一种温度调节惯性传感器制造技术

一种温度调节惯性传感器，包括集成电路模块，温度传感器，串行接口模块，温度控制回路，加热系统，数字或模拟电路模块，MEMS模块，可拓展部分模块，加热电阻，功率器件，晶体管驱动装置，脉宽调解，目标温度设定模块，增加震动预防电路进入极限循环模块，加速剂陀螺仪输出端；集成电路模块上布置有温度传感器、串行接口模块、温度控制回路、加热系统、数字或模拟电路模块；MEMS模块与集成电路模块连接，温度控制回路和加热系统上带有可拓展部分模块；温度传感器与加热电阻连接，加热电阻与功率器件和晶体管驱动装置连接，加速剂陀螺仪输出端与集成电路模块连接。本发明专利技术的优点：低成本，器件尺寸小，功率低，高精准度。

A Temperature-Regulated Inertial Sensor

【技术实现步骤摘要】
一种温度调节惯性传感器
本专利技术涉及传感器领域，特别涉及了一种温度调节惯性传感器。
技术介绍
目前，传感器领域，普遍存在成本高，整体尺寸大，功率高，同时精度低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是，为了降低成本，减小器件尺寸，降低功率以及提高精准度，特提供了一种温度调节惯性传感器。本专利技术提供了一种温度调节惯性传感器，其特征在于：所述的温度调节惯性传感器，包括集成电路模块1，温度传感器2，串行接口模块3，温度控制回路4，加热系统5，数字或模拟电路模块6，MEMS模块7，可拓展部分模块8，加热电阻9，功率器件10，晶体管驱动装置11，脉宽调解12，目标温度设定模块13，增加震动预防电路进入极限循环模块14，加速剂陀螺仪输出端15；其中：集成电路模块1上布置有温度传感器2、串行接口模块3、温度控制回路4、加热系统5、数字或模拟电路模块6；MEMS模块7与集成电路模块1连接，温度控制回路4和加热系统5上带有可拓展部分模块8；温度传感器2与加热电阻9连接，加热电阻9与功率器件10和晶体管驱动装置11连接，脉宽调解12、目标温度设定模块13与增加震动预防电路进入极限循环模块14连接，加速剂陀螺仪输出端15与集成电路模块1连接。所述的温度调节惯性传感器，还包括加热环16，温度控制17，金属盖18，自由空气循环19，衬底20；加热环16布置在温度调节惯性传感器内部，温度控制17与加热环16连接，金属盖18位于温度调节惯性传感器上部，金属盖18内部为自由空气循环19，衬底20布置于温度调节惯性传感器底部。所述的加热环16，能是金属件，也能是多晶硅件。所述的温度调节惯性传感器还包括塑料盖21，塑料盖21位于温度调节惯性传感器顶部。加热环，其材料可以是金属，PVD方法制作，也可以使用多晶硅，CVD方法制作。该器件由集成电路模块1，温度传感器2，加热系统5的重要组成部分加热环16，温度控制17几部分组成。温度惯性传感器封装可以使用两种材料一种为金属盖，另一种为塑料盖，金属盖18，自由空气循环19，MEMS模块7，集成电路模块1，衬底20，塑料盖21。本专利技术的优点：本专利技术所述的温度调节惯性传感器，低成本，器件尺寸小，功率低，高精准度。附图说明下面结合附图及实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：图1为温度调节惯性传感器结构示意图；图2为模拟电路图；图3为温度调节惯性传感器俯视图；图4为封装部分结构示意图。具体实施方式实施例1本专利技术提供了一种温度调节惯性传感器，其特征在于：所述的温度调节惯性传感器，包括集成电路模块1，温度传感器2，串行接口模块3，温度控制回路4，加热系统5，数字或模拟电路模块6，MEMS模块7，可拓展部分模块8，加热电阻9，功率器件10，晶体管驱动装置11，脉宽调解12，目标温度设定模块13，增加震动预防电路进入极限循环模块14，加速剂陀螺仪输出端15；其中：集成电路模块1上布置有温度传感器2、串行接口模块3、温度控制回路4、加热系统5、数字或模拟电路模块6；MEMS模块7与集成电路模块1连接，温度控制回路4和加热系统5上带有可拓展部分模块8；温度传感器2与加热电阻9连接，加热电阻9与功率器件10和晶体管驱动装置11连接，脉宽调解12、目标温度设定模块13与增加震动预防电路进入极限循环模块14连接，加速剂陀螺仪输出端15与集成电路模块1连接。所述的温度调节惯性传感器，还包括加热环16，温度控制17，金属盖18，自由空气循环19，衬底20；加热环16布置在温度调节惯性传感器内部，温度控制17与加热环16连接，金属盖18位于温度调节惯性传感器上部，金属盖18内部为自由空气循环19，衬底20布置于温度调节惯性传感器底部。所述的加热环16，能是金属件，也能是多晶硅件。所述的温度调节惯性传感器还包括塑料盖21，塑料盖21位于温度调节惯性传感器顶部。加热环，其材料可以是金属，PVD方法制作，也可以使用多晶硅，CVD方法制作。该器件由集成电路模块1，温度传感器2，加热系统5的重要组成部分加热环16，温度控制17几部分组成。温度惯性传感器封装可以使用两种材料一种为金属盖，另一种为塑料盖，金属盖18，自由空气循环19，MEMS模块7，集成电路模块1，衬底20，塑料盖21。实施例2本专利技术提供了一种温度调节惯性传感器，其特征在于：所述的温度调节惯性传感器，包括集成电路模块1，温度传感器2，串行接口模块3，温度控制回路4，加热系统5，数字或模拟电路模块6，MEMS模块7，可拓展部分模块8，加热电阻9，功率器件10，晶体管驱动装置11，脉宽调解12，目标温度设定模块13，增加震动预防电路进入极限循环模块14，加速剂陀螺仪输出端15；其中：集成电路模块1上布置有温度传感器2、串行接口模块3、温度控制回路4、加热系统5、数字或模拟电路模块6；MEMS模块7与集成电路模块1连接，温度控制回路4和加热系统5上带有可拓展部分模块8；温度传感器2与加热电阻9连接，加热电阻9与功率器件10和晶体管驱动装置11连接，脉宽调解12、目标温度设定模块13与增加震动预防电路进入极限循环模块14连接，加速剂陀螺仪输出端15与集成电路模块1连接。所述的温度调节惯性传感器，还包括加热环16，温度控制17，金属盖18，自由空气循环19，衬底20；加热环16布置在温度调节惯性传感器内部，温度控制17与加热环16连接，金属盖18位于温度调节惯性传感器上部，金属盖18内部为自由空气循环19，衬底20布置于温度调节惯性传感器底部。所述的温度调节惯性传感器还包括塑料盖21，塑料盖21位于温度调节惯性传感器顶部。加热环，其材料可以是金属，PVD方法制作，也可以使用多晶硅，CVD方法制作。该器件由集成电路模块1，温度传感器2，加热系统5的重要组成部分加热环16，温度控制17几部分组成。实施例3本专利技术提供了一种温度调节惯性传感器，其特征在于：所述的温度调节惯性传感器，包括集成电路模块1，温度传感器2，串行接口模块3，温度控制回路4，加热系统5，数字或模拟电路模块6，MEMS模块7，可拓展部分模块8，加热电阻9，功率器件10，晶体管驱动装置11，脉宽调解12，目标温度设定模块13，增加震动预防电路进入极限循环模块14，加速剂陀螺仪输出端15；其中：集成电路模块1上布置有温度传感器2、串行接口模块3、温度控制回路4、加热系统5、数字或模拟电路模块6；MEMS模块7与集成电路模块1连接，温度控制回路4和加热系统5上带有可拓展部分模块8；温度传感器2与加热电阻9连接，加热电阻9与功率器件10和晶体管驱动装置11连接，脉宽调解12、目标温度设定模块13与增加震动预防电路进入极限循环模块14连接，加速剂陀螺仪输出端15与集成电路模块1连接。所述的温度调节惯性传感器，还包括加热环16，温度控制17，金属盖18，自由空气循环19，衬底20；加热环16布置在温度调节惯性传感器内部，温度控制17与加热环16连接，金属盖18位于温度调节惯性传感器上部，金属盖18内部为自由空气循环19，衬底20布置于温度调节惯性传感器底部。所述的加热环16，能是金属件，也能是多晶硅件。加热环，其材料可以是金属，PVD方法制作，也可以使用多晶硅，CVD方法制作。该器件由集成电路模块1，温度传感器2，加热系统5的重要组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度调节惯性传感器，其特征在于：所述的温度调节惯性传感器，包括集成电路模块(1)，温度传感器(2)，串行接口模块(3)，温度控制回路(4)，加热系统(5)，数字或模拟电路模块(6)，MEMS模块(7)，可拓展部分模块(8)，加热电阻(9)，功率器件(10)，晶体管驱动装置(11)，脉宽调解(12)，目标温度设定模块(13)，增加震动预防电路进入极限循环模块(14)，加速剂陀螺仪输出端(15)；其中：集成电路模块(1)上布置有温度传感器(2)、串行接口模块(3)、温度控制回路(4)、加热系统(5)、数字或模拟电路模块(6)；MEMS模块(7)与集成电路模块(1)连接，温度控制回路(4)和加热系统(5)上带有可拓展部分模块(8)；温度传感器(2)与加热电阻(9)连接，加热电阻(9)与功率器件(10)和晶体管驱动装置(11)连接，脉宽调解(12)、目标温度设定模块(13)与增加震动预防电路进入极限循环模块(14)连接，加速剂陀螺仪输出端(15)与集成电路模块(1)连接。

【技术特征摘要】
1.一种温度调节惯性传感器，其特征在于：所述的温度调节惯性传感器，包括集成电路模块(1)，温度传感器(2)，串行接口模块(3)，温度控制回路(4)，加热系统(5)，数字或模拟电路模块(6)，MEMS模块(7)，可拓展部分模块(8)，加热电阻(9)，功率器件(10)，晶体管驱动装置(11)，脉宽调解(12)，目标温度设定模块(13)，增加震动预防电路进入极限循环模块(14)，加速剂陀螺仪输出端(15)；其中：集成电路模块(1)上布置有温度传感器(2)、串行接口模块(3)、温度控制回路(4)、加热系统(5)、数字或模拟电路模块(6)；MEMS模块(7)与集成电路模块(1)连接，温度控制回路(4)和加热系统(5)上带有可拓展部分模块(8)；温度传感器(2)与加热电阻(9)连接，加热电阻(9)与功率器件(10)和晶体管驱动装置(11)连接，脉宽调解(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄向向，杨敏，莱昂纳多·萨拉，关健，
申请(专利权)人：罕王微电子辽宁有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21