The invention discloses a temperature compensating crystal oscillator, which comprises a base; a pad arranged on the base; a temperature compensating chip arranged on the base; a pin of the temperature compensating chip electrically connected with the pad; a quartz oscillator arranged on the base; and a metal cover welded on the top of the base for sealing the temperature compensating chip and the quartz oscillator. The medium temperature compensated crystal oscillator of the invention solves the problem that the traditional temperature compensated crystal oscillator can not satisfy the frequency stability (<1 ppm) in the wide temperature range of 55 ~+85 ~C. By optimizing the structure and debugging method of the product, the crystal oscillator can achieve the frequency stability (<1 ppm) in the wide temperature range of 55 ~85 ~C. By miniaturization and integration design, the SMD5032 of the product is realized. Shape size.
【技术实现步骤摘要】
一种温度补偿晶体振荡器
本专利技术涉及晶体振荡器
更具体地,涉及一种温度补偿晶体振荡器。
技术介绍
晶体振荡器在电子产品中有着广泛的应用,它常常被称之为电子产品的心脏,它的输出频率的稳定性直接影响到电子系统的性能好坏。随着近年来通讯行业,北斗GPS卫星导航行业,信号发生器和数字频率计等仪器仪表行业的发展,都需要较高输出频率稳定度的晶体振荡器来为电子系统提供精密的标准频率和时间基准,如果作为上述设备中主要的标准频率和时间基准的晶体振荡器的频率不稳,就会直接影响通讯系统的稳定性、卫星定位的精确性、测量仪器的测量精度。由于现在晶体振荡器里使用的晶体谐振器其谐振频率随温度的变化而变化,不管是常用的AT切型和SC切型,还是别的X、DT、CT、XY等切型,在较大的温度范围内它们的频率都随温度有较大的变化,特别是在温度T距晶体谐振器的参考点温度T0越远的温度区,晶体谐振器的谐振频率随单位温度变化的变化量就越大,因此人们使用了温度补偿等技术来提高晶体振荡器的输出频率稳定度,但是目前技术仍然满足不了电子产品系统对较宽温度范围内有较高输出频率稳定度的要求。随着电子设备中高精度温补晶振的广泛应用,对温补晶振在体积、温度、频率温度稳定度等方面提出了越来越高的要求。传统的温补晶振在工作环境要求产品满足频率稳定度在-40℃~+85℃温度范围内≤±1ppm,无法满足在-55℃~+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的需求,因此无法满足在宽温度条件下的温补晶体振荡器高精度的需求。因此,为了满足温补晶振产品在宽温度条件下高稳定度的要求以及产品小型化方面的要求,必须对产品进行小型化 ...
【技术保护点】
1.一种温度补偿晶体振荡器,其特征在于,所述温度补偿晶体振荡器包括:底座;所述焊盘设置于所述底座上的焊盘;设置于所述底座上的温补芯片,所述温补芯片的引脚与所述焊盘电连接;设置于所述底座上的石英振子;及焊接于所述底座的顶部的金属盖板,用于封盖所述温补芯片和石英振子。
【技术特征摘要】
1.一种温度补偿晶体振荡器,其特征在于,所述温度补偿晶体振荡器包括:底座;所述焊盘设置于所述底座上的焊盘;设置于所述底座上的温补芯片,所述温补芯片的引脚与所述焊盘电连接;设置于所述底座上的石英振子;及焊接于所述底座的顶部的金属盖板,用于封盖所述温补芯片和石英振子。2.根据权利要求1所述的温度补偿晶体振荡器,其特征在于,所述底座为陶瓷底座。3.根据权利要求2所述的温度补偿晶体振荡器,其特征在于,所述底座上设置有一凹槽,所述温补芯片通过导电胶粘接到所述陶瓷底座的所述凹槽内。4.根据权利要求3所述的温度补偿晶体振荡器,其特征在于,所述温补芯片的引脚与所述焊盘通过金丝键合的方式进行电连接。5.根据权利要求2所述的温度补偿晶体振荡器,其特征在于,所述石英振子...
【专利技术属性】
技术研发人员:睢建平,崔巍,潘立虎,郑文强,段友峰,哈斯图亚,刘小光,
申请(专利权)人:北京无线电计量测试研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
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