大规模PCB板散热效率提升装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了大规模PCB板散热效率提升装置，包括PCB板体、壳体和风扇，所述壳体的内部通过限位件活动安装有PCB板体，所述壳体的顶部固定安装有携带组件，所述壳体的表面的两侧皆固定设置有导向套，所述壳体的表面的两侧皆固定安装有风扇，且风扇位于导向套的底部，所述风扇的表面皆固定安装有保护组件，所述壳体的表面固定设置有电源插孔，且电源插孔位于风扇之间，所述电源插孔的底部固定安装有电源开关，所述壳体底部的两侧皆固定安装有支撑组件，所述壳体一端的表面通过铰链活动安装有门体。本实用新型专利技术通过设置有一系列的结构使本装置在使用的过程中具有散热效果好与操作简单等优点。

Large scale PCB heat dissipation efficiency improvement device

【技术实现步骤摘要】
大规模PCB板散热效率提升装置
本技术涉及PCB板
，具体为大规模PCB板散热效率提升装置。
技术介绍
随着时代的不断发展，大规模PCB板散热效率提升装置在散热的过程中起到重要的作用，印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，PCB板在使用的过程中需要用到大规模PCB板散热效率提升装置，现有的大规模PCB板散热效率提升装置散热效果不好，影响工作人员进行使用，而且操作复杂，不方便工作人员进行使用，为此我们提出大规模PCB板散热效率提升装置来解决现有的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供大规模PCB板散热效率提升装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：大规模PCB板散热效率提升装置，包括PCB板体、壳体和风扇，所述壳体的内部通过限位件活动安装有PCB板体，所述壳体的顶部固定安装有携带组件，所述壳体的表面的两侧皆固定设置有导向套，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.大规模PCB板散热效率提升装置，包括PCB板体（2）、壳体（3）和风扇（6），其特征在于：所述壳体（3）的内部通过限位件活动安装有PCB板体（2），所述壳体（3）的顶部固定安装有携带组件（1），所述壳体（3）的表面的两侧皆固定设置有导向套（5），所述壳体（3）的表面的两侧皆固定安装有风扇（6），且风扇（6）位于导向套（5）的底部，所述风扇（6）的表面皆固定安装有保护组件（8），所述壳体（3）的表面固定设置有电源插孔（9），且电源插孔（9）位于风扇（6）之间，所述电源插孔（9）的底部固定安装有电源开关（7），所述壳体（3）底部的两侧皆固定安装有支撑组件（4），所述壳体（3）一端的表面通过铰链...

【技术特征摘要】
1.大规模PCB板散热效率提升装置，包括PCB板体（2）、壳体（3）和风扇（6），其特征在于：所述壳体（3）的内部通过限位件活动安装有PCB板体（2），所述壳体（3）的顶部固定安装有携带组件（1），所述壳体（3）的表面的两侧皆固定设置有导向套（5），所述壳体（3）的表面的两侧皆固定安装有风扇（6），且风扇（6）位于导向套（5）的底部，所述风扇（6）的表面皆固定安装有保护组件（8），所述壳体（3）的表面固定设置有电源插孔（9），且电源插孔（9）位于风扇（6）之间，所述电源插孔（9）的底部固定安装有电源开关（7），所述壳体（3）底部的两侧皆固定安装有支撑组件（4），所述壳体（3）一端的表面通过铰链活动安装有门体（10）。


2.根据权利要求1所述的大规模PCB板散热效率提升装置，其特征在于：所述壳体（3）内部的两侧皆固定安装有橡胶垫（301），所述壳体（3）的表面等距设置有透气孔（302）。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，张波涛，
申请(专利权)人：博罗县亿阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44