树脂成型基板以及电容器的安装构造制造技术

本实用新型专利技术提供不对电容器本身实施加工就能容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无及该焊锡的状态的树脂成型基板及电容器的安装构造。树脂成型基板(1)具有：使圆筒形状的电容器(C)的引线端子(C2)插通的至少一对端子插通孔(2)；和以使引线端子(C2)插通于端子插通孔(2)后的电容器(C)的底部(C1)侧与基板的表面(1a)之间分隔的方式支撑电容器(C)的底部(C1)侧的至少一个突起部(4)。将底部(C1)的一对引线端子(C2)插通于树脂成型基板(1)的端子插通孔(2)并利用焊锡(S)以直立状态安装电容器(C)，由突起部(4)使底部(C1)侧相对于树脂成型基板(1)的表面(1a)分隔地安装电容器(C)。

Resin-moulded substrates and capacitor mounting structures

【技术实现步骤摘要】
树脂成型基板以及电容器的安装构造
本技术涉及树脂成型基板以及电容器的安装构造。
技术介绍
作为在基板表面安装多个电子零件的方法，公知如下的方法：朝向基板背面喷射焊锡槽内的熔融了的焊锡，将插入基板的端子插通孔的多个电子零件的引线端子一次进行锡焊的方法(流动焊锡)。熔融了的焊锡沿向基板背面突出的引线端子进入端子插通孔内，因而能够同时进行多个电子零件的电连接和向基板的固定。通常，沿引线端子进入端子插通孔内的焊锡的量由焊锡槽的喷流调整来调整，防止过量的焊锡进入端子插通孔内并溢出至基板表面的情况。然而，在作为基板而使用树脂成型基板的情况下，有难以完全防止焊锡溢出至基板表面的问题。这是因为：一般在树脂成型基板的背面突出有多个加强用的肋，该肋妨碍向基板背面喷出的焊锡的流动，因而难以调整焊锡槽的喷流以使焊锡不溢出至基板表面。并且，在电子零件的安装工序中，在锡焊结束后，检查溢出至基板表面的过量的焊锡的有无以及该焊锡的状态(焊锡是否使引线端子彼此短路)。但是，在电子零件是电容器的情况下，如在下文中说明那样，具有难以确认基板表面的焊锡的状态的问题。图9示出在树脂成型基板100安装有圆筒形状的电容器C的状态。在电容器C的底部C1具有一对引线端子C2、C2。电容器C通过在树脂成型基板100的一对端子插通孔101、101插通引线端子C2、C2，并利用附着于背面的焊盘102、102的焊锡S以直立状态进行安装。此处，一般地，圆筒形状的电容器C的底部C1比底部C1侧的周缘部C3凹入。由此，即使引线端子C2、C2彼此因溢出至树脂成型基板100的表面的过量的焊锡S1而短路，由于该焊锡S1被封入至凹入的底部C1与树脂成型基板100之间的空间内，因而无法从外部目视确认。为了确认被封入的焊锡S1的状态，需要进行X射线解析，从而有需要用于X射线解析的设备和检查工时的问题。现今，专利文献1中公开如下技术：在电子零件的端子设有前端抵接于基板表面且具有弹性的八字状的限制部，利用该限制部使电子零件从基板表面浮起地安装电子器件。但是，该技术用于利用限制部的弹性来吸收热量所引起的基板的厚度方向的伸缩，从而在端子的锡焊部分不产生裂缝，并不是解决将电容器安装于树脂成型基板的情况下的上述问题。而且，由于限制部设于电子零件与基板表面之间的端子，所以溢出至基板表面的焊锡沿限制部在横向上并在基板表面扩展，有端子彼此容易短路的问题。并且，在该技术中，为了设置限制部，必须对电子零件的端子实施特殊的加工。并且，专利文献2、3中公开一种将多个电容器安装于基板表面的技术。但是，在上述技术中，将电容器横置地安装于基板表面，并不是解决将电容器以直立状态安装于基板表面的情况下的上述问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本实开昭53-109060号公报专利文献2：日本专利第6103688号公报专利文献3：日本专利第6118995号公报
技术实现思路
技术所要解决的课题本技术是鉴于上述现有情况而完成的，其目的在于提供不对电容器本身实施加工就能够容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无以及该焊锡的状态的树脂成型基板以及电容器的安装构造。用于解决课题的方案(1)本技术的树脂成型基板是利用焊锡(例如，后述的焊锡S)以直立状态安装在底部(例如，后述的底部C1)具有一对引线端子(例如，后述的引线端子C2)的圆筒形状的电容器(例如，后述的电容器C)的树脂成型基板(例如，后述的树脂成型基板1)，上述树脂成型基板具有：使上述电容器的上述引线端子插通的至少一对端子插通孔(例如，后述的端子插通孔2)；和与上述引线端子插通于上述端子插通孔后的上述电容器的上述底部侧抵接，使上述电容器从基板的表面(例如，后述的表面1a)分隔的至少一个突起部(例如，后述的突起部4)。(2)在(1)所记载的树脂成型基板中，上述突起部也可以配置为与上述电容器的上述底部侧的周缘部(例如，后述的周缘部C3)抵接。(3)在(1)或者(2)所记载的树脂成型基板中，上述突起部也可以配置于一对上述端子插通孔之间。(4)在(1)或者(2)所记载的树脂成型基板中，上述突起部也可以配置为与一对上述端子插通孔中至少一个重叠，与上述突起部重叠的上述端子插通孔贯通上述突起部。(5)在(1)～(4)中任一项所记载的树脂成型基板中，上述突起部也可以是一体成形于基板的表面的一体成形部。(6)本技术的电容器的安装构造是将在底部(例如，后述的底部C1)具有一对引线端子(例如，后述的引线端子C2)的圆筒形状的电容器(例如，后述的电容器C)利用焊锡以直立状态安装于树脂成型基板的电容器的安装构造，其中，上述树脂成型基板是(1)～(5)任一项中所记载的树脂成型基板(例如，后述的树脂成型基板1)，通过将上述引线端子插通于上述树脂成型基板的上述端子插通孔(例如，后述的端子插通孔2)，并使上述电容器的上述底部(例如，后述的底部C1)侧与上述树脂成型基板的至少一个上述突起部(例如，后述的突起部4)抵接，来从上述树脂成型基板的表面(例如，后述的表面1a)分隔地安装有上述电容器。即、本技术的方案一是一种树脂成型基板，利用焊锡以直立状态安装有圆筒形状的电容器，该电容器在底部具有一对引线端子，其特征在于，具有：至少一对端子插通孔，其使上述电容器的上述引线端子插通；和至少一个突起部，其与上述引线端子插通于上述端子插通孔后的上述电容器的上述底部侧抵接，使上述电容器从基板的表面分隔。本技术的方案二是在方案一的基础上的树脂成型基板，其特征在于，上述突起部配置为与上述电容器的上述底部侧的周缘部抵接。本技术的方案三是在方案一或二的基础上的树脂成型基板，其特征在于，上述突起部配置于一对上述端子插通孔之间。本技术的方案四是在方案一或二的基础上的树脂成型基板，其特征在于，上述突起部配置为与一对上述端子插通孔中至少一个重叠，与上述突起部重叠的上述端子插通孔贯通上述突起部。本技术的方案五是在方案一或二的基础上的树脂成型基板，其特征在于，上述突起部是技术成形于基板的表面的一体成形部。本技术的方案六是一种电容器的安装构造，其利用焊锡将圆筒形状的电容器以直立状态安装于树脂成型基板，该电容器在底部具有一对引线端子，其特征在于，上述树脂成型基板是方案一至方案五的任一方案所述的树脂成型基板，通过将上述引线端子插通于上述树脂成型基板的上述端子插通孔，并将上述电容器的上述底部侧与上述树脂成型基板的至少一个上述突起部抵接，来从上述树脂成型基板的表面分隔地安装有上述电容器。技术的效果如下。根据本技术，能够提供不对电容器本身实施加工就能够容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无以及该焊锡的状态的树脂成型基板以及电容器的安装构造。附图说明图1是示出使用了本技术的第一实施方式的树脂成型基板的电容器的安装构造的图。图2是本技术的第一实施方式的树脂成型基板的局部俯视图。图3是示出本技术的第一实施方式的树脂成型基板的突起部的其它方式的局部俯视图。图4是示出使用了本技术的第二实施方式的树脂成型基板的电容器的安装构造的图。图5是本技术的第二实施方式的树脂成型基板的局部俯视图。图6是示出使用了本技术的第三实施方式的树脂成型基板的电容器的安装构造的图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂成型基板，利用焊锡以直立状态安装有圆筒形状的电容器，该电容器在底部具有一对引线端子，其特征在于，具有：至少一对端子插通孔，其使上述电容器的上述引线端子插通；和至少一个突起部，其与上述引线端子插通于上述端子插通孔后的上述电容器的上述底部侧抵接，使上述电容器从基板的表面分隔。

【技术特征摘要】
2017.11.21 JP 2017-2234641.一种树脂成型基板，利用焊锡以直立状态安装有圆筒形状的电容器，该电容器在底部具有一对引线端子，其特征在于，具有：至少一对端子插通孔，其使上述电容器的上述引线端子插通；和至少一个突起部，其与上述引线端子插通于上述端子插通孔后的上述电容器的上述底部侧抵接，使上述电容器从基板的表面分隔。2.根据权利要求1所述的树脂成型基板，其特征在于，上述突起部配置为与上述电容器的上述底部侧的周缘部抵接。3.根据权利要求1或2所述的树脂成型基板，其特征在于，上述突起部配置于一对上述端子插通孔之间。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上涌贵，立田昌也，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP