可调光滤波器及其制造方法以及可调光滤波器组件技术

公开了一种可调光滤波器及其制造方法以及可调光滤波器组件。该方法可以包括将硅晶片减薄到特定厚度。特定厚度可以基于可调光滤波器的通带频谱。该方法还可以包括使用光学涂层来覆盖硅晶片的表面。光学涂层可以对光信号进行滤波并且可以基于通带频谱。该方法可以另外包括在涂覆的硅晶片上沉积多个热调谐部件。多个热调谐部件可以通过调节涂覆的硅晶片的温度来调节可调光滤波器的通带频率范围。通带频率范围可以在通带频谱内。该方法可以包括将涂覆的硅晶片分成多个硅晶片管芯。每个硅晶片管芯可以包括多个热调谐部件并且可以是可调光滤波器。

Tunable Optical Filter and Its Manufacturing Method and Module of Tunable Optical Filter

A dimmer filter, its manufacturing method and a dimmer filter assembly are disclosed. The method may include thinning the silicon wafer to a specific thickness. Specific thickness can be based on the passband spectrum of the tunable filter. The method may also include the use of an optical coating to cover the surface of a silicon wafer. Optical coatings can filter optical signals and can be based on passband spectrum. The method can also include depositing a plurality of thermal tuning components on a coated silicon wafer. The passband frequency range of the tunable optical filter can be adjusted by adjusting the temperature of the coated silicon wafer. Passband frequency range can be in the passband spectrum. The method may include dividing the coated silicon wafer into multiple silicon wafer core. Each silicon wafer core may comprise a plurality of thermal tuning components and may be a tunable filter.

【技术实现步骤摘要】
可调光滤波器及其制造方法以及可调光滤波器组件
本文中讨论的实施方式涉及可调光滤波器及其制造方法以及可调光滤波器组件。
技术介绍
可调光滤波器可以允许在光通信系统内使用不同频率的光信号。可以通过修改可调光滤波器中的硅晶片管芯的温度来调节由可调光滤波器滤波的光的频谱。另外，可调光滤波器可以耦接到组件中的基板，以将可调光滤波器热隔离。本文所要求保护的主题不限于解决任何缺点的实施方式或仅在诸如上面所述的环境中操作的实施方式。确切的说，该
技术介绍
仅被提供用来说明可以实践本文所描述的一些实施方式的一种示例技术。
技术实现思路
在一种实施方式中，一种制造可调光滤波器的方法可以包括将硅晶片减薄至特定厚度。特定厚度可以基于可调光滤波器的通带频谱。该方法还可以包括使用光学涂层来覆盖硅晶片的表面。光学涂层可以对光信号进行滤波并且可以基于通带频谱。该方法可以另外包括在涂覆的硅晶片上沉积热调谐部件。热调谐部件可以通过调节涂覆的硅晶片的温度来调节可调光滤波器的通带频率范围。通带频率范围可以在通带频谱内。该方法可以包括将涂覆的硅晶片分成多个硅晶片管芯。每个硅晶片管芯可以包括多个热调谐部件并且可以是可调光滤波器。在一种实施方式中，一种系统可以包括可调光滤波器。可调光滤波器可以包括硅晶片管芯，该硅晶片管芯的厚度基于可调光滤波器的通带频谱。可调光滤波器还可以包括光学涂层，该光学涂层被设置在硅晶片管芯的第一表面上。光学涂层可以对光信号进行滤波并且可以基于通带频谱。可调光滤波器可以另外包括与硅晶片管芯集成的环加热器。环加热器可以基于电信号来调节硅晶片管芯的温度，以调节可调光滤波器的通带频率范围。通带频率范围可以在通带频谱内。可调光滤波器可以包括热接触垫，该热接触垫与硅晶片管芯集成并且耦接至环加热器。热接触垫可以接收电信号并且将电信号传递至环加热器。可调光滤波器还可以包括与硅晶片管芯集成的热敏电阻器。热敏电阻器可以监测硅晶片管芯的温度。可以基于监测的温度来修改电信号。系统还可以包括基板，该基板与硅晶片管芯热隔离。基板可以包括信号迹线，该信号迹线电耦接至热接触垫。信号迹线可以承载电信号。在一种实施方式中，一种可调光滤波器可以包括光滤波器管芯，该光滤波器管芯包括抛光的第一表面和与抛光的第一表面相对的抛光的第二表面。光滤波器管芯的厚度可以基于可调光滤波器的通带频谱。可调光滤波器还可以包括光学涂层，该光学涂层被设置在光滤波器管芯的抛光的第一表面上。光学涂层可以对光信号进行滤波并且可以基于通带频谱。可调光滤波器可以另外包括与光滤波器管芯集成的环加热器。环加热器可以基于电信号来调节光滤波器管芯的温度，以调节可调光滤波器的通带频率范围。通带频率范围可以在通带频谱内。可调光滤波器可以包括热接触垫，该热接触垫与光滤波器管芯集成并且耦接至环加热器。热接触垫可以接收电信号并且将电信号传递至环加热器。可调光滤波器还可以包括与光滤波器管芯集成的热敏电阻器。热敏电阻器可以监测光滤波器管芯的温度。可以基于监测的温度来修改电信号。本专利技术的另外的特征和优点将在下面的描述中阐述，并且部分特征和优点根据该描述将会是明显的或者可以通过实践本专利技术来获知。本专利技术的特征和优点可以借助于在所附权利要求书中特别指出的手段和组合来实现和获得。本专利技术的这些和其他特征根据下面的描述和所附权利要求书将变得更加充分明了，或者可以通过如下文阐述的对本专利技术的实践来获知。附图说明为了进一步阐明本专利技术的上述和其他优点和特征，将通过参照在附图中示出的本专利技术的具体实施方式来呈现本专利技术的更具体的描述。应当理解，这些附图仅描绘了本专利技术的典型的实施方式，并且因此不被认为限制本专利技术的范围。将通过使用附图以另外的特殊性和细节来描述和解释本专利技术，在附图中：图1示出了示例光通信系统；图2A示出了可调光滤波器的前视图；图2B示出了可调光滤波器的后视图；图3示出了可调光滤波器组件；图4示出了另一可调光滤波器组件；图5示出了制造可调光滤波器的工艺图；以及图6示出了制造可调光滤波器的方法的流程图。具体实施方式在下面的详细描述中，将参考附图，附图构成本专利技术的一部分。在附图中，除非上下文另有指示，否则相同的符号通常标识相同的部件。在具体实施方式、附图和权利要求书中描述的说明性实施方式不意在进行限制。在不背离本文所提出的主题的精神或范围的情况下可以使用其他实施方式并且可以作出其他改变。将容易理解的是，本公开内容的如本文一般性描述以及在附图中示出的各方面可以以多种不同的配置来布置、替换、组合、分离和设计，所有这些都被明确地考虑于此。总体而言，本技术涉及可调光滤波器和可调光滤波器组件。光通信系统可以沿每个通信方向在特定频率范围内操作。对光信号进行滤波可以改善光通信系统的性能，并且可以减少在对光信号进行处理期间引入的错误的数量。根据本公开内容中描述的一种或更多种实施方式，可调光滤波器可以使用硅晶片、光学涂层、多个热部件和热敏电阻器来制造。在一些实施方式中，可以将硅晶片减薄至特定厚度。在这些和其他实施方式中，可以在硅晶片的表面上施加光学涂层。在这些和其他实施方式中，可以在光学涂层上沉积多个环加热器和热接触垫。另外或替选地，可以使用玻璃材料而不是硅晶片来制造可调光滤波器。在一些实施方式中，多个热敏电阻器可以与光学涂层集成。在这些和其他实施方式中，包括光学涂层的硅晶片可被切割成多个可调光滤波器，其中每个可调光滤波器包括环加热器、至少一个热接触垫以及与光学涂层集成的至少一个热敏电阻器。在一些实施方式中，可以基于要通过可调光滤波器的频率范围，将硅晶片减薄到特定厚度。在这些和其他实施方式中，施加至硅晶片的表面的光学涂层可以被配置成对光信号提供另外的滤波。另外或替选地，每个可调光滤波器上的环加热器和热接触垫可以电耦接，并且环加热器可以被配置成基于由热接触垫接收的电信号来调节每个可调光滤波器内的硅晶片的温度。在一些实施方式中，每个可调光滤波器上的热敏电阻器可以与光学涂层集成，以监测包括有每个热敏电阻器的可调光滤波器内的硅晶片的温度。图1示出了根据本文所描述的至少一种实施方式布置的示例光通信系统100(在下文中称为“系统100”)。在图1中，从左向右通过光纤102的方向被任意地称为东，而从右向左通过光纤102的方向被任意地称为西。本文所使用的东和西不一定是指基本方向，而是用于指定部件相对于彼此的相对方向和/或取向的方便的简写。在图1的示例中，系统100在光纤102的两端中的每端处包括四十个通信模块104和106。具体地，在图1的示例中，系统100包括在光纤102的西端处的四十个通信模块104以及在光纤102的东端处的四十个通信模块106。在其他示例中，系统100可以在光纤102的两端中的每端处包括一些其他数量的通信模块104和106。在光纤102的每端处，描绘了通信模块104和106中的第一个通信模块和最后一个通信模块(例如通信模块1和通信模块40)，并且分别将其标记为“Bi-DiTRX01”和“Bi-DiTRX40”。由于附图中的空间限制，在光纤102的任一端处均未示出通信模块2至通信模块39。在示例实施方式中，每个通信模块104和106包括发射器，该发射器被配置成以与系统100中的其他通信模块104和106的发射器所发射的其他光信号的指定频率(和波长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造可调光滤波器的方法，包括：将硅晶片减薄到特定厚度，其中所述特定厚度基于所述可调光滤波器的通带频谱；使用光学涂层来覆盖所述硅晶片的表面，其中所述光学涂层被配置成对光信号进行滤波并且基于所述通带频谱进行配置；在涂覆的硅晶片上沉积多个热调谐部件，其中所述多个热调谐部件被配置成通过调节涂覆的硅晶片的温度来调节所述可调光滤波器的通带频率范围，其中所述通带频率范围在所述通带频谱内；以及将涂覆的硅晶片分成多个硅晶片管芯，其中每个硅晶片管芯包括多个热调谐部件并且被配置作为所述可调光滤波器。

【技术特征摘要】
1.一种制造可调光滤波器的方法，包括：将硅晶片减薄到特定厚度，其中所述特定厚度基于所述可调光滤波器的通带频谱；使用光学涂层来覆盖所述硅晶片的表面，其中所述光学涂层被配置成对光信号进行滤波并且基于所述通带频谱进行配置；在涂覆的硅晶片上沉积多个热调谐部件，其中所述多个热调谐部件被配置成通过调节涂覆的硅晶片的温度来调节所述可调光滤波器的通带频率范围，其中所述通带频率范围在所述通带频谱内；以及将涂覆的硅晶片分成多个硅晶片管芯，其中每个硅晶片管芯包括多个热调谐部件并且被配置作为所述可调光滤波器。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在使用所述光学涂层来覆盖所述硅晶片的所述表面之前并且在将所述硅晶片减薄之后，对所述硅晶片的所述表面进行抛光。3.根据权利要求1所述的方法，其中，在涂覆的硅晶片上沉积所述多个热调谐部件包括在涂覆的硅晶片上沉积多个环加热器，其中所述环加热器被配置成调节涂覆的硅晶片的温度。4.根据权利要求3所述的方法，其中，在涂覆的硅晶片上沉积所述多个热调谐部件还包括在涂覆的硅晶片上沉积多个热接触垫，其中所述热接触垫电耦接至所述环加热器中的一个或更多个环加热器并且被配置成接收电信号并将所述电信号提供给所述环加热器，其中，所述环加热器被配置成基于所述电信号来调节涂覆的硅晶片的温度。5.根据权利要求4所述的方法，其中，在涂覆的硅晶片上沉积所述多个热调谐部件还包括将多个热敏电阻器与涂覆的硅晶片集成，其中，所述热敏电阻器被配置成监测涂覆的硅晶片的温度，并且所述电信号基于涂覆的硅晶片的温度来修改。6.根据权利要求1所述的方法，其中，将涂覆的硅晶片分成所述多个硅晶片管芯使得每个硅晶片管芯包括环加热器、热敏电阻器和热接触垫。7.根据权利要求1所述的方法，还包括：在使用所述光学涂层覆盖所述硅晶片的所述表面之前并且在将所述硅晶片减薄之后，测量所述硅晶片以确保所述表面的平行。8.根据权利要求1所述的方法，还包括：以将硅晶片管芯与基板热隔离的方式将所述硅晶片管芯耦接至所述基板。9.一种系统，包括：可调光滤波器，所述可调光滤波器包括：硅晶片管芯，所述硅晶片管芯的厚度基于所述可调光滤波器的通带频谱；光学涂层，所述光学涂层被设置在所述硅晶片管芯的第一表面上，其中所述光学涂层被配置成对光信号进行滤波并且基于所述通带频谱进行配置；环加热器，所述环加热器与所述硅晶片管芯集成并且被配置成基于电信号来调节所述硅晶片管芯的温度，以调节所述可调光滤波器的通带频率范围，其中所述通带频率范围在所述通带频谱内；热接触垫，所述热接触垫与所述硅晶片管芯集成并耦接至所述环加热器，并且所述热接触垫被配置成接收所述电信号并将所述电信号传递至所述环加热器；及热敏电阻器，所述热敏电阻器与所述硅晶片管芯集成并且被配置成监测所述硅晶片管芯的温度，其中基于监测的温度来修改...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽，吴邦嘉，李惠萍，
申请(专利权)人：菲尼萨公司，
类型：发明
国别省市：美国,US