一种贴片式LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED封装器件，包括开设有内腔的支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第五散热片、第六散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置于内腔一侧，第四散热片、第五散热片和第六散热片均设置于内腔另一侧，第一LED芯片一端与第一散热片连接，另一端与第四散热片连接，第二LED芯片一端与第二散热片连接，另一端与第五散热片连接，第三LED芯片一端与第三散热片连接，另一端与第六散热片连接。解决了现有技术中，大多数LED封装结构基于连接线打岔、堆积所导致的维护不便的技术问题。

A SMD LED Packaging Device

The utility model discloses a patch-type LED packaging device, which comprises a bracket with an inner cavity, a first radiator, a second radiator, a third radiator, a fourth radiator, a fifth radiator, a sixth radiator, a first LED chip, a second LED chip and a third LED chip. The first radiator, a second radiator and a third radiator are all arranged on one side of the inner cavity, and the fourth radiator, and a third LED chip. The fifth and sixth heat sinks are arranged on the other side of the inner cavity. One end of the first LED chip is connected with the first heat sink, the other end is connected with the fourth heat sink, the first end of the second LED chip is connected with the second heat sink, the other end is connected with the fifth heat sink, the first end of the third LED chip is connected with the third heat sink, and the other end is connected with the sixth heat sink. In the existing technology, most of the LED packaging structures are based on the technical problems of inconvenient maintenance caused by the interruption and accumulation of connecting wires.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED封装器件
本技术属于LED封装
，尤其涉及一种贴片式LED封装器件。
技术介绍
目前，LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩和调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的LED封装结构，基于三原色原理，会将三个LED芯片密集地堆积在一个封装结构上，虽然能够实现小型化，但是显然这种LED封装结构，当三个LED芯片需要维护时，基于三个LED芯片密集地堆积在一起，使得若干连接线杂乱无章，存在较大维护难度，降低维护效率，且维护完后，还需要重新将线路连接，这显然也影响连接稳定性。因此，现有技术有待于改善。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提出一种贴片式LED封装器件，旨在解决
技术介绍
中所提及的技术问题。本技术的一种贴片式LED封装器件，包括开设有内腔的支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第五散热片、第六散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式LED封装器件，其特征在于，包括开设有内腔的支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第五散热片、第六散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置于内腔一侧，第四散热片、第五散热片和第六散热片均设置于内腔另一侧，第一LED芯片通过第一绝缘胶固定在第四散热片上，第二LED芯片通过第二绝缘胶固定在第二散热片上，第三LED芯片通过第三绝缘胶固定在第六散热片上，支架上设置有与第一散热片连接的第一插脚、与第二散热片连接的第二插脚、与第三散热片连接的第三插脚、与第四散热片连接的第四插脚、与第五散热片连接的第五插脚和与第六散热片连...

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED封装器件，其特征在于，包括开设有内腔的支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第五散热片、第六散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置于内腔一侧，第四散热片、第五散热片和第六散热片均设置于内腔另一侧，第一LED芯片通过第一绝缘胶固定在第四散热片上，第二LED芯片通过第二绝缘胶固定在第二散热片上，第三LED芯片通过第三绝缘胶固定在第六散热片上，支架上设置有与第一散热片连接的第一插脚、与第二散热片连接的第二插脚、与第三散热片连接的第三插脚、与第四散热片连接的第四插脚、与第五散热片连接的第五插脚和与第六散热片连接的第六插脚，第一LED芯片一端与第一散热片连接，另一端与第四散热片连接，第二LED芯片一端与第二散热片连接，另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓启爱，李忠，方干，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44