一种用于微波芯片测试校准的装置及方法制造方法及图纸

本公开涉及一种用于微波芯片测试校准的装置及方法，所述装置包括：底座、印制电路板、连接器、吸波材料、盖板组成。在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA；所述电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接；所述的吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面；所述的盖板通过螺钉与底座相连。本发明专利技术专利设计制作了校准件，将校准端面从传统的射频电缆两端精确到直通线的中央，将测试数据中因测试夹具而引起的误差剔除；将印制电路板粘接到底座腔体中，保证了足够大的接地面积，印制电路板顶部附有吸波材料以隔绝外界的电磁辐射，提高了测试的抗干扰能力，使测试数据更稳定可靠。

A device and method for testing and calibrating microwave chips

【技术实现步骤摘要】
一种用于微波芯片测试校准的装置及方法
本专利技术涉及一种用于微波芯片测试校准的装置及方法。
技术介绍
随着微波技术的不断进步，微波元器件的市场规模急剧上升。微波元器件已广泛应用于微波通讯系统、遥测系统、导航、生物医学、电子对抗、人造卫星等各个领域。在微波系统中，实现对微波信号的定向传输、衰减、隔离、滤波、相位控制、波形变换、阻抗变换域调配等功能作用的，统称为微波元器件。简单的说，微波元器件就是工作在微波频段的电磁元件。随着科学技术的发展，微波元器件正向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化方向发展。对微波元器件的测量要求也越来越高，微波元器件测量技术需要根据微波元器件的发展而不断发展。以微波S参数为例，所需测试仪器通常为矢量网络分析仪，其仪器输入、输出端口形式通常为同轴连接，无法直接与芯片进行连接。芯片的S参数测试都是封装后在测试夹具上进行，其测试结果除了器件本身的性能指标外，还包含了封装夹具所引入的误差，测试结果不准确。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种用于微波芯片测试校准的装置，其结构简单，能够降低活塞装拆的复杂程度。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。本专利技术的另一目的在于提供一种用于微波芯片测试校准的方法，其特征在于，包括：将测试校准装置两侧的射频连接器SMA接入矢量网络分析仪中，对设备进行归一化校准，校准完成后，将测试夹具直接接入测试设备中；所述测试校准装置包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：结构简单，包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。将校准的端面从传统的射频电缆的两端精确到直通线的中央，将测试数据中因测试夹具而引起的误差剔除；将印制电路板粘接到底座腔体中，保证了足够大的接地面积，印制电路板顶部附有吸波材料以隔绝外界的电磁辐射，提高了测试的抗干扰能力，使测试数据更稳定可靠。附图说明图1是本专利技术的用于微波芯片测试校准的装置的结构示意图。图2为本专利技术中底座的俯视图；图3为本专利技术中底座的左视图；图4为本专利技术中接线示意图；图5为本专利技术中测试结果示意图；附图标记说明：1-底座，2-印制电路板，3-射频连接器，4-吸波材料，5-盖板。具体实施方式下面通过具体实施方案对本专利技术作进一步详细描述，但这些实施实例仅在于举例说明，并不对本专利技术的范围进行限定。请参照图1至图5，本专利技术的用于微波芯片测试校准的装置，包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。在一个实施例中，所述所述的盖板通过螺钉与底座相连。在一个实施例中，所述SMA接头通过所述底座两侧的安装孔进行设置。在一个实施例中，所述印制电路板板材为Roges4350，其相对介电常数为3.48，厚度为0.508mm，工作频段为X波段。在一个实施例中，所述印制电路板微带线的线宽、线长、SMA转接头与测试夹具中的完全相同。在一个实施例中，所述微带线的线宽为1.12mm，线长为42mm。在一个实施例中，所述微带线表面镀金。在一个实施例中，所述印制电路板上端面为印制电路，下端面为涂覆有导电金属的接地面。所述印制电路板上端面设有与下端接地面导通的接地孔。在一个实施例中，所述吸波材料与盖板通过导电胶粘接，并使用螺钉固定在底座的上表面。在一个实施例中，所述印制电路板通过螺钉固定在所述底座的凹槽内。作为具体的实施例，所述底座为上端面开口的腔体，其两侧留有SMA射频转接头的安装孔。作为具体的实施例，所述的印制电路板板材为Roges4350，其相对介电常数为3.48，厚度为0.508mm，工作频段为X波段，微带线的线宽为1.12mm，微带线的线长为42mm，微带线表面镀金。作为具体的实施例，所述印制电路板微带线的线宽、线长、SMA转接头等与测试夹具中的完全相同，以保证校准装置能够很好的模拟测试夹具在测试过程中所带来的测试误差，确保测试数据的准确性。作为具体的实施例，所述印制电路板上端面为印制电路，下端面为涂覆有导电金属的接地面。所述印制电路板上端面设有与下端接地面导通的接地孔。作为具体的实施例，所述吸波材料与盖板通过导电胶粘接，并使用螺钉固定在底座的上表面。作为具体的实施例，所述吸波材料密封于腔体中，能够有效的隔绝外界电磁辐射，提高测试的抗干扰能力，使测试数据更稳定可靠。作为具体的实施例，本微波芯片测试校准装置包括底座1、印制电路板2、射频连接器3、吸波材料4、盖板5组成。在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装SMA射频连接器；所述电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接；所述的吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面；所述的盖板通过螺钉与底座相连。所述底座为上端面开口的腔体，其两侧留有SMA射频转接头的安装孔。所述的印制电路板板材为Roges4350，其相对介电常数为3.48，厚度为0.508mm，工作频段为X波段，微带线的线宽为1.12mm，微带线的线长为42mm，微带线表面镀金。所述印制电路板微带线的线宽、线长、SMA转接头等与测试夹具中的完全相同，以保证校准装置能够很好的模拟测试夹具在测试过程中所带来的测试误差，确保测试数据的准确性。所述印制电路板上端面为印制电路，下端面为涂覆有导电金属的接地面。所述印制电路板上端面设有与下端接地面导通的接地孔。所述吸波材料与盖板通过导电胶粘接，并使用螺钉固定在底座的上表面。所述吸波材料密封于腔体中，能够有效的隔绝外界电磁辐射，提高测试的抗干扰能力，使测试数据更稳定可靠。所述印制电路板通过螺钉固定在底座的凹槽内。本专利技术还提供一种用于微波芯片测试校准的方法，包括：将测试校准装置两侧的射频连接器SMA接入矢量网络分析仪中，对设备进行归一化校准，校准完成后，将测试夹具直接接入测试设备中；所述测试校准装置包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。如图4，将测试校准装置按图所示接入矢量网络分析仪中，对设备进行归一化(清零)校准。校准完成后，将测试夹具直接接入测试设备中，此时测试设备的读数已剔除因测试夹具引入而带来的误差。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。2.根据权利要求1所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述盖板通过螺钉与底座相连。3.根据权利要求1所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述SMA接头通过所述底座两侧的安装孔进行设置。4.根据权利要求1所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述印制电路板板材为Roges4350，其相对介电常数为3.48，厚度为0.508mm，工作频段为X波段。5.根据权利要求2所述的用于微波芯片测试校准的...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁帅，
申请(专利权)人：贵州航天计量测试技术研究所，
类型：发明
国别省市：贵州,52