大规模PCB板散热效率提升装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了大规模PCB板散热效率提升装置，包括PCB板体、壳体和风扇，所述壳体的内部通过限位件活动安装有PCB板体，所述壳体的顶部固定安装有携带组件，所述壳体的表面的两侧皆固定设置有导向套，所述壳体的表面的两侧皆固定安装有风扇，且风扇位于导向套的底部，所述风扇的表面皆固定安装有保护组件，所述壳体的表面固定设置有电源插孔，且电源插孔位于风扇之间，所述电源插孔的底部固定安装有电源开关，所述壳体底部的两侧皆固定安装有支撑组件，所述壳体一端的表面通过铰链活动安装有门体。本实用新型专利技术通过设置有一系列的结构使本装置在使用的过程中具有散热效果好与操作简单等优点。

Large scale PCB heat dissipation efficiency improvement device

【技术实现步骤摘要】
大规模PCB板散热效率提升装置
本技术涉及PCB板
，具体为大规模PCB板散热效率提升装置。
技术介绍
随着时代的不断发展，大规模PCB板散热效率提升装置在散热的过程中起到重要的作用，印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，PCB板在使用的过程中需要用到大规模PCB板散热效率提升装置，现有的大规模PCB板散热效率提升装置散热效果不好，影响工作人员进行使用，而且操作复杂，不方便工作人员进行使用，为此我们提出大规模PCB板散热效率提升装置来解决现有的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供大规模PCB板散热效率提升装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：大规模PCB板散热效率提升装置，包括PCB板体、壳体和风扇，所述壳体的内部通过限位件活动安装有PCB板体，所述壳体的顶部固定安装有携带组件，所述壳体的表面的两侧皆固定设置有导向套，所述壳体的表面的两侧皆固定安装有风扇，且风扇位于导向套的底部，所述风扇的表面皆固定安装有保护组件，所述壳体的表面固定设置有电源插孔，且电源插孔位于风扇之间，所述电源插孔的底部固定安装有电源开关，所述壳体底部的两侧皆固定安装有支撑组件，所述壳体一端的表面通过铰链活动安装有门体。优选的，所述壳体内部的两侧皆固定安装有橡胶垫，所述壳体的表面等距设置有透气孔。优选的，所述保护组件的内部固定安装有保护槽，保护槽的内部固定安装有支撑架，支撑架的表面固定设置有过滤网。优选的，所述支撑组件的内部固定安装有支撑座，支撑座的底部固定安装有防滑垫。优选的，所述携带组件的内部固定安装有提手，提手的两侧皆固定安装有支杆，支杆的底部皆固定安装有安装座。优选的，所述门体一端的表面固定设置有观察窗，观察窗的一侧固定安装有把手。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该大规模PCB板散热效率提升装置通过安装有风扇，能够PCB板体进行散热，保证本装置的顺利进行，通过安装有透气孔，能够辅助本装置进行散热，进一步提升散热的效率，通过安装有携带组件，能够方便工人员对本装置进行携带，方便工作人员进行使用，通过安装有橡胶垫，能够对PCB板体进行限位，方便工作人员对本装置进行安装与拆卸，操作简单，检修方便，通过安装有电源开关，能够对本装置进行控制，方便工作人员控制本装置的启动与停止，通过安装有保护组件，能够对本装置进行保护，防止灰尘的进入，通过安装有支撑组件，能够对本装置进行支撑，进一步提高本装置的稳定性，通过安装有电源插孔，能够为本装置提供电能，方便工作人员进行使用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的主视图；图3为本技术的后视图；图4为本技术的保护组件局部结构示意图。图中：1、携带组件；101、提手；102、支杆；103、安装座；2、PCB板体；3、壳体；301、橡胶垫；302、透气孔；4、支撑组件；401、支撑座；402、防滑垫；5、导向套；6、风扇；7、电源开关；8、保护组件；801、保护槽；802、支撑架；803、过滤网；9、电源插孔；10、门体；1001、观察窗；1002、把手。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：大规模PCB板散热效率提升装置，包括PCB板体2、壳体3和风扇6，壳体3的表面固定设置有电源插孔9，电源插孔9通过导线与外界电源进行电性连接，电源插孔9可为本装置提供电能，且电源插孔9位于风扇6之间，电源插孔9的底部固定安装有电源开关7，电源开关7通过导线与电源插孔9进行电性连接，电源开关7能够对本装置进行控制，方便工作人员控制本装置的启动与停止，壳体3的内部通过限位件活动安装有PCB板体2，壳体3的顶部固定安装有携带组件1，携带组件1能够方便工人员对本装置进行携带，方便工作人员进行使用，壳体3的表面的两侧皆固定设置有导向套5，壳体3的表面的两侧皆固定安装有风扇6，风扇6通过导线与电源开关7进行电性连接，风扇6指热天借以生风取凉的用具，是用电驱动产生气流的装置，内配置的扇子通电后来进行转动化成自然风来达到散热的效果，风扇6能够PCB板体2进行散热，保证本装置的顺利进行，且风扇6位于导向套5的底部，风扇6的表面皆固定安装有保护组件8，保护组件8能够对本装置进行保护，防止灰尘的进入，壳体3底部的两侧皆固定安装有支撑组件4，支撑组件4能够对本装置进行支撑，进一步提高本装置的稳定性，壳体3一端的表面通过铰链活动安装有门体10。进一步，壳体3内部的两侧皆固定安装有橡胶垫301，橡胶垫301能够对PCB板体2进行限位，方便工作人员对本装置进行安装与拆卸，操作简单，检修方便，壳体3的表面等距设置有透气孔302，透气孔302能够本装置进行散热，防止温度过高导致本装置无法使用，进一步提升散热的效率。进一步，保护组件8的内部固定安装有保护槽801，保护槽801的内部固定安装有支撑架802，支撑架802的表面固定设置有过滤网803，当本装置进行工作时，可利用过滤网803对本装置进行过滤，防止灰尘的进入。进一步，支撑组件4的内部固定安装有支撑座401，支撑座401的底部固定安装有防滑垫402，防滑垫402能够增加与地面的摩擦力，防止本装置发生侧滑。进一步，携带组件1的内部固定安装有提手101，提手101的两侧皆固定安装有支杆102，支杆102的底部皆固定安装有安装座103，当本装置需要移动时，工作人员可利用提手101将本装置提取移动到工作区域。进一步，门体10一端的表面固定设置有观察窗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.大规模PCB板散热效率提升装置，包括PCB板体（2）、壳体（3）和风扇（6），其特征在于：所述壳体（3）的内部通过限位件活动安装有PCB板体（2），所述壳体（3）的顶部固定安装有携带组件（1），所述壳体（3）的表面的两侧皆固定设置有导向套（5），所述壳体（3）的表面的两侧皆固定安装有风扇（6），且风扇（6）位于导向套（5）的底部，所述风扇（6）的表面皆固定安装有保护组件（8），所述壳体（3）的表面固定设置有电源插孔（9），且电源插孔（9）位于风扇（6）之间，所述电源插孔（9）的底部固定安装有电源开关（7），所述壳体（3）底部的两侧皆固定安装有支撑组件（4），所述壳体（3）一端的表面通过铰链活动安装有门体（10）。/n

【技术特征摘要】
1.大规模PCB板散热效率提升装置，包括PCB板体（2）、壳体（3）和风扇（6），其特征在于：所述壳体（3）的内部通过限位件活动安装有PCB板体（2），所述壳体（3）的顶部固定安装有携带组件（1），所述壳体（3）的表面的两侧皆固定设置有导向套（5），所述壳体（3）的表面的两侧皆固定安装有风扇（6），且风扇（6）位于导向套（5）的底部，所述风扇（6）的表面皆固定安装有保护组件（8），所述壳体（3）的表面固定设置有电源插孔（9），且电源插孔（9）位于风扇（6）之间，所述电源插孔（9）的底部固定安装有电源开关（7），所述壳体（3）底部的两侧皆固定安装有支撑组件（4），所述壳体（3）一端的表面通过铰链活动安装有门体（10）。


2.根据权利要求1所述的大规模PCB板散热效率提升装置，其特征在于：所述壳体（3）内部的两侧皆固定安装有橡胶垫（301），所述壳体（3）的表面等距设置有透气孔（302）。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，张波涛，
申请(专利权)人：博罗县亿阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44