晶圆上下料装置及晶圆下料方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆湿法清洗设备技术领域，尤其涉及一种晶圆上下料装置及晶圆下料方法。晶圆上下料装置包括片盒传送装置、晶圆抬升装置和上下料台面；其中，上下料台面上设置有第一工位、第二工位和第三工位，片盒传送装置用于沿第一工位、第二工位和第三工位传送片盒；晶圆抬升装置包括抬升驱动部件和晶圆定位座，晶圆定位座用于托举晶圆，抬升驱动部件能够驱动所述晶圆定位座升降，以使所述晶圆定位座在上料时将所述第二工位处的片盒内的晶圆抬升到预设位置或在下料时将所述第二工位上方的晶圆托住放入第二工位处的片盒中。晶圆下料方法为晶圆上下料装置的控制方法。本发明专利技术提供的晶圆上下料装置及晶圆下料方法，节省了上下料时间，效率较高。

Wafer feeding and unloading device and method of wafer feeding and unloading

【技术实现步骤摘要】
晶圆上下料装置及晶圆下料方法
本专利技术涉及晶圆湿法清洗设备
，尤其涉及一种晶圆上下料装置及晶圆下料方法。
技术介绍
目前的晶圆湿法清洗可以分为多槽式清洗、旋转冲洗甩干及单片腐蚀清洗三种方式，其中，槽式清洗以其高效的工作方式，在湿法清洗中占有重要的地位。随着半导体工业的发展，器件工艺技术的关键尺寸不断缩小，在每道加工工艺中对晶圆的洁净度有了更高的要求。然而，现有的对晶圆进行槽式清洗的过程中使用的晶圆上下料装置，在同一时间上下料台面上仅能存在一个片盒；以上料过程为例，人工将装有晶圆的片盒放置在上下料台面上之后，机械手会将片盒中的晶圆取走，然后，人工将空片盒拿走换上一个装有晶圆的片盒，换料盒会浪费一定的时间，效率较低。综上，如何克服现有的槽式清洗工艺设备的上述缺陷是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆上下料装置及晶圆下料方法，以缓解现有技术中的槽式清洗工艺设备存在的效率较低的技术问题。本专利技术提供的晶圆上下料装置，包括片盒传送装置、晶圆抬升装置和上下料台面；其中，所述上下料台面上设置有第一工位、第二工位和第三工位，所述片盒传送装置用于沿所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位传送片盒；所述晶圆抬升装置包括抬升驱动部件和晶圆定位座，所述晶圆定位座用于托举晶圆，所述抬升驱动部件能够驱动所述晶圆定位座升降，以使所述晶圆定位座在上料时将所述第二工位处的片盒内的晶圆抬升到预设位置或在下料时将所述第二工位上方的晶圆托住放入所述第二工位处的片盒中。优选的，作为一种可实施方式，所述晶圆上下料装置还包括控制器，所述第一工位处安装有第一片盒检测传感器，所述第二工位处安装有第二片盒检测传感器和第一晶圆检测传感器；所述片盒传送装置、所述晶圆抬升装置、所述第一片盒检测传感器、所述第二片盒检测传感器和所述第一晶圆检测传感器均与所述控制器电连接；所述控制器用于在所述第一片盒检测传感器检测到所述第一工位处有片盒且所述第二片盒检测传感器检测到所述第二工位处无片盒时，控制所述片盒传送装置将所述第一工位处的片盒传送到所述第二工位；所述控制器用于在所述第二片盒检测传感器检测到所述第二工位处有片盒时，控制所述晶圆抬升装置上下移动一次；所述控制器用于在所述第一晶圆检测传感器检测到在上料时所述第二工位处的片盒中无晶圆或在下料时所述第二工位处的片盒中有晶圆时，控制所述片盒传送装置将所述第二工位处的片盒传送到所述第三工位。优选的，作为一种可实施方式，所述晶圆上下料装置还包括取料报警器，所述第三工位处安装有第三片盒检测传感器，所述取料报警器和所述第三片盒检测传感器均与所述控制器电连接；所述控制器用于在所述第三片盒检测传感器检测到所述第三工位处有片盒时，控制所述取料报警器报警。优选的，作为一种可实施方式，所述晶圆上下料装置还包括异常报警器，所述第一工位处还安装有第二晶圆检测传感器，所述异常报警器和所述第二晶圆检测传感器均与所述控制器电连接；所述控制器用于在所述第二晶圆检测传感器检测到在上料时所述第一工位处的片盒中无晶圆或在下料时所述第一工位处的片盒中有晶圆时，控制所述异常报警器报警。优选的，作为一种可实施方式，所述片盒传送装置包括水平传送部件、竖直传送部件和片盒定位座；所述水平传送部件用于驱动所述竖直传送部件在所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位之间水平移动，所述竖直传送部件用于驱动所述片盒定位座上下移动，以使所述片盒定位座托举片盒或将片盒放置在所述上下料台面上。优选的，作为一种可实施方式，所述上下料台面上还设置有暂存工位，所述第一工位、所述暂存工位、所述第二工位和所述第三工位分别位于矩形的四角位置且依次排布，所述水平传送部件用于沿所述第一工位所述暂存工位、所述第二工位和所述第三工位传送片盒；所述水平传送部件包括第一无杆气缸和第二无杆气缸，所述第一无杆气缸的长度方向平行于所述第一工位与所述暂存工位的排布方向，所述第二无杆气缸的长度方向平行于所述暂存工位与所述第二工位的排布方向；所述第二无杆气缸的缸筒与所述第一无杆气缸的活塞固定连接，所述第二无杆气缸的活塞固定在所述竖直传送部件上。优选的，作为一种可实施方式，所述晶圆上下料装置还包括避让驱动组件，所述避让驱动组件用于驱动所述抬升驱动部件水平移动以避让所述第二工位处的所述片盒定位座或使所述抬升驱动部件复位。本专利技术还提供了一种晶圆上下料装置的晶圆下料方法包括如下步骤：当所述第一片盒检测传感器检测到所述第一工位处有片盒，且所述第二片盒检测传感器检测到所述第二工位处无片盒时，所述控制器控制所述片盒传送装置将所述第一工位处的片盒传送到所述第二工位；当所述第二片盒检测传感器检测到所述第二工位处有片盒时，所述控制器控制所述抬升驱动部件驱动所述晶圆定位座上升到预设位置；当晶圆落到所述晶圆定位座上后，所述控制器控制所述抬升驱动部件驱动所述晶圆定位座下降复位；当所述第一晶圆检测传感器检测到所述第二工位处的片盒中有晶圆后，所述控制器控制所述片盒传送装置将所述第二工位处的片盒传送到所述第三工位。优选的，作为一种可实施方式，所述晶圆上下料装置还包括取料报警器，所述第三工位处安装有第三片盒检测传感器，所述取料报警器和所述第三片盒检测传感器均与所述控制器电连接；所述控制器控制所述片盒传送装置将所述第二工位处的片盒传送到所述第三工位的步骤之后，所述方法还包括如下步骤：当所述第三片盒检测传感器检测到所述第三工位处有片盒时，所述控制器控制所述取料报警器报警。优选的，作为一种可实施方式，所述晶圆上下料装置还包括异常报警器，所述第一工位处安装有第二晶圆检测传感器，所述第二晶圆检测传感器和所述异常报警器均与所述控制器电连接；所述第一片盒检测传感器检测到所述第一工位处有片盒时，所述控制器控制所述片盒传送装置将所述第一工位处的片盒传送到所述第二工位的步骤，具体包括如下步骤：当所述第一片盒检测传感器检测到所述第一工位处有片盒，且所述第二晶圆检测传感器检测到所述第一工位处的片盒中有晶圆时，所述控制器控制所述异常报警器报警；或，当所述第一片盒检测传感器检测到所述第一工位处有片盒，且所述第二晶圆检测传感器检测到所述第一工位处的片盒中无晶圆时，所述控制器控制所述片盒传送装置将所述第一工位处的片盒传送到所述第二工位。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术提供的晶圆上下料装置，设置有片盒传送装置、晶圆抬升装置和上下料台面，在上下料台面上设置有第一工位、第二工位和第三工位，片盒传送装置能够将片盒沿第一工位、第二工位和第三工位依次传送；晶圆抬升装置包括抬升驱动部件和晶圆定位座，晶圆定位座能够托举晶圆，抬升驱动部件能够驱动晶圆定位座升降。下料时，可将空的片盒放到第一工位上，启动片盒传送装置，以利用片盒传送装置将第一工位处的片盒传送到第二工位；然后，启动晶圆抬升装置，利用抬升驱动部件驱动晶圆定位座上升，以使得晶圆定位座能够承接处于第二工位上方的清洗完成的晶圆并将晶圆托住，之后，利用抬升驱动部件驱动晶圆定位座下降，以使得晶圆定位座能够带动晶圆落到第二工位处的片盒内；最后，启动片盒传送装置将第二工位处装有晶圆的片盒传送到第三工位，然后人工将第三工位处装有晶圆的片盒取走，即完成了下料。上料时，可将装有待清洗的晶圆的片盒放到第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆上下料装置，其特征在于，包括片盒传送装置(10)、晶圆抬升装置(20)和上下料台面(30)；其中，所述上下料台面(30)上设置有第一工位(301)、第二工位(302)和第三工位(303)，所述片盒传送装置(10)用于沿所述第一工位(301)、所述第二工位(302)和所述第三工位(303)传送片盒(110)；所述晶圆抬升装置(20)包括抬升驱动部件(201)和晶圆定位座(202)，所述晶圆定位座(202)用于托举晶圆，所述抬升驱动部件(201)能够驱动所述晶圆定位座(202)升降，以使所述晶圆定位座(202)在上料时将所述第二工位(302)处的片盒(110)内的晶圆抬升到预设位置或在下料时将所述第二工位(302)上方的晶圆托住放入所述第二工位(302)处的片盒(110)中。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆上下料装置，其特征在于，包括片盒传送装置(10)、晶圆抬升装置(20)和上下料台面(30)；其中，所述上下料台面(30)上设置有第一工位(301)、第二工位(302)和第三工位(303)，所述片盒传送装置(10)用于沿所述第一工位(301)、所述第二工位(302)和所述第三工位(303)传送片盒(110)；所述晶圆抬升装置(20)包括抬升驱动部件(201)和晶圆定位座(202)，所述晶圆定位座(202)用于托举晶圆，所述抬升驱动部件(201)能够驱动所述晶圆定位座(202)升降，以使所述晶圆定位座(202)在上料时将所述第二工位(302)处的片盒(110)内的晶圆抬升到预设位置或在下料时将所述第二工位(302)上方的晶圆托住放入所述第二工位(302)处的片盒(110)中。2.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，还包括控制器，所述第一工位(301)处安装有第一片盒检测传感器(40)，所述第二工位(302)处安装有第二片盒检测传感器(50)和第一晶圆检测传感器(60)；所述片盒传送装置(10)、所述晶圆抬升装置(20)、所述第一片盒检测传感器(40)、所述第二片盒检测传感器(50)和所述第一晶圆检测传感器(60)均与所述控制器电连接；所述控制器用于在所述第一片盒检测传感器(40)检测到所述第一工位(301)处有片盒(110)且所述第二片盒检测传感器(50)检测到所述第二工位(302)处无片盒(110)时，控制所述片盒传送装置(10)将所述第一工位(301)处的片盒(110)传送到所述第二工位(302)；所述控制器用于在所述第二片盒检测传感器(50)检测到所述第二工位(302)处有片盒(110)时，控制所述晶圆抬升装置(20)上下移动一次；所述控制器用于在所述第一晶圆检测传感器(60)检测到在上料时所述第二工位(302)处的片盒(110)中无晶圆或在下料时所述第二工位(302)处的片盒(110)中有晶圆时，控制所述片盒传送装置(10)将所述第二工位(302)处的片盒(110)传送到所述第三工位(303)。3.根据权利要求2所述的晶圆上下料装置，其特征在于，还包括取料报警器，所述第三工位(303)处安装有第三片盒检测传感器(70)，所述取料报警器和所述第三片盒检测传感器(70)均与所述控制器电连接；所述控制器用于在所述第三片盒检测传感器(70)检测到所述第三工位(303)处有片盒(110)时，控制所述取料报警器报警。4.根据权利要求2或3所述的晶圆上下料装置，其特征在于，还包括异常报警器，所述第一工位(301)处还安装有第二晶圆检测传感器(80)，所述异常报警器和所述第二晶圆检测传感器(80)均与所述控制器电连接；所述控制器用于在所述第二晶圆检测传感器(80)检测到在上料时所述第一工位(301)处的片盒中无晶圆或在下料时所述第一工位(301)处的片盒(110)中有晶圆时，控制所述异常报警器报警。5.根据权利要求1－3任一项所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述片盒传送装置(10)包括水平传送部件(101)、竖直传送部件(102)和片盒定位座(103)；所述水平传送部件(101)用于驱动所述竖直传送部件(102)在所述第一工位(301)、所述第二工位(302)和所述第三工位(303)之间水平移动，所述竖直传送部件(102)用于驱动所述片盒定位座(103)上下移动，以使所述片盒定位座(103)托举片盒(110)或将片盒(110)放置在所述上下料台面(30)上。6.根据权利要求5所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述上下料台面(30)上还设置有暂存工位(304)，所述第一工位(301)、所述暂存工位(304)、所述第二工位(302)和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宝君，王文丽，祝福生，袁恋，秦亚奇，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11