一种PCB微带信号的抗干扰装置制造方法及图纸

技术编号:21122744 阅读:38 留言:0更新日期:2019-05-16 11:28
本实用新型专利技术公开了一种PCB微带信号的抗干扰装置,包括PCB板体以及安装在PCB板体上的微带线,微带线和PCB板体两侧对称设置有贯穿微带线和PCB板体的通孔,且通孔呈均匀分布的状态;所述PCB板的下表面上设置有隔热层、屏蔽层和防护层;所述PCB板体上设置有安装凹槽,微带线镶嵌安装在安装凹槽内。本实用新型专利技术设计合理,利用距离小于二十二分之一的相邻通孔实现屏蔽,配合在PCB板下方粘结的屏蔽层实现更加好的屏蔽效果,同时还具有隔热的作用,铜片能够保证PCB板的形状,上述设计适于大面积的推广。

An Anti-jamming Device for PCB Microstrip Signal

【技术实现步骤摘要】
一种PCB微带信号的抗干扰装置
本技术属于PCB电路板领域,更具体地说,涉及一种PCB微带信号的抗干扰装置。
技术介绍
微带信号属于射频信号,这类信号在传输过程中非常容易受到干扰。现有的微带线是直接粘结在PCB板上。但是在制作的过程中,微带线的屏蔽设计采用的是加屏蔽罩的技术,或者利用PCB板的接地线接地实现屏蔽。上述屏蔽技术加工工艺复杂,对技术的要求很高,造成成本提高。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供了一种PCB微带信号的抗干扰装置,设计合理,利用距离小于二十二分之一的相邻通孔实现屏蔽,配合在PCB板下方粘结的屏蔽层实现更加好的屏蔽效果,同时还具有隔热的作用,铜片能够保证PCB板的形状,上述设计适于大面积的推广。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种PCB微带信号的抗干扰装置,其特征在于:包括PCB板体以及安装在PCB板体上的微带线,微带线和PCB板体两侧对称设置有贯穿微带线和PCB板体的通孔,且通孔呈均匀分布的状态;所述PCB板的下表面上设置有隔热层、屏蔽层和防护层;所述PCB板体上设置有安装凹槽,微带线镶嵌安装在安装凹槽内。作为一种优化的技术方案,所述相邻通孔之间的距离小于二十二分之一的波长。作为一种优化的技术方案,所述隔热层是由铝箔纸制成的隔热层。作为一种优化的技术方案,所述屏蔽层是由镀锡铜编织制成的金属网层。作为一种优化的技术方案,所述防护层是由厚度为0.1-0.5mm的铜片制成的防护层。作为一种优化的技术方案,所述PCB板体、隔热层、屏蔽层和防护层中,相邻的层之间通过粘结的方式连接在一起。由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本技术设计合理,利用距离小于二十二分之一的相邻通孔实现屏蔽,配合在PCB板下方粘结的屏蔽层实现更加好的屏蔽效果,同时还具有隔热的作用,铜片能够保证PCB板的形状,上述设计适于大面积的推广。参照附图和实施例对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术一种实施例的俯视结构示意图;图2为本技术一种实施例的侧视截面结构示意图。具体实施方式实施例如图1-2所示,一种PCB微带信号的抗干扰装置,包括PCB板体3以及安装在PCB板体3上的微带线2,微带线2和PCB板体3两侧对称设置有贯穿微带线和PCB板体的通孔1,且通孔1呈均匀分布的状态,相邻通孔1之间的距离小于二十二分之一的波长。这里的波长指的是微带信号的波长。所述PCB板的下表面上设置有隔热层4、屏蔽层5和防护层6。所述隔热层4是由铝箔纸制成的隔热层。所述屏蔽层5是由镀锡铜编织制成的金属网层。所述防护层6是由厚度为0.1-0.5mm的铜片制成的防护层。所述PCB板体上设置有安装凹槽,微带线2镶嵌安装在安装凹槽内。在本实施例中,所述PCB板体、隔热层、屏蔽层和防护层中,相邻的层之间通过粘结的方式连接在一起。本技术设计合理,利用距离小于二十二分之一的相邻通孔实现屏蔽,配合在PCB板下方粘结的屏蔽层实现更加好的屏蔽效果,同时还具有隔热的作用,铜片能够保证PCB板的形状,上述设计适于大面积的推广。本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种PCB微带信号的抗干扰装置,其特征在于:包括PCB板体以及安装在PCB板体上的微带线,微带线和PCB板体两侧对称设置有贯穿微带线和PCB板体的通孔,且通孔呈均匀分布的状态;所述PCB板的下表面上设置有隔热层、屏蔽层和防护层;所述PCB板体上设置有安装凹槽,微带线镶嵌安装在安装凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种PCB微带信号的抗干扰装置,其特征在于:包括PCB板体以及安装在PCB板体上的微带线,微带线和PCB板体两侧对称设置有贯穿微带线和PCB板体的通孔,且通孔呈均匀分布的状态;所述PCB板的下表面上设置有隔热层、屏蔽层和防护层;所述PCB板体上设置有安装凹槽,微带线镶嵌安装在安装凹槽内。2.根据权利要求1所述的一种PCB微带信号的抗干扰装置,其特征在于:所述相邻通孔之间的距离小于二十二分之一的波长。3.根据权利要求2所述的一种PCB微带...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴玉娟金宇华
申请(专利权)人:苏州索服电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1