发光器件封装件制造技术

一种发光器件封装件包括：发光单元阵列，所述发光单元阵列包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，并且包括第一表面和设置为与所述第一表面相对的第二表面；多个金属柱，其设置在发光单元阵列的第一表面上并且电连接至第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；以及模塑部分，其包封所述发光单元阵列和所述多个金属柱，其中，所述多个金属柱包括导电层和设置在所述导电层下方的接合层，所述接合层与所述导电层之间的界面高于模塑部分的下表面。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装件相关申请的交叉引用本申请要求于2017年12月19日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2017-0175436的优先权，所公开的全部内容通过引用合并于此。
本公开涉及发光器件封装件。
技术介绍
例如半导体发光二极管(LED)的发光器件不仅用作照明装置中的光源，还用作各种电子产品中的光源。特别地，半导体LED已普遍用作各种装置和家用电器(例如，电视、移动电话、个人计算机、膝上型计算机和个人数字助理(PDA))的显示面板的光源。相关技术的显示装置包含主要包括液晶显示器(LCD)和背光源的显示面板。然而，最近，已经开发出不具有单独的背光源并且使用LED器件作为单个像素的显示装置。与相关技术的LCD显示器相比，这种显示装置不仅可以是紧凑的，而且还可以实现具有更高发光效率的相对高亮度的显示装置。另外，由于显示屏幕的纵横比可以自由地改变并且可以实现为具有大面积，所以这种显示装置可以作为各种类型的大型显示器提供。
技术实现思路
所公开的一些实施例提供了芯片规模(chip-scale)发光器件封装件，其允许容易地进行表面安装工艺并实现全色光。在一些实施例中，本公开涉及发光器件封装件，包括：发光单元阵列，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述发光单元阵列包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，其中第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元中的每一个具有第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层；多个金属柱，其设置在发光单元阵列的第一表面上并电连接至第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；以及模塑部分，其包封所述发光单元阵列和所述多个金属柱，其中所述多个金属柱中的每一个包括导电层和接合层，所述导电层设置在所述发光单元阵列和所述接合层之间，并且其中接合层和导电层之间的界面处于比模塑部分的下表面更高的竖直水平处。在一些实施例中，本公开涉及发光器件封装件，包括：发光单元阵列，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述发光单元阵列包括多个发光单元；多个金属柱，其设置在发光单元阵列的第一表面上并且电连接至所述多个发光单元，所述多个金属柱中的一个共同电连接至所述多个发光单元；以及模塑部分，其包封所述发光单元阵列和所述多个金属柱，其中所述多个金属柱中的每一个包括彼此堆叠的至少两个层，所述至少两个层中的每一个由不同的材料构成，并且其中，所述多个金属柱的下表面突出超过所述模塑部分的下表面。在一些实施例中，本公开涉及一种发光器件封装件，包括：发光单元阵列，其具有第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述发光单元阵列包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元中的每一个具有第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层；四个金属柱，其设置在发光单元阵列的第一表面上并且电连接至第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；分区结构，其设置在发光单元阵列的第二表面上，并包括第一发光窗口、第二发光窗口和第三发光窗口，其中第一发光窗口、第二发光窗口和第三发光窗口分别对应于第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；第一光调节部分、第二光调节部分和第三光调节部分，其分别设置在第一发光窗口、第二发光窗口和第三发光窗口中，并分别构造为提供红光、蓝光和绿光；以及模塑部分，其包封发光单元阵列和四个金属柱，其中四个金属柱的下表面突出超过模塑部分的下表面，其中四个金属柱中的每一个包括导电层和接合层，导电层和接合层由不同材料形成，并且其中接合和导电层之间的界面处于比模塑部分的下表面更高的竖直水平处。附图说明通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：图1和图2是根据示例实施例的发光器件封装件的示意性俯视图和示意性背视图；图3是沿图1所示的发光器件封装件的线I-I’截取的截面图；1；图4是根据示例实施例的发光器件封装件的截面图；图5是根据示例实施例的发光器件封装件的截面图；图6至图16是制造图1至图3的发光器件封装件的主要过程的示意图；以及图17是根据示例实施例的包括发光器件封装件的显示面板的示意性立体图。具体实施方式图1和图2是根据示例实施例的发光器件封装件的示意性俯视图和示意性背视图，而图3是沿图1和图2所示的发光器件封装件的线I-I’截取的截面图。参照图1至图3，根据示例实施例的发光器件封装件10可以包括：发光单元阵列CA，其具有第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3；第一光调节部分171、第二光调节部分172和第三光调节部分173,其设置在发光单元阵列CA的上表面上以分别对应于第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3；以及分区结构165，其将第一光调节部分171、第二光调节部分172和第三光调节部分173彼此分离。第一金属柱151至第四金属柱154可以设置在发光单元阵列CA的下表面上，该下表面与其上形成有分区结构165的上表面相对。第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3可以包括外延层，例如图3所示的第一导电类型(例如，n型)的半导体层113、有源层115和第二导电类型(例如，p型)的半导体层117。第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3可以包括位于第一导电类型的半导体层113上的缓冲层111。第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3的有源层115可以构造为发出相同波长的光。例如，有源层115可以发出蓝光或紫外光。发光器件封装件10可以包括围绕第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3的第一绝缘层121和第二绝缘层123。第一绝缘层121和第二绝缘层123可以覆盖第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3的顶表面和侧表面，并且可以允许第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3彼此电分离。如图3所示，第一绝缘层121的一部分可以与第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3的上表面共面。第一绝缘层121可以与分区结构165接触。第一绝缘层121和第二绝缘层123可以被提供为具有电绝缘性质的材料。例如，第一绝缘层121和第二绝缘层123可以被提供为氧化硅、氧氮化硅或氮化硅。可替代地，第一绝缘层121和第二绝缘层123可以包括具有反射性的材料或反射结构。第一绝缘层121和第二绝缘层123可以阻挡第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3之间的相互光学干涉。第一绝缘层121和第二绝缘层123可以包括具有不同折射率的多个绝缘层交替堆叠的分布式布拉格反射器(DBR)结构。在DBR结构中，具有不同折射率的多个绝缘层可以重复堆叠，例如，堆叠2至100次。发光器件封装件10可以包括电极部分，其设置在发光单元阵列CA的下表面上，并且电连接至第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3。发光单元阵列CA的下表面可以设置成与其上表面相对。电极部分可以构造成选择性地驱动第一发光单元C1、第二发光单元C2和第三发光单元C3。如本文中所用，被描述为“电连接”的项构造为使得电信号可以从一个项传递到另一个项，并且被描述为“电隔离”的项构造为使得防止电信号从一个项传递到另一个项。电极部分可以包括分别连接至第一发光单元C1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装件，包括：发光单元阵列，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述发光单元阵列包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，其中，所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元中的每一个具有第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层；多个金属柱，其设置在所述发光单元阵列的第一表面上，并且电连接至所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元；模塑部分，其包封所述发光单元阵列和所述多个金属柱，其中，所述多个金属柱中的每一个包括导电层和接合层，所述导电层设置在所述发光单元阵列和所述接合层之间，并且其中，所述接合层和所述导电层之间的界面位于比所述模塑部分的下表面更高的竖直水平处。

【技术特征摘要】
2017.12.19 KR 10-2017-01754361.一种发光器件封装件，包括：发光单元阵列，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述发光单元阵列包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，其中，所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元中的每一个具有第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层；多个金属柱，其设置在所述发光单元阵列的第一表面上，并且电连接至所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元；模塑部分，其包封所述发光单元阵列和所述多个金属柱，其中，所述多个金属柱中的每一个包括导电层和接合层，所述导电层设置在所述发光单元阵列和所述接合层之间，并且其中，所述接合层和所述导电层之间的界面位于比所述模塑部分的下表面更高的竖直水平处。2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述接合层的下表面位于比所述模塑部分的下表面更低的竖直水平处。3.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，至少所述接合层的侧表面与所述导电层的侧表面共面。4.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述接合层在竖直方向上的厚度小于所述导电层在竖直方向上的厚度。5.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述接合层包括第一区域和第二区域，所述第一区域具有与所述模塑部分接触的侧表面，所述第二区域具有凸曲面。6.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述接合层在水平方向上的宽度大于所述导电层在水平方向上的宽度。7.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述多个金属柱包括电连接至所述第一发光单元的第一金属柱、电连接至所述第二发光单元的第二金属柱、电连接至所述第三发光单元的第三金属柱以及共同电连接至所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元的第四金属柱。8.根据权利要求7所述的发光器件封装件，还包括：第一电极焊盘，其将所述第一金属柱连接至所述第一发光单元；第二电极焊盘，其将所述第二金属柱连接至所述第二发光单元；第三电极焊盘，其将所述第三金属柱连接至所述第三发光单元；以及第四电极焊盘，其将所述第四金属柱连接至所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元。9.根据权利要求8所述的发光器件封装件，其中，所述第四电极焊盘的形式不同于所述第一电极焊盘、所述第二电极焊盘和所述第三电极焊盘的形式。10.根据权利要求1所述的发光器件封装件，还包括：分区结构，其设置在所述发光单元阵列的第二表面上，并且包括分别与所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元对应的第一发光窗口、第二发光窗口和第三发光窗口；以及第一光调节部分、第二光调节部分和第三光调节部分，其分别设置在所述第一发光窗口、所述第二发光窗口和所述第三发光窗口上，并且构造为分别提供红光、蓝光和绿光。11.根据权利要求10所述的发光器件封装件，还包括：绝缘层，其覆盖所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元的侧表面，所述绝缘层与所述分区结构接触。...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·柳，沈成铉，延智慧，金容一，李东建，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR