一种便于对位的多层板结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供的一种便于对位的多层板结构及其制备方法，所述多层板包括自上而下设置的第一外层板、第一内层板、第二内层板及第二外层板，相邻板层之间通过ADH将其与基材黏结为一体，其特征在于：在所述第一内层板靠近所述第一外层板、所述第二内层板靠近所述第二外层板的一侧分别设置有第一通孔和定位垫，所述定位垫位于所述第一通孔内，所述定位垫表面设置有镀铜层，所述外层板上设置第二通孔，所述定位垫位于所述第二通孔内。本申请结构简单，制造安装方便，在板材对位过程中，通过板材上预设的第一通孔、第二通孔及定位垫，实现板材的对位，有效保证板材的对位精度，同时制备得到的板材质量更加可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种便于对位的多层板结构及其制备方法
：本专利技术涉及定位设备
，具体涉及一种便于对位的多层板结构及其制备方法。
技术介绍
：现有技术中，对多层板图形电镀曝光进行对位时，先钻设几个定位孔，然后再对外层板线路蚀刻曝光进行对位时，再次使用之前图形电镀曝光对位所钻设的几个定位孔，两次对位孔设置的理论位置虽然相同，但是因为两次对位之间间隔了多个工序，导致板材本身发生了涨缩变化，两个定位孔的位置存在累积偏差，使得制备的板材电镀图形和线路蚀刻图形之间出现的对位偏差可能会导致短路情况。在这种情况下，更加需要提出一种更加适用的便于对位的多层板结构及其制备方法，以满足实际的使用需求。
技术实现思路
：本专利技术的目的是提供一种能够有效解决多层板制备过程中的对位问题的便于对位的多层板结构及其制备方法，制备得到板材对位精度高、质量更加可靠。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供的一种便于对位的多层板结构，所述多层板包括自上而下设置的第一外层板、第一内层板、第二内层板及第二外层板，相邻板层之间通过ADH将其与基材黏结为一体，在所述第一内层板靠近所述第一外层板、所述第二内层板靠近所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于对位的多层板结构，所述多层板包括自上而下设置的第一外层板、第一内层板、第二内层板及第二外层板，相邻板层之间通过ADH将其与基材黏结为一体，其特征在于：在所述第一内层板靠近所述第一外层板、所述第二内层板靠近所述第二外层板的一侧分别，设置有第一通孔和定位垫，所述定位垫位于所述第一通孔内，所述定位垫表面设置有镀铜层，所述外层板上设置第二通孔，所述定位垫位于所述第二通孔内。

【技术特征摘要】
1.一种便于对位的多层板结构，所述多层板包括自上而下设置的第一外层板、第一内层板、第二内层板及第二外层板，相邻板层之间通过ADH将其与基材黏结为一体，其特征在于：在所述第一内层板靠近所述第一外层板、所述第二内层板靠近所述第二外层板的一侧分别，设置有第一通孔和定位垫，所述定位垫位于所述第一通孔内，所述定位垫表面设置有镀铜层，所述外层板上设置第二通孔，所述定位垫位于所述第二通孔内。2.根据权利要求1所述的一种便于对位的多层板结构，其特征在于：所述定位垫为实心圆筒件，或者环形件。3.根据权利要求1所述的一种便于对位的多层板结构，其特征在于：所述第一通孔和第二通孔同心设置，且所述定位垫位于所述第一通孔的圆心处。4.根据权利要求1所述的一种便于对位的多层板结构，其特征在于：所述第一通孔的截面形状为方形，或者为圆形；所述第二通孔的截面形状为圆形，或者为方形；且所述第一通孔横截面的面积大于所述第二通孔横截面的面积。5.根据权利要求1所述的一种便于对位的多层板结构，其特征在于：所述定位垫至少为一个。6.根据权利要求5所述的一种便于对位的多层板结构，其特征在于：所述定位垫为多个，所述定位垫呈矩阵分布在所述第一通孔与第二通孔重合的区域。7.根据权利要求1所述的一种便于对位的多层板结构的制备方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄君，
申请(专利权)人：苏州维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32