量子点LED器件、背光灯条和背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种量子点LED器件，包括LED支架、LED芯片、透光隔热层和量子点发光层，所述LED支架设有用于容纳LED芯片的第一腔体；所述LED支架的上表面或内部设有电气金属极片；所述LED芯片设于第一腔体内，所述透光隔热层包覆在LED芯片的外表面，所述透光隔热层的上方设有量子点发光层，所述量子点发光层与电气金属极片相接触。相应的，本实用新型专利技术还提供一种采用上述量子点LED器件的背光灯条和背光模组。采用本实用新型专利技术，既降低芯片温度对量子点破坏的作用，又能增强量子点发光层的热量疏散能力。

【技术实现步骤摘要】
量子点LED器件、背光灯条和背光模组
本技术涉及LED背光领域，特别涉及一种量子点LED器件，以及采用上述量子点LED器件的背光灯条和背光模组。
技术介绍
液晶电视的颜色表现主要依靠彩色滤光片和背光系统，这两种系统的性能越好，那么电视的颜色就会越纯。在REC2020标准以及蓝光4K标准出台之后，对电视机的色域有了更高的要求。在彩色滤光片的优化基本趋于稳定后，要想在色彩上有所突破，那么液晶电视就必须找到一个在性能更优但成本可控制的背光方案。量子点具有发射光谱更易于精准控制、颜色更纯等技术特点。搭载量子点背光源系统的电视，画面色彩更亮丽，并兼顾节能环保，性能提升十分明显，备受厂商青睐。当前整合量子点至液晶面板中目前有三种方案，分别为On-Chip、On-Edge和On-Surface。后两种方案基本实现商用化，但两种方案所需QD物料多，且阻隔层膜昂贵，受制于成本居高不下，一直未能大规模应用。On-Chip型方案是以量子点材料取代传统荧光粉，直接和蓝光LED芯片封装在一起，形成On-Chip型量子点LED，成本最低并且系统集成最容易，是相当理想的量子点应用技术，可将量子点技术的商业应用推到高峰。然而，量子点的稳定性极易受温度、水汽和氧气的影响，导致该方案迟迟无法商用化。当前，研发人员主要着力于高稳定性量子点材料的研究，并开发高可靠的封装设计保护技术，以提升On-Chip型量子点LED的可靠性。温度是影响On-Chip型量子点LED可靠性的最关键因素，需针对性开展热学设计。为避免量子点与LED芯片直接接触，以降低芯片热量对量子点的影响，目前所报道的On-Chip型量子点LED的封装结构有空气隔离、硅胶透镜隔离、硅胶封装隔离等隔离封装形式，但这些热学设计结构取得的效果并不明显，未能满足可靠性要求。此外，现有的LED的封装方式还存在聚光效果差，出光效率低等缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种量子点LED器件，可以加快热量疏散，有效隔离热量，提升器件的可靠性。本技术所要解决的技术问题还在于，提供一种量子点LED器件，可以改善聚光效果，提高出光效率。本技术所要解决的技术问题还在于，提供一种包含上述量子点LED器件的背光灯条和背光模组，所述量子点LED器件的可靠性好。为达到上述技术效果，本技术提供了一种量子点LED器件，包括LED支架、LED芯片、透光隔热层和量子点发光层，所述LED支架设有用于容纳LED芯片的第一腔体；所述LED支架的上表面或内部设有电气金属极片；所述LED芯片设于第一腔体内，所述透光隔热层包覆在LED芯片的外表面，所述透光隔热层的上方设有量子点发光层，所述量子点发光层与电气金属极片相接触。作为上述方案的改进，所述LED支架的上表面设有电气金属极片，所述第一腔体为设置在LED支架上的凹槽，所述凹槽的面积占LED支架上表面的10％-15％。作为上述方案的改进，所述LED支架设有用于容纳LED芯片的第一腔体和用于容纳量子点发光层的第二腔体；所述LED支架的内部设有电气金属极片，所述量子点发光层与电气金属极片相接触。作为上述方案的改进，所述LED支架包括第一电气金属极片、第二电气金属极片和绝缘体；所述第一电气金属极片形成有用于容纳LED芯片的第一腔体；所述第一电气金属极片、第二电气金属极片与绝缘体之间形成有用于容纳量子点发光层的第二腔体。作为上述方案的改进，所述第二腔体设于第一腔体的上方，且所述第二腔体的截面面积大于第一腔体的面积。作为上述方案的改进，所述透光隔热层的高度低于或等于所述第一腔体的深度。作为上述方案的改进，所述量子点发光层的上方设有透明保护层。作为上述方案的改进，所述透明保护层为透明硅胶层。相应的，本技术还公开一种背光灯条，包括采用所述的至少一个量子点LED器件。相应的，本技术还公开一种背光模组，包括所述的至少一个背光灯条。实施本技术具有如下有益效果：本技术量子点LED器件，包括LED支架、LED芯片、透光隔热层和量子点发光层，将LED芯片设置于第一腔体并覆盖透光隔热层，透光隔热层的上方设有量子点发光层，从而将LED芯片与量子点发光层有效的隔离开。同时，量子点发光层与电气金属极片相接触，热量能通过电气金属极片散热，实现热量的疏导。因此，本技术采用热量疏导和热量隔离两个并行的热学设计方案，既起到隔离LED芯片和量子点发光层以降低芯片温度对量子点破坏的作用，又能增强量子点发光层的热量疏散能力。进一步,本技术优选采用双反射杯腔体设计的LED支架，具体包括用于容纳LED芯片的第一腔体和用于容纳量子点发光层的第二腔体，所述第二腔体设于第一腔体的上方。本技术采用双反射杯腔体设计，除了实现热量疏导和热量隔离之外，LED芯片发射出的光线经过第一腔体的反射聚光后，再次经过第二腔体进行再次反射聚光，大大改善了聚光效果，提高出光效率。附图说明图1为本技术一种量子点LED器件第一实施例的剖视图；图2为本技术一种量子点LED器件第二实施例的剖视图；图3为本技术一种量子点LED器件第三实施例的剖视图；图4为图3所示量子点LED器件的立体图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术作进一步地详细描述。量子点(简写为QD)具有发射波长连续可控、发光效率高以及半波宽窄等优点，适用于在高色域背光显示领域。然而，量子点材料在光发射过程中自身会产生较大的热量，若热量无法快速被疏散，导致热量积聚，影响LED器件的可靠性。为此，如图1-4所示，本技术提供了一种量子点LED器件，包括LED支架1、LED芯片2、透光隔热层3和量子点发光层4，所述LED支架1设有用于容纳LED芯片2的第一腔体11；所述LED支架1的上表面或内部设有电气金属极片5；所述LED芯片2设于第一腔体11内，所述透光隔热层3包覆在LED芯片2的外表面，所述透光隔热层3的上方设有量子点发光层4，所述量子点发光层4与电气金属极片5相接触。本技术将LED芯片2设置于第一腔体11并覆盖透光隔热层3，透光隔热层3的上方设有量子点发光层4，从而将LED芯片2与量子点发光层4有效的隔离开。同时，量子点发光层4与电气金属极片5相接触，热量能通过电气金属极片5散热，实现热量的疏导。因此，本技术采用热量疏导和热量隔离两个并行的热学设计方案，既起到隔离LED芯片和量子点发光层以降低芯片温度对量子点破坏的作用，又能增强量子点发光层的热量疏散能力。本技术的LED支架的腔体和电气金属极片有多种实施方式，例如电气金属极片的设置位置和结构多样，LED支架的腔体的设置位置和结构也多样，具体如下：参见图1所示的量子点LED器件第一实施例，所述LED支架1设有用于容纳LED芯片2的第一腔体11，所述LED支架1的上表面设有电气金属极片5，所述量子点发光层4与电气金属极片5相接触。在本实施例中，第一腔体11为设置在LED支架上的小凹槽，凹槽的体积比LED芯片2略大，此时，凹槽的面积占LED支架上表面的10％-15％。电气金属极片5设于LED支架1的上表面，量子点发光层4覆盖在LED支架1和第一腔体11的上表面，实现量子点发光层4与电气金属极片5相接触。参见图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量子点LED器件，包括LED支架、LED芯片、透光隔热层和量子点发光层，其特征在于，所述LED支架设有用于容纳LED芯片的第一腔体；所述LED支架的上表面或内部设有电气金属极片；所述LED芯片设于第一腔体内，所述透光隔热层包覆在LED芯片的外表面，所述透光隔热层的上方设有量子点发光层，所述量子点发光层与电气金属极片相接触。

【技术特征摘要】
1.一种量子点LED器件，包括LED支架、LED芯片、透光隔热层和量子点发光层，其特征在于，所述LED支架设有用于容纳LED芯片的第一腔体；所述LED支架的上表面或内部设有电气金属极片；所述LED芯片设于第一腔体内，所述透光隔热层包覆在LED芯片的外表面，所述透光隔热层的上方设有量子点发光层，所述量子点发光层与电气金属极片相接触。2.如权利要求1所述的量子点LED器件，其特征在于，所述LED支架的上表面设有电气金属极片，所述第一腔体为设置在LED支架上的凹槽，所述凹槽的面积占LED支架上表面的10％-15％。3.如权利要求1所述的量子点LED器件，其特征在于，所述LED支架设有用于容纳LED芯片的第一腔体和用于容纳量子点发光层的第二腔体；所述LED支架的内部设有电气金属极片。4.如权利要求3所述的量子点LED器件，其特征在于，所述LED支架包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈均华，陈伟能，刘发波，陈翔，彭伟健，林宇珊，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44