一种便于散热的LED单晶用贴片支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于散热的LED单晶用贴片支架，包括支架基座、杯体和导热片，所述支架基座的左侧设置有第一焊脚，且支架基座的右侧设置有第二焊脚，所述杯体嵌入式安装在散热区的内部，且杯体的内表面设置有固定块，所述杯体的内壁上设置有压脚，且压脚的下方连接有芯片，所述杯体的外侧安装有散热翅片，所述散热区的内部安装有通风管道，所述导热片的上端嵌入式安装在杯体的上方，且导热片的下端埋设在支架基座的底表面。该便于散热的LED单晶用贴片支架，对称的压脚对芯片进行固定，提高芯片的稳定性，并且芯片的下方设置有固定块，从而芯片与杯体内壁底部之间存在空隙，有利于芯片进行散热，避免芯片过热导致线路损坏。

A SMD Bracket for Heat Dissipation of LED Single Crystal

The utility model discloses a patch bracket for LED single crystal, which is convenient for heat dissipation, comprising a bracket base, a cup body and a heat conducting sheet. The left side of the bracket base is provided with a first welding foot, and the right side of the bracket base is provided with a second welding foot. The cup body is embedded in the inner part of the heat dissipation zone, and a fixing block is arranged on the inner surface of the cup body, and a pressure foot is arranged on the inner wall of the cup body. The lower part of the foot is connected with a chip, and the outer side of the cup body is equipped with a heat dissipation fin, and the inner part of the heat dissipation area is equipped with a ventilation pipe. The upper end of the heat conduction sheet is embedded above the cup body, and the lower end of the heat conduction sheet is embedded on the bottom surface of the support base. The chip is fixed by a symmetrical pin, and a fixed block is arranged below the chip, so that there is a gap between the chip and the bottom of the inner wall of the cup, which is conducive to the heat dissipation of the chip and avoids the damage of the circuit caused by the overheating of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的LED单晶用贴片支架
本技术涉及贴片支架
，具体为一种便于散热的LED单晶用贴片支架。
技术介绍
LED是一种半导体组件，LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，其中LED单晶芯片指的是只具有单色光源的芯片。在对LED进行组装时，首先需要将LED芯片安装在贴片支架上，现有的贴片支架散热效果差，并且对芯片光源反射率差，浪费光源。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于散热的LED单晶用贴片支架，以解决上述
技术介绍
中提出现有的贴片支架散热效果差，并且对芯片光源反射率差，浪费光源的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于散热的LED单晶用贴片支架，包括支架基座、杯体和导热片，所述支架基座的左侧设置有第一焊脚，且支架基座的右侧设置有第二焊脚，所述支架基座的内部设置有填充层，且填充层的内部埋设有散热区，所述杯体嵌入式安装在散热区的内部，且杯体的内表面设置有固定块，所述杯体的内壁上设置有压脚，且压脚的下方连接有芯片，并且芯片位于固定块的上方，所述杯体的外侧安装有散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于散热的LED单晶用贴片支架，包括支架基座（1）、杯体（6）和导热片（12），其特征在于：所述支架基座（1）的左侧设置有第一焊脚（2），且支架基座（1）的右侧设置有第二焊脚（3），所述支架基座（1）的内部设置有填充层（4），且填充层（4）的内部埋设有散热区（5），所述杯体（6）嵌入式安装在散热区（5）的内部，且杯体（6）的内表面设置有固定块（7），所述杯体（6）的内壁上设置有压脚（9），且压脚（9）的下方连接有芯片（8），并且芯片（8）位于固定块（7）的上方，所述杯体（6）的外侧安装有散热翅片（10），所述散热区（5）的内部安装有通风管道（11），且通风管道（11）的内部连接有防水圈...

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的LED单晶用贴片支架，包括支架基座（1）、杯体（6）和导热片（12），其特征在于：所述支架基座（1）的左侧设置有第一焊脚（2），且支架基座（1）的右侧设置有第二焊脚（3），所述支架基座（1）的内部设置有填充层（4），且填充层（4）的内部埋设有散热区（5），所述杯体（6）嵌入式安装在散热区（5）的内部，且杯体（6）的内表面设置有固定块（7），所述杯体（6）的内壁上设置有压脚（9），且压脚（9）的下方连接有芯片（8），并且芯片（8）位于固定块（7）的上方，所述杯体（6）的外侧安装有散热翅片（10），所述散热区（5）的内部安装有通风管道（11），且通风管道（11）的内部连接有防水圈（13），并且通风管道（11）位于杯体（6）的下方，所述导热片（12）的上端嵌入式安装在杯体（6）的上方，且导热片（12）的下端埋设在支架基座（1）的底表面。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED单晶用贴片支架，其特征在于：所述散热区（5）采用铜合金材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，
申请(专利权)人：江西亚中电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36