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本实用新型公开了大规模PCB板散热效率提升装置，包括PCB板体、壳体和风扇，所述壳体的内部通过限位件活动安装有PCB板体，所述壳体的顶部固定安装有携带组件，所述壳体的表面的两侧皆固定设置有导向套，所述壳体的表面的两侧皆固定安装有风扇，且风扇...
该专利属于博罗县亿阳电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博罗县亿阳电子有限公司授权不得商用。

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