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本发明公开了一种多层半导体印制线路板的制备工艺，包括如下步骤：步骤一，基板裁切；步骤二，内层图形；步骤三，层压；步骤四，机械钻孔；步骤五，去钻污与沉铜；步骤六，外层图形；步骤七，阻焊；步骤八，字符；步骤九，成型；步骤十，电测试；步骤十一，成...
该专利属于博罗县亿阳电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博罗县亿阳电子有限公司授权不得商用。

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