一种用于LED芯片的LED支架制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板、盖板、封装胶、塑料体、芯片、散热基板以及T型槽，塑料体固定在金属基板内，散热基板安装在塑料体内部下端面，芯片安装在散热基板上端面，芯片安装在封装胶内，封装胶固定在散热基板上端面，封装胶装配在塑料体内部下端面，盖板装配在封装胶上端面，盖板安置在金属基板上端面，T型槽开设在塑料体内，T型槽开设在散热基板下侧，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：实现了向塑料体中倾倒封装胶，封装胶与散热基板接触，且穿过散热基板上端面通孔，进入T型槽内，从而实现防止封装胶受热脱离塑料体，本实用新型专利技术防止塑料体与封装胶结合面开胶，防止封装胶变黄，使光源变暗，便于使封装胶更均匀。

An LED Bracket for LED Chips

The utility model provides an LED bracket for LED chips, which comprises a metal substrate, a cover plate, an encapsulation glue, a plastic body, a chip, a heat dissipation substrate and a T-groove. The plastic body is fixed in the metal substrate, the heat dissipation substrate is installed on the lower end surface of the plastic body, the chip is installed on the upper end surface of the heat dissipation substrate, the chip is installed in the encapsulation glue, the encapsulation glue is fixed on the end surface of the heat dissipation substrate, Compared with the existing technology, the utility model has the following beneficial effects: dumping the encapsulation glue into the plastic body, contacting the encapsulation glue with the heat dissipating base plate, and passing through the heat dissipating base plate. The upper end face opens through the hole and enters the T-groove, thereby preventing the packaging glue from heating out of the plastic body. The utility model prevents the opening of the plastic body and the binding surface of the packaging glue, prevents the yellowing of the packaging glue, darkens the light source, and facilitates the uniformity of the packaging glue.

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED芯片的LED支架
本技术是一种用于LED芯片的LED支架，属于LED支架设备领域。
技术介绍
现有的技术中，现有的用于LED芯片的LED支架封装胶粘接在塑料体上端面，芯片放热时，封装胶与塑料体之间易开胶，且封装胶长时间受热易变黄，导致芯片易脱落，封装胶变黄后光源变暗。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种用于LED芯片的LED支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术防止塑料体与封装胶结合面开胶，防止封装胶变黄，使光源变暗，便于使封装胶更均匀。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板、盖板、封装胶、塑料体、芯片、散热基板以及T型槽，所述塑料体固定在金属基板内，所述散热基板安装在塑料体内部下端面，所述芯片安装在散热基板上端面，所述芯片安装在封装胶内，所述封装胶固定在散热基板上端面，所述封装胶装配在塑料体内部下端面，所述盖板装配在封装胶上端面，所述盖板安置在金属基板上端面，所述T型槽开设在塑料体内，所述T型槽开设在散热基板下侧。进一步地，所述金属基板上端面设有螺纹孔。进一步地，所述金属基板上端面开设有凹槽，所述盖板安装在金属基板上端面的凹槽内。进一步地，所述散热基板上端面开设有通孔，所述通孔开设在T型槽正上方，所述封装胶穿过散热基板上端面的通孔，且安置在T型槽内。本技术的有益效果：本技术的一种用于LED芯片的LED支架，本技术通过添加金属基板、盖板、封装胶、塑料体、芯片、散热基板以及T型槽，该设计实现了向塑料体中倾倒封装胶，封装胶与散热基板接触，且穿过散热基板上端面通孔，进入T型槽内，从而实现防止封装胶受热脱离塑料体，然后将盖板卡在金属基板上端面，使灰尘的杂质无法进入，待封装胶凝固后，取下盖板，从而实现使封装胶透光度更好，解决了现有的用于LED芯片的LED支架散热效果差，封装胶与塑料体支架易开胶的问题。本技术通过添加螺纹孔，该设计便于金属基板与外部部件相连接，本技术通过添加凹槽，该设计实现了安置盖板，并防止灰尘杂质进入未固化的封装胶内，本技术通过添加通孔，该设计实现了封装胶能通过散热基板上端面的通孔，并进入T型槽内，从而实现增加封装胶与塑料体之间的连接强度，本技术防止塑料体与封装胶结合面开胶，防止封装胶变黄，使光源变暗，便于使封装胶更均匀。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种用于LED芯片的LED支架的结构示意图；图2为本技术一种用于LED芯片的LED支架的主视图；图中：1-金属基板、2-盖板、3-封装胶、4-塑料体、5-芯片、6-散热基板、7-T型槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板1、盖板2、封装胶3、塑料体4、芯片5、散热基板6以及T型槽7，塑料体4固定在金属基板1内，散热基板6安装在塑料体4内部下端面，芯片5安装在散热基板6上端面，芯片5安装在封装胶3内，封装胶3固定在散热基板6上端面，封装胶3装配在塑料体4内部下端面，盖板2装配在封装胶3上端面，盖板2安置在金属基板1上端面，T型槽7开设在塑料体4内，T型槽7开设在散热基板6下侧，将封装胶3倾倒在散热基板6上端面，封装胶3与散热基板6接触，且穿过散热基板6上端面通孔，并进入T型槽7内，使封装胶3与散热基板6以及塑料体4之间的连接强度增加，从而实现防止封装胶3受热脱离塑料体4，然后将盖板2卡在金属基板1上端面，使灰尘以及其他杂质无法进入，待封装胶3凝固后，取下盖板2，从而实现使封装胶3透光度更好，进而提高芯片5的发光质量，在芯片5长时间发光时，散热基板6将大部分热量吸收并通过热传递给塑料体4，从而实现降低芯片5的温度，该设计实现了防止塑料体4与封装胶3结合面开胶，防止封装胶3长时间受热变黄，使光源变暗，提高封装胶3透光度。金属基板1上端面设有螺纹孔，该设计便于金属基板1与外部部件相连接。金属基板1上端面开设有凹槽，盖板2安装在金属基板1上端面的凹槽内，该设计实现了安置盖板2，并防止灰尘杂质进入未固化的封装胶3内。散热基板6上端面开设有通孔，通孔开设在T型槽7正上方，封装胶3穿过散热基板6上端面的通孔，且安置在T型槽7内，该设计实现了封装胶3能通过散热基板6上端面的通孔，并进入T型槽7内，从而实现增加封装胶3与塑料体4之间的连接强度。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板（1）、盖板（2）、封装胶（3）、塑料体（4）、芯片（5）、散热基板（6）以及T型槽（7），其特征在于：所述塑料体（4）固定在金属基板（1）内，所述散热基板（6）安装在塑料体（4）内部下端面，所述芯片（5）安装在散热基板（6）上端面，所述芯片（5）安装在封装胶（3）内，所述封装胶（3）固定在散热基板（6）上端面，所述封装胶（3）装配在塑料体（4）内部下端面，所述盖板（2）装配在封装胶（3）上端面，所述盖板（2）安置在金属基板（1）上端面，所述T型槽（7）开设在塑料体（4）内，所述T型槽（7）开设在散热基板（6）下侧。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板（1）、盖板（2）、封装胶（3）、塑料体（4）、芯片（5）、散热基板（6）以及T型槽（7），其特征在于：所述塑料体（4）固定在金属基板（1）内，所述散热基板（6）安装在塑料体（4）内部下端面，所述芯片（5）安装在散热基板（6）上端面，所述芯片（5）安装在封装胶（3）内，所述封装胶（3）固定在散热基板（6）上端面，所述封装胶（3）装配在塑料体（4）内部下端面，所述盖板（2）装配在封装胶（3）上端面，所述盖板（2）安置在金属基板（1）上端面，所述T型槽（7）开设在塑料体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小强，
申请(专利权)人：中山市晶东光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44