一种LED芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED芯片封装结构，包括金属散热板，所述金属散热板内下端粘贴芯片本体，所述芯片本体左右两端均焊接连接线，所述连接线外端焊接金属引脚，所述金属引脚分别放置在金属散热板左右两端，所述金属散热板上端加工燕尾槽，所述燕尾槽内部填充橡胶条，所述橡胶条粘贴固定在透明管下端面，所述透明管放置在金属散热板上端面，所述透明管内顶部放置投光罩，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：便于通过橡胶条放置在燕尾槽内，从而对透明管进行快速安装，同时橡胶条放置在燕尾槽内也便于对金属引脚以及连接线进行压紧，从而提高了金属引脚的放置稳定性以及连接稳定性，且实现了挡尘的功能。

A Packaging Architecture for LED Chips

The utility model provides a packaging structure of an LED chip, which comprises a metal heat sink plate. The inner and lower ends of the metal heat sink plate are pasted with the chip body. The left and right ends of the chip body are welded with connecting wires, and the outer ends of the connecting wires are welded with metal pins. The metal pins are placed at the left and right ends of the metal heat sink plate respectively. Comparing with the existing technology, the utility model has the following beneficial effects: it is convenient to place the rubber strip in the dovetail groove, so that the transparent tube can be quickly installed, and the rubber strip can be placed in the dovetail groove at the same time. It is also easy to press the metal pins and connecting wires, thus improving the stability of the metal pins and connecting stability, and realizing the function of dust-proof.

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装结构
本技术是一种LED芯片封装结构，属于LED设备领域。
技术介绍
现有的LED芯片通常是直接粘贴在金属连接座上，而没有对上部进行封装，导致无法对LED芯片发散的光进行聚集，从而降低了LED芯片的发光范围，且易落尘，从而进一步降低了光的亮度，因此，需要一种LED芯片封装结构来解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种LED芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术使用方便，便于操作，实现了快速封装的功能，且便于拆装更换，从而提高了发光效果。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种LED芯片封装结构，包括金属散热板，所述金属散热板内下端粘贴芯片本体，所述芯片本体左右两端均焊接连接线，所述连接线外端焊接金属引脚，所述金属引脚分别放置在金属散热板左右两端，所述金属散热板上端加工燕尾槽，所述金属引脚右端以及连接线左端均深入燕尾槽内，所述燕尾槽内部填充橡胶条，所述橡胶条粘贴固定在透明管下端面，所述透明管放置在金属散热板上端面，所述透明管内顶部放置投光罩，所述投光罩放置在芯片本体正上方。进一步地，所述透明管内环形侧面左右两端均加工有S型滑槽，所述S型滑槽内下端加工至少两个定位槽，所述投光罩环形侧面左右两端均固定滑块，所述滑块放置在S型滑槽内下端的定位槽内。进一步地，所述金属引脚、连接线、燕尾槽以及橡胶条均设有两个，两个所述金属引脚分别放置在金属散热板左右两端，所述燕尾槽与橡胶条相匹配。进一步地，所述金属散热板上端面中间位置加工凹槽，所述凹槽内底部放置芯片本体。进一步地，所述燕尾槽与凹槽相连通，且燕尾槽设置在芯片本体上侧。本技术的有益效果：本技术的一种LED芯片封装结构，本技术通过添加金属引脚、连接线、芯片本体、燕尾槽、橡胶条、透明管、投光罩以及金属散热板，该设计便于通过橡胶条放置在燕尾槽内，从而对透明管进行快速安装，进而对投光罩进行安装，同时橡胶条放置在燕尾槽内也便于对金属引脚以及连接线进行压紧，从而提高了金属引脚的放置稳定性以及连接稳定性，且实现了挡尘的功能，解决了现有的LED芯片通常是直接粘贴在金属连接座上，而没有对上部进行封装，导致无法对LED芯片发散的光进行聚集，从而降低了LED芯片的发光范围，且易落尘，从而进一步降低了光的亮度的问题。因添加S型滑槽、定位槽以及滑块，该设计便于对投光罩进行快速安装，且便于对透明罩的高度进行调节，本技术使用方便，便于操作，实现了快速封装的功能，且便于拆装更换，从而提高了发光效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种LED芯片封装结构的结构示意图；图2为本技术一种LED芯片封装结构中金属散热板的俯视结构示意图；图3为本技术一种LED芯片封装结构的右视结构示意图；图4为本技术一种LED芯片封装结构中橡胶条的结构示意图；图5为本技术一种LED芯片封装结构中透明管的右侧剖面示意图；图中：1-金属引脚、2-连接线、3-芯片本体、4-燕尾槽、5-橡胶条、6-透明管、7-投光罩、8-金属散热板、9-S型滑槽、10-定位槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图5，本技术提供一种技术方案：一种LED芯片封装结构，包括金属散热板8，金属散热板8内下端粘贴芯片本体3，芯片本体3左右两端均焊接连接线2，连接线2外端焊接金属引脚1，金属引脚1分别放置在金属散热板8左右两端，金属散热板8上端加工燕尾槽4，金属引脚1右端以及连接线2左端均深入燕尾槽4内，燕尾槽4内部填充橡胶条5，橡胶条5粘贴固定在透明管6下端面，透明管6放置在金属散热板8上端面，透明管6内顶部放置投光罩7，投光罩7放置在芯片本体3正上方，使用人员握住透明管6并向下移动，从而对橡胶条5进行压动，然后橡胶条5受到挤压，然后变形并伸入燕尾槽4内，然后橡胶条5恢复形变从而对燕尾槽4内部进行填充，进而对金属引脚1以及连接线2进行压紧，从而提高了金属引脚1的放置稳定性，且提高了金属引脚1与连接线2的连接稳定性，然后使用人员将投光罩7通过滑块放置在S型滑槽9内下端的定位槽10上，从而实现对投光罩7进行快速安装，同时使用人员也便于通过滑块沿着S型滑槽9进行移动，进而将滑块放置在S型滑槽9上不同高度的定位槽10上，从而实现对投光罩7的高度进行调节，同时使用人员也便于在投光管内放置多个投光罩7，从而实现多层投光防护的功能。透明管6内环形侧面左右两端均加工有S型滑槽9，S型滑槽9内下端加工至少两个定位槽10，投光罩7环形侧面左右两端均固定滑块，滑块放置在S型滑槽9内下端的定位槽10内，滑块便于沿着S型滑槽9进行移动，且便于放置在定位槽10上，进而对投光罩7进行稳定放置。金属引脚1、连接线2、燕尾槽4以及橡胶条5均设有两个，两个金属引脚1分别放置在金属散热板8左右两端，燕尾槽4与橡胶条5相匹配，两个燕尾槽4的设计则提高了对透明管6的放置稳定性。金属散热板8上端面中间位置加工凹槽，凹槽内底部放置芯片本体3，芯片本体3便于放置在凹槽内。燕尾槽4与凹槽相连通，且燕尾槽4设置在芯片本体3上侧，橡胶条5便于沿着燕尾槽4进行滑动，从而实现燕尾槽4与橡胶条5相分离，进而实现打开透明管6，从而便于对芯片本体3进行维修更换，同时橡胶条5在进行滑动时，并不会与芯片本体3进行接触。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片封装结构，包括金属散热板，其特征在于：所述金属散热板内下端粘贴芯片本体，所述芯片本体左右两端均焊接连接线，所述连接线外端焊接金属引脚，所述金属引脚分别放置在金属散热板左右两端，所述金属散热板上端加工燕尾槽，所述金属引脚右端以及连接线左端均深入燕尾槽内，所述燕尾槽内部填充橡胶条，所述橡胶条粘贴固定在透明管下端面，所述透明管放置在金属散热板上端面，所述透明管内顶部放置投光罩，所述投光罩放置在芯片本体正上方。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装结构，包括金属散热板，其特征在于：所述金属散热板内下端粘贴芯片本体，所述芯片本体左右两端均焊接连接线，所述连接线外端焊接金属引脚，所述金属引脚分别放置在金属散热板左右两端，所述金属散热板上端加工燕尾槽，所述金属引脚右端以及连接线左端均深入燕尾槽内，所述燕尾槽内部填充橡胶条，所述橡胶条粘贴固定在透明管下端面，所述透明管放置在金属散热板上端面，所述透明管内顶部放置投光罩，所述投光罩放置在芯片本体正上方。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述透明管内环形侧面左右两端均加工有S型滑槽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小强，
申请(专利权)人：中山市晶东光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44