一种多层半导体印制线路板的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多层半导体印制线路板的制备工艺，包括如下步骤：步骤一，基板裁切；步骤二，内层图形；步骤三，层压；步骤四，机械钻孔；步骤五，去钻污与沉铜；步骤六，外层图形；步骤七，阻焊；步骤八，字符；步骤九，成型；步骤十，电测试；步骤十一，成品检验；步骤十二，成品包装；其中在上述的步骤一中，将原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子，该多层半导体印制线路板的制备工艺通过上述步骤工艺制作多层印制线路板，相比于单双层线路板，具有装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好的优点。

A Fabrication Process of Multilayer Semiconductor Printed Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种多层半导体印制线路板的制备工艺
本专利技术涉及印制线路板制备
，具体为一种多层半导体印制线路板的制备工艺。
技术介绍
印制线路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔，连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板，由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都向多层化的方向发展，传统的单、双面板已经不能满足设计和使用的要求，为了适应市场的要求，因此，设计一种多层半导体印制线路板的制备工艺是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层半导体印制线路板的制备工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多层半导体印制线路板的制备工艺，包括如下步骤：步骤一，基板裁切；步骤二，内层图形；步骤三，层压；步骤四，机械钻孔；步骤五，去钻污与沉铜；步骤六，外层图形；步骤七，阻焊；步骤八，字符；步骤九，成型；步骤十，电测试；步骤十一，成品检验；步骤十二，成品包装；其中在上述的步骤一中，将原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；其中在上述的步骤二中，将裁切后的基板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜处理，然后将涂覆感光层的基板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部分蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来，从而形成线路图形；其中在上述的步骤三中，将制作完成的内层板与铜箔、黏结片、不锈钢、隔离板、牛皮纸、外层钢板等材料按工艺要求叠合后送入压合机，利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充间隙，使彼此紧密贴合，然后去除板边毛料后以CCD钻孔钻出定位靶孔；其中在上述的步骤四中，通过将压合的靶孔定位于钻床上，上方铺设铝板以抑制毛边的产生，下方放置垫板避免钻针直接撞击台面，然后根据数控程式内坐标控制钻孔位，电脑自动计算钻孔孔数，在一定孔数后自动换针，以保证钻孔品质，从而用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间的导通作用；其中在上述的步骤五中，首先，进行去污，由于钻针高速旋转摩擦产生高温，当温度超过树脂温度时产生胶渣，将其去除，使得内层铜箔透过镀通孔导通；然后通过化学沉铜，以无电解方式，将不导电的孔壁上镀一层薄铜；再通过全板电镀铜，以电解方式，将铜电镀至客户所要求的厚度；其中在上述的步骤六中，外层图形与内层图形转移相同，但此时板面上已存在金属化孔；其中在上述的步骤七中，将阻焊油墨印刷到板面，进入烤箱作预烘烤，是底片可接触板面做曝光动作，透过影像转移，将底片上遮光处的阻焊油墨去除，然后进入烤箱进行烘烤，使阻焊油墨完全附着于板面上，从而防止导体线路不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起短路，生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，从而保证印制板的功能；其中在上述的步骤八中，首先按照字符菲林制造出印板用的网，然后再利用网将字符油墨印到板上，最后将油墨烘干；其中在上述的步骤九中，使用CNC铣床按照客户的要求做出相应的尺寸外型；其中在上述的步骤十中，通过针床测试或飞针测试印制线路板的回路是否正确；其中在上述的步骤十一中，经过检验人员对最后的外观进行检验；其中在上述的步骤十二中，根据制作指示要求，将检验合格的成品印制线路板利用真空包装膜在加热及真空的条件下完成包装，防止成品印制线路板回潮及便于存放运输。根据上述技术方案，所述步骤二中，压干膜处理包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻。根据上述技术方案，所述步骤七中，阻焊油墨为液态感光油墨。根据上述技术方案，所述步骤十一中，主要检验的项目有外形尺寸、各尺寸与板边、板厚、孔径、线宽和孔环大小等。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过上述步骤工艺制作多层印制线路板，相比于单双层线路板，具有装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好的优点。附图说明图1是本专利技术的工艺流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种多层半导体印制线路板的制备工艺，包括如下步骤：步骤一，基板裁切；步骤二，内层图形；步骤三，层压；步骤四，机械钻孔；步骤五，去钻污与沉铜；步骤六，外层图形；步骤七，阻焊；步骤八，字符；步骤九，成型；步骤十，电测试；步骤十一，成品检验；步骤十二，成品包装；其中在上述的步骤一中，将原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；其中在上述的步骤二中，将裁切后的基板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜处理，然后将涂覆感光层的基板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部分蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来，从而形成线路图形；其中在上述的步骤三中，将制作完成的内层板与铜箔、黏结片、不锈钢、隔离板、牛皮纸、外层钢板等材料按工艺要求叠合后送入压合机，利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充间隙，使彼此紧密贴合，然后去除板边毛料后以CCD钻孔钻出定位靶孔；其中在上述的步骤四中，通过将压合的靶孔定位于钻床上，上方铺设铝板以抑制毛边的产生，下方放置垫板避免钻针直接撞击台面，然后根据数控程式内坐标控制钻孔位，电脑自动计算钻孔孔数，在一定孔数后自动换针，以保证钻孔品质，从而用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间的导通作用；其中在上述的步骤五中，首先，进行去污，由于钻针高速旋转摩擦产生高温，当温度超过树脂温度时产生胶渣，将其去除，使得内层铜箔透过镀通孔导通；然后通过化学沉铜，以无电解方式，将不导电的孔壁上镀一层薄铜；再通过全板电镀铜，以电解方式，将铜电镀至客户所要求的厚度；其中在上述的步骤六中，外层图形与内层图形转移相同，但此时板面上已存在金属化孔；其中在上述的步骤七中，将阻焊油墨印刷到板面，进入烤箱作预烘烤，是底片可接触板面做曝光动作，透过影像转移，将底片上遮光处的阻焊油墨去除，然后进入烤箱进行烘烤，使阻焊油墨完全附着于板面上，从而防止导体线路不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起短路，生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，从而保证印制板的功能；其中在上述的步骤八中，首先按照字符菲林制造出印板用的网，然后再利用网将字符油墨印到板上，最后将油墨烘干；其中在上述的步骤九中，使用CNC铣床按照客户的要求做出相应的尺寸外型；其中在上述的步骤十中，通过针床测试或飞针测试印制线路板的回路是否正确；其中在上述的步骤十一中，经过检验人员对最后的外观进行检验；其中在上述的步骤十二中，根据制作指示要求，将检验合格的成品印制线路板利用真空包装膜在加热及真空的条件下完成包装，防止成品印制线路板回潮及便于存放运输。根据上述技术方案，步骤二中，压干膜处理包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻。根本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层半导体印制线路板的制备工艺，包括如下步骤：步骤一，基板裁切；步骤二，内层图形；步骤三，层压；步骤四，机械钻孔；步骤五，去钻污与沉铜；步骤六，外层图形；步骤七，阻焊；步骤八，字符；步骤九，成型；步骤十，电测试；步骤十一，成品检验；步骤十二，成品包装；其特征在于：其中在上述的步骤一中，将原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；其中在上述的步骤二中，将裁切后的基板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜处理，然后将涂覆感光层的基板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部分蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来，从而形成线路图形；其中在上述的步骤三中，将制作完成的内层板与铜箔、黏结片、不锈钢、隔离板、牛皮纸、外层钢板等材料按工艺要求叠合后送入压合机，利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充间隙，使彼此紧密贴合，然后去除板边毛料后以CCD钻孔钻出定位靶孔；其中在上述的步骤四中，通过将压合的靶孔定位于钻床上，上方铺设铝板以抑制毛边的产生，下方放置垫板避免钻针直接撞击台面，然后根据数控程式内坐标控制钻孔位，电脑自动计算钻孔孔数，在一定孔数后自动换针，以保证钻孔品质，从而用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间的导通作用；其中在上述的步骤五中，首先，进行去污，由于钻针高速旋转摩擦产生高温，当温度超过树脂温度时产生胶渣，将其去除，使得内层铜箔透过镀通孔导通；然后通过化学沉铜，以无电解方式，将不导电的孔壁上镀一层薄铜；再通过全板电镀铜，以电解方式，将铜电镀至客户所要求的厚度；其中在上述的步骤六中，外层图形与内层图形转移相同，但此时板面上已存在金属化孔；其中在上述的步骤七中，将阻焊油墨印刷到板面，进入烤箱作预烘烤，是底片可接触板面做曝光动作，透过影像转移，将底片上遮光处的阻焊油墨去除，然后进入烤箱进行烘烤，使阻焊油墨完全附着于板面上，从而防止导体线路不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起短路，生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，从而保证印制板的功能；其中在上述的步骤八中，首先按照字符菲林制造出印板用的网，然后再利用网将字符油墨印到板上，最后将油墨烘干；其中在上述的步骤九中，使用CNC铣床按照客户的要求做出相应的尺寸外型；其中在上述的步骤十中，通过针床测试或飞针测试印制线路板的回路是否正确；其中在上述的步骤十一中，经过检验人员对最后的外观进行检验；其中在上述的步骤十二中，根据制作指示要求，将检验合格的成品印制线路板利用真空包装膜在加热及真空的条件下完成包装，防止成品印制线路板回潮及便于存放运输。...

【技术特征摘要】
1.一种多层半导体印制线路板的制备工艺，包括如下步骤：步骤一，基板裁切；步骤二，内层图形；步骤三，层压；步骤四，机械钻孔；步骤五，去钻污与沉铜；步骤六，外层图形；步骤七，阻焊；步骤八，字符；步骤九，成型；步骤十，电测试；步骤十一，成品检验；步骤十二，成品包装；其特征在于：其中在上述的步骤一中，将原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；其中在上述的步骤二中，将裁切后的基板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜处理，然后将涂覆感光层的基板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部分蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来，从而形成线路图形；其中在上述的步骤三中，将制作完成的内层板与铜箔、黏结片、不锈钢、隔离板、牛皮纸、外层钢板等材料按工艺要求叠合后送入压合机，利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充间隙，使彼此紧密贴合，然后去除板边毛料后以CCD钻孔钻出定位靶孔；其中在上述的步骤四中，通过将压合的靶孔定位于钻床上，上方铺设铝板以抑制毛边的产生，下方放置垫板避免钻针直接撞击台面，然后根据数控程式内坐标控制钻孔位，电脑自动计算钻孔孔数，在一定孔数后自动换针，以保证钻孔品质，从而用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间的导通作用；其中在上述的步骤五中，首先，进行去污，由于钻针高速旋转摩擦产生高温，当温度超过树脂温度时产生胶渣，将其去除，使得内层铜箔透过镀通孔导通；然后通过化学沉铜，以无电解方式，将不导电的孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，张波涛，
申请(专利权)人：博罗县亿阳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44