一种用于LED芯片的LED支架制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板、盖板、封装胶、塑料体、芯片、散热基板以及T型槽，塑料体固定在金属基板内，散热基板安装在塑料体内部下端面，芯片安装在散热基板上端面，芯片安装在封装胶内，封装胶固定在散热基板上端面，封装胶装配在塑料体内部下端面，盖板装配在封装胶上端面，盖板安置在金属基板上端面，T型槽开设在塑料体内，T型槽开设在散热基板下侧，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：实现了向塑料体中倾倒封装胶，封装胶与散热基板接触，且穿过散热基板上端面通孔，进入T型槽内，从而实现防止封装胶受热脱离塑料体，本实用新型专利技术防止塑料体与封装胶结合面开胶，防止封装胶变黄，使光源变暗，便于使封装胶更均匀。

An LED Bracket for LED Chips

The utility model provides an LED bracket for LED chips, which comprises a metal substrate, a cover plate, an encapsulation glue, a plastic body, a chip, a heat dissipation substrate and a T-groove. The plastic body is fixed in the metal substrate, the heat dissipation substrate is installed on the lower end surface of the plastic body, the chip is installed on the upper end surface of the heat dissipation substrate, the chip is installed in the encapsulation glue, the encapsulation glue is fixed on the end surface of the heat dissipation substrate, Compared with the existing technology, the utility model has the following beneficial effects: dumping the encapsulation glue into the plastic body, contacting the encapsulation glue with the heat dissipating base plate, and passing through the heat dissipating base plate. The upper end face opens through the hole and enters the T-groove, thereby preventing the packaging glue from heating out of the plastic body. The utility model prevents the opening of the plastic body and the binding surface of the packaging glue, prevents the yellowing of the packaging glue, darkens the light source, and facilitates the uniformity of the packaging glue.

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED芯片的LED支架
本技术是一种用于LED芯片的LED支架，属于LED支架设备领域。
技术介绍
现有的技术中，现有的用于LED芯片的LED支架封装胶粘接在塑料体上端面，芯片放热时，封装胶与塑料体之间易开胶，且封装胶长时间受热易变黄，导致芯片易脱落，封装胶变黄后光源变暗。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种用于LED芯片的LED支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术防止塑料体与封装胶结合面开胶，防止封装胶变黄，使光源变暗，便于使封装胶更均匀。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板、盖板、封装胶、塑料体、芯片、散热基板以及T型槽，所述塑料体固定在金属基板内，所述散热基板安装在塑料体内部下端面，所述芯片安装在散热基板上端面，所述芯片安装在封装胶内，所述封装胶固定在散热基板上端面，所述封装胶装配在塑料体内部下端面，所述盖板装配在封装胶上端面，所述盖板安置在金属基板上端面，所述T型槽开设在塑料体内，所述T型槽开设在散热基板下侧。进一步地，所述金属基板上端面设有螺纹孔。进一步地，所述金属基板上端面开设有凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板（1）、盖板（2）、封装胶（3）、塑料体（4）、芯片（5）、散热基板（6）以及T型槽（7），其特征在于：所述塑料体（4）固定在金属基板（1）内，所述散热基板（6）安装在塑料体（4）内部下端面，所述芯片（5）安装在散热基板（6）上端面，所述芯片（5）安装在封装胶（3）内，所述封装胶（3）固定在散热基板（6）上端面，所述封装胶（3）装配在塑料体（4）内部下端面，所述盖板（2）装配在封装胶（3）上端面，所述盖板（2）安置在金属基板（1）上端面，所述T型槽（7）开设在塑料体（4）内，所述T型槽（7）开设在散热基板（6）下侧。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板（1）、盖板（2）、封装胶（3）、塑料体（4）、芯片（5）、散热基板（6）以及T型槽（7），其特征在于：所述塑料体（4）固定在金属基板（1）内，所述散热基板（6）安装在塑料体（4）内部下端面，所述芯片（5）安装在散热基板（6）上端面，所述芯片（5）安装在封装胶（3）内，所述封装胶（3）固定在散热基板（6）上端面，所述封装胶（3）装配在塑料体（4）内部下端面，所述盖板（2）装配在封装胶（3）上端面，所述盖板（2）安置在金属基板（1）上端面，所述T型槽（7）开设在塑料体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小强，
申请(专利权)人：中山市晶东光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44