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本实用新型提供一种用于LED芯片的LED支架，包括金属基板、盖板、封装胶、塑料体、芯片、散热基板以及T型槽，塑料体固定在金属基板内，散热基板安装在塑料体内部下端面，芯片安装在散热基板上端面，芯片安装在封装胶内，封装胶固定在散热基板上端面，封...
该专利属于中山市晶东光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市晶东光电科技有限公司授权不得商用。

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