半导体微波设备的控制方法和半导体微波设备技术

本发明专利技术公开了一种半导体微波设备的控制方法和半导体微波设备。控制方法包括：获取半导体微波设备内待加热负载所需的能量；开启半导体微波源并获取电源的输出功率和半导体微波源的反射功率和半导体微波源的微波源效率；根据电源的输出功率、半导体微波源的反射功率和半导体微波源的微波源效率计算半导体微波设备累计输出的微波能量；及在半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于待加热负载所需的能量的情况下，控制半导体微波源关闭。如此，这样得到的微波能量的准确度较高，并且在半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于半导体微波设备内待加热负载所需的能量的情况下，控制半导体微波源关闭，这样可以实现精确的烹饪控制。

Control Method of Semiconductor Microwave Equipment and Semiconductor Microwave Equipment

【技术实现步骤摘要】
半导体微波设备的控制方法和半导体微波设备
本专利技术涉及家用电器
，更具体而言，涉及一种半导体微波设备的控制方法和半导体微波设备。
技术介绍
在相关技术中，微波炉是一种采用微波加热食品的现代化烹饪电器。微波炉可采用磁控管发射微波或者采用半导体微波发生器产生微波。在测试微波炉的输出能量时，常规的方法是，根据IEC(InternationalElectrotechnicalCommission，国际电学标准)，在单位时间内对标准负载进行加热，然后根据标准负载的温升计算负载吸收的能量。最后经过计算得到单位时间内微波炉的输出能量。但是，现有的微波炉不能准确地得到微波炉的输出能量，并且不能根据输出的微波能量实现精确的烹饪控制。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种半导体微波设备的控制方法和半导体微波设备。本专利技术实施方式的微波设备包括半导体微波源和与所述半导体微波源连接的电源，所述控制方法包括：获取所述半导体微波设备内待加热负载所需的能量；开启所述半导体微波源并获取所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率；根据所述电源的输出功率、所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率计算所述半导体微波设备累计输出的微波能量；及在所述半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于所述待加热负载所需的能量的情况下，控制所述半导体微波源关闭。本专利技术实施方式的半导体微波设备的控制方法中，通过获取的电源的输出功率和半导体微波源的反射功率和半导体微波源的微波源效率计算半导体微波设备输出的微波能量，这样得到的微波能量的准确度较高，并且在半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于半导体微波设备内待加热负载所需的能量的情况下，控制半导体微波源关闭，这样可以实现精确的烹饪控制，用户体验性好。在某些实施方式中，获取所述半导体微波设备内待加热负载所需的能量，包括：获取所述待加热负载的种类、重量和温度数据；根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据计算所述待加热负载所需的能量。在某些实施方式中，所述半导体微波设备预存有负载的种类、重量和温度数据与所需能量的对应关系，根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据计算所述待加热负载所需的能量，包括：根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据和所述对应关系计算所述待加热负载所需的能量。在某些实施方式中，获取所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率包括：获取预设时长内的所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率；根据所述电源的输出功率、所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率计算所述半导体微波设备累计输出的微波能量，包括：根据所述预设时长内的所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率获取所述预设时长内所述半导体微波设备输出的微波能量；根据多个所述预设时长内所述半导体微波设备输出的微波能量计算得到所述半导体微波设备累计输出的微波能量。在某些实施方式中，所述半导体微波源的数量是多个，获取所述半导体微波源的反射功率，包括：获取所有所述半导体微波源的反射功率之和。本专利技术实施方式提供一种半导体微波设备，其包括控制器、半导体微波源和电源，所述电源连接所述半导体微波源，所述控制器连接所述半导体微波源和所述电源，所述控制器用于获取所述半导体微波设备内待加热负载所需的能量，及开启所述半导体微波源并获取所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率，及根据所述电源的输出功率、所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率计算所述半导体微波设备累计输出的微波能量，以及在所述半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于所述待加热负载所需的能量的情况下，控制所述半导体微波源关闭。本专利技术实施方式的半导体微波设备中，通过获取的电源的输出功率和半导体微波源的反射功率和半导体微波源的微波源效率计算半导体微波设备输出的微波能量，这样得到的微波能量的准确度较高，并且在半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于半导体微波设备内待加热负载所需的能量的情况下，控制半导体微波源关闭，这样可以实现精确的烹饪控制，用户体验性好。在某些实施方式中，所述控制器用于获取所述待加热负载的种类、重量和温度数据，及根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据计算所述待加热负载所需的能量。在某些实施方式中，所述半导体微波设备预存有负载的种类、重量和温度数据与所需能量的对应关系，所述控制器用于根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据和所述对应关系计算所述待加热负载所需的能量。在某些实施方式中，所述控制器用于获取预设时长内的所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率，及根据所述预设时长内的所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率获取所述预设时长内所述半导体微波设备输出的微波能量，以及根据多个所述预设时长内所述半导体微波设备输出的微波能量计算得到所述半导体微波设备累计输出的微波能量。在某些实施方式中，所述半导体微波源的数量是多个，所述控制器用于获取所有所述半导体微波源的反射功率之和。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的半导体微波设备的控制方法的流程图。图2是本专利技术实施方式的半导体微波设备的模块示意图。图3是本专利技术实施方式的半导体微波设备的结构示意图。图4是本专利技术实施方式的半导体微波设备的控制方法的另一流程图。图5是本专利技术实施方式的半导体微波设备的控制方法的又一流程图。主要元件符号说明：半导体微波设备100、半导体微波源10、电源20、负载30、控制器40、腔体50、传输装置60、第一检测模块70、第二检测模块80。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的实施方式的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术的实施方式中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的实施方式的不同结构。为了简化本专利技术的实施方式的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体微波设备的控制方法，其特征在于，所述半导体微波设备包括半导体微波源和与所述半导体微波源连接的电源，所述控制方法包括：获取所述半导体微波设备内待加热负载所需的能量；开启所述半导体微波源并获取所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率；根据所述电源的输出功率、所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率计算所述半导体微波设备累计输出的微波能量；及在所述半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于所述待加热负载所需的能量的情况下，控制所述半导体微波源关闭。

【技术特征摘要】
1.一种半导体微波设备的控制方法，其特征在于，所述半导体微波设备包括半导体微波源和与所述半导体微波源连接的电源，所述控制方法包括：获取所述半导体微波设备内待加热负载所需的能量；开启所述半导体微波源并获取所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率；根据所述电源的输出功率、所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率计算所述半导体微波设备累计输出的微波能量；及在所述半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于所述待加热负载所需的能量的情况下，控制所述半导体微波源关闭。2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，获取所述半导体微波设备内待加热负载所需的能量，包括：获取所述待加热负载的种类、重量和温度数据；根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据计算所述待加热负载所需的能量。3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述半导体微波设备预存有负载的种类、重量和温度数据与所需能量的对应关系，根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据计算所述待加热负载所需的能量，包括：根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据和所述对应关系计算所述待加热负载所需的能量。4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，获取所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率包括：获取预设时长内的所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率；根据所述电源的输出功率、所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率计算所述半导体微波设备累计输出的微波能量，包括：根据所述预设时长内的所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率获取所述预设时长内所述半导体微波设备输出的微波能量；根据多个所述预设时长内所述半导体微波设备输出的微波能量计算得到所述半导体微波设备累计输出的微波能量。5.根据权利要求1所述的控制方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：史龙，
申请(专利权)人：广东美的厨房电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44