风扇及内部结构进行清洁。
[0019]进一步的，在步骤S3中，对生产出的首板先AOI检测，合格后后再批量生产，减少定位性缺陷的批量报废。
[0020]进一步的，所述AOl重点筛查开路、短路、缺口、针孔缺陷，对丝连非连现象能确保无漏失风险，实现不良缺陷过滤筛选，以减少检修人员筛查时间。
[0021]本专利技术提出的一种密集线路板良率提升方法，有益效果在于：本专利技术通过采用将板材开设十个定位孔，有效防止板件在对位时四边晃动，造成偏位，曝光底片打孔通过曝光钉与板材进行精准连接，稳定提升了曝光的准确性，以保证线路板良品率的稳定提升，其次，本专利技术方案中通过在曝光机的机台上设置定位档条，在安装曝光底片时，将曝光底片的两个侧边与两个定位档条进行对位即可，以进步提升了板材生产的质量。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]本专利技术公开了一种密集线路板良率提升方法，其包括如下步骤：
[0024]S1、板材裁切，对覆铜板材进行开料，同一料号的板材开料尺寸误差在－1mm－3mm之间，开料完成后将板材经由圆角机实现对板材四角的圆角处理；
[0025]具体的，在该步骤中还需检查裁切好的板件四边不能有铝屑残留，板材的铜面无凹坑以及残胶，同时板材的翘曲度≤2mm，此外当板材切裁后，还需通过双面粘尘机进行油面处理，除尘前进行选别不良，包括擦花、露铜、积油、铝屑、粘板以及凹坑缺陷，除尘后的板材放置在L型车上，且相互的板材之间放置有棉垫，每车摆放完成后需要对双面粘尘机的粘尘纸卷进行清洁，清洁方式采用在每过粘尘一车板件对上下纸卷进行切割一次，即对粘附灰尘的纸卷进行切割，通过新的粘尘纸卷继续除尘。
[0026]此后进行S2打孔步骤，通过打孔机对板材进行打孔，孔径为2.5mm，相邻孔位之间的偏移距离小于等0.04mm，且不向同一方向偏移，需要先校正后再打孔确认，打孔个数为十个，十个所述定位孔依次设置在板材的四个侧边上，其中两个相水平的侧边分别设置有三个，另两个相水平的侧边均设置有两个，其次，在本实施例中上述的打孔及采用速度更快的自动打靶机作业，以确保产品品质的稳定和提升；
[0027]还包括S3曝光步骤，对打孔后的板材进行覆膜处理，经由曝光机将将外层的PCB布局转移到板材上，此后经显影、电镀、蚀刻以及退锡将线路图形保留在板材上，其中显影、电
镀等步骤的详细方法本领域技术人员的常规技术手段，在此不在过多赘述；
[0028]其中，所述曝光机上设置有两个相垂直定位档条，曝光底片以两个定位档条为基准进行安装，此外，在安装曝光底片时先用胶带固定一边，再用粘尘轮把底片展平，所述板材与曝光底片的曝光钉定位，在曝光底片的打孔孔径为2.5mm，相邻孔位之间的偏移距离小于等0.04mm，且不向同一方向偏移，曝光钉选用2.475mm的平头钉；每月用卡尺测量曝光钉大小，超出规格进行更换，当曝光完成后，拿板时需轻柔，不能左右拉扯造成底片靶孔偏移。
[0029]进一步的，上述的曝光底片的在测量时当曝光底片的尺寸≤800mm，按
±
0.05mm管孔，当曝光底片的尺寸＞800mm，按
±
0.075mm管控，如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密集线路板良率提升方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、板材裁切，对覆铜板材进行开料，同一料号的板材开料尺寸误差在－1mm－3mm之间，开料完成后将板材经由圆角机实现对板材四角的圆角处理；S2、打孔步骤，通过打孔机对板材进行打孔，孔径为2.5mm，相邻孔位之间的偏移距离小于等0.04mm，且不向同一方向偏移，需要先校正后再打孔确认，打孔个数为十个；S3、曝光步骤，对打孔后的板材进行覆膜处理，经由曝光机将将外层的PCB布局转移到板材上，此后经显影、电镀、蚀刻以及退锡将线路图形保留在板材上；其中，所述曝光机上设置有两个相垂直定位档条，曝光底片以两个定位档条为基准进行安装，所述板材与曝光底片的曝光钉定位。2.根据权利要求1所述的一种密集线路板良率提升方法，其特征在于：在所述步骤S1中，需检查裁切好的板件四边不能有铝屑残留，板材的铜面无凹坑以及残胶，同时板材的翘曲度≤2mm。3.根据权利要求1所述的一种密集线路板良率提升方法，其特征在于：所述步骤S1中，当板材切裁后，还需通过双面粘尘机进行油面处理，除尘前进行选别不良，包括擦花、露铜、积油、铝屑、粘板以及凹坑缺陷，除尘后的板材放置在L型车上，且相互的板材之间放置有棉垫，每车摆放完成后需要对双面粘尘机的粘尘纸卷进行清洁。4.根据权利要求1所述的一种密集线路板良率提升方法，其特征在于：所述步骤S2中，十个所述定位孔依次设置在板材的四个侧边上，其中两个相水平的侧边分别设置有三个，另两个相水平的侧边均设置有两个。5.根据权利要求1所述的一种密集线路板良率提升方法，其特征在于：所述步骤S3...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖勇，张海丰，
申请(专利权)人：惠州市海博晖科技有限公司，
类型：发明
国别省市：