电子组件制造技术

本发明专利技术提供一种电子组件，所述电子组件包括：磁性主体，所述磁性主体包括树脂和第一磁性粉末，并且在所述磁性主体的下表面上具有凹槽；内线圈部，嵌入所述磁性主体中；以及外电极，设置在所述磁性主体的在所述磁性主体的长度方向上的相对端部上并且连接到所述内线圈部的端部，其中，设置在所述凹槽的表面上的所述第一磁性粉末可具有切割表面。

Electronic components

【技术实现步骤摘要】
电子组件本申请要求于2018年2月9日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0016406号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种电子组件。
技术介绍
电感器(一种电子组件)是与电阻器和电容器一起构成电子电路以消除噪声的典型无源元件。薄膜型电感器通过以下步骤来制造：通过镀覆形成内线圈部、使通过混合磁性粉末与树脂而获得的磁性粉末/树脂复合物固化来生产磁性主体，以及在磁性主体的外表面上形成外电极。
技术实现思路
本公开的示例性实施例可提供模制材料(例如，环氧树脂模塑料)可在封装期间在板和电感器之间充分渗透的空间。本公开的示例性实施例还可提供一种具有增大的电感的优异电感器。根据本公开的示例性实施例，一种电子组件可包括：磁性主体，包括树脂和第一磁性粉末，并且在所述磁性主体的下表面上具有凹槽；内线圈部，嵌入所述磁性主体中；以及外电极，设置在所述磁性主体的在所述磁性主体的长度方向上的相对端部上并连接到所述内线圈部的端部，其中，设置在所述凹槽的表面上的所述第一磁性粉末具有切割表面。根据本公开的另一示例性实施例，一种电子组件可包括：磁性主体，包括树脂和磁性粉末并且具有第一区域和第二区域，所述第二区域在所述磁性主体的长度方向上设置在所述第一区域的两侧上，在所述磁性主体的厚度方向上，所述第二区域具有比所述第一区域的厚度大的厚度；内线圈部，嵌入所述磁性主体中；以及外电极，设置在所述磁性主体的在所述磁性主体的所述长度方向上的相对端部上并连接到所述内线圈部的端部，其中，设置在所述第一区域的表面上的所述磁性粉末可具有切割表面，并且在所述第一区域中，所述树脂的表面和所述磁性粉末的所述切割表面是共面的。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的透视图；图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图；图3是沿图1中的线II-II'截取的截面图；图4是示出图2的A部分的示例性实施例的放大示意图；图5是示出根据本公开的示例性实施例的制造电子组件的工艺的流程图；图6A至图6D是顺序示出根据本公开的示例性实施例的制造电子组件的工艺的示图；图7是示出现有技术的电子组件的透视图；以及图8是沿图7的线I-I'截取的截面图。具体实施方式现在将在下文中参照附图详细描述本公开的示例性实施例。在附图中，方向W、方向T和方向L可分别表示片式电子组件的宽度方向、厚度方向和长度方向。电子组件在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的电子组件，但是本公开不限于此。图1是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的透视图。图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图。图3是沿图1中的线II-II'截取的截面图。参照图1至图3，示出了用于电源电路的电力线的薄膜型电感器作为电子组件100的示例。根据本公开的示例性实施例的电子组件100包括：磁性主体150；第一内线圈部142和第二内线圈部144，嵌入磁性主体150中；绝缘层160，设置在磁性主体150的上表面上和磁性主体150的下表面的凹槽R上；以及外电极180，设置在磁性主体150的外部并且电连接到第一内线圈部142和第二内线圈部144。磁性主体150包括第一磁性粉末。第一磁性粉末不受限制，只要其表现磁性性能即可，并且可使用例如铁氧体形成。铁氧体可以是例如，Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体、Li基铁氧体等。第一磁性粉末可以是包括选自由Fe、Si、Cr、Al、B和Cu组成的组中的至少一种的合金，并且可包括例如Fe-Si-B-Cr基非晶金属颗粒，但不限于此。第一磁性粉末可分散在诸如环氧树脂、丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂的热固性树脂中。磁性主体150包括第一磁性粉末和热固性树脂。磁性主体150在其下表面上具有凹槽R。在磁性主体的宽度方向(W方向)上，凹槽R的宽度等于磁性主体150的宽度。在磁性主体的长度方向(L方向)上，凹槽R的长度小于磁性主体150的长度。磁性主体150可被分为其中形成有凹槽R的第一区域(图2中的“区域I”)以及在长度方向上设置在第一区域的两侧上的第二区域(图2中的“区域II”)。在磁性主体的厚度方向(T方向)上，第二区域的厚度大于第一区域的厚度T2a。第二区域和第一区域之间的厚度差等于凹槽R距磁性主体150的下表面的深度T2b。绝缘层160可设置在磁性主体150的上表面上和磁性主体150的下表面的凹槽R上，以防止或减少当通过后续的镀覆形成外电极时镀覆扩散现象的发生。绝缘层160可覆盖磁性主体150的整个上表面。在除凹槽R以外的下表面上可不形成绝缘层160。绝缘层160可包括第二磁性粉末。第二磁性粉末可使用与第一磁性粉末的材料相同的材料形成。由于包括第二磁性粉末，绝缘层160不仅防止或减少镀覆扩散现象，而且对电感的形成有贡献。在磁性主体的厚度方向(T方向)上，绝缘层160的厚度T3可小于凹槽R的深度T2b。外电极180形成在磁性主体150的在长度方向上的相对端表面上。外电极180可使用具有优异导电性的导电材料(例如，导电金属)形成。例如，外电极180可使用镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或其组合物形成。外电极180具有L形状并覆盖磁性主体150的第二区域的下表面。外电极180不形成在磁性主体150的上表面上。因此，磁性主体150的第一区域的厚度T2a比代表现有技术的电子组件(电感器)的图8的磁性主体50的厚度T2大外电极80的厚度T1。外电极180的厚度T1'小于图8中的外电极80的厚度T1。外电极180的厚度T1'可小于凹槽R的深度T2b。因为通过镀覆形成的外电极180由于镀覆特性而在所有方向上厚度均匀，并且外电极180的厚度T1'小于图8中的外电极80的厚度T1，所以磁性主体150的长度L2'可大于图8的磁性主体50的长度L2。在图2中，外电极180在长度方向上的厚度L1'与在厚度方向上的厚度T1'相等，图8中的外电极80的在长度方向上的厚度L1可与在厚度方向上的厚度T1相等。现有技术的电子组件(电感器)如图7和图8所示。现有技术的电子组件(电感器)包括：磁性主体50；第一内线圈部42和第二内线圈部44，嵌入在磁性主体50内部；绝缘层60，设置在磁性主体50的上表面和下表面上；外电极80，设置在磁性主体50外部并且电连接到第一内线圈部42和第二内线圈部44。第一内线圈部42和第二内线圈部44可分别设置在基层20的两个相对表面上，并且第一内线圈部42和第二内线圈部44可覆盖有绝缘层48。此外，芯部分55形成在磁性主体50中。外电极80形成在磁性主体50的在长度方向上相对的端表面上，并且形成在磁性主体50的上表面和下表面上。外电极80覆盖在磁性主体50的上表面和下表面上形成的绝缘层60的一部分。外电极80可包括使用导电膏形成的外电极层81和通过镀覆形成在外电极层81上的镀层82。外电极层81可以是导电树脂层，所述导电树脂层包括选自由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中的至少一种导电金属以及热固性树脂。镀层82可包括选自由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中的至少一种。例如，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件，所述电子组件包括：磁性主体，包括树脂和第一磁性粉末，并且在所述磁性主体的下表面上具有凹槽；内线圈部，嵌入所述磁性主体中；以及外电极，设置在所述磁性主体的在所述磁性主体的长度方向上的相对端部上并连接到所述内线圈部的端部，其中，设置在所述凹槽的表面上的所述第一磁性粉末具有切割表面。

【技术特征摘要】
2018.02.09 KR 10-2018-00164061.一种电子组件，所述电子组件包括：磁性主体，包括树脂和第一磁性粉末，并且在所述磁性主体的下表面上具有凹槽；内线圈部，嵌入所述磁性主体中；以及外电极，设置在所述磁性主体的在所述磁性主体的长度方向上的相对端部上并连接到所述内线圈部的端部，其中，设置在所述凹槽的表面上的所述第一磁性粉末具有切割表面。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述凹槽中，所述树脂的表面和所述第一磁性粉末的所述切割表面是共面的。3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述凹槽的宽度等于所述磁性主体的宽度。4.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括：绝缘层，设置在所述磁性主体的上表面上和所述凹槽上。5.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述绝缘层包括第二磁性粉末。6.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述绝缘层的厚度小于所述凹槽的深度。7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极覆盖所述凹槽外部的所述下表面。8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极的厚度小于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：具珍浒，李贵锺，李润洙，金元中，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR