The invention relates to a fingerprint chip encapsulation structure and a fingerprint module with the fingerprint chip encapsulation structure. The fingerprint chip encapsulation structure includes: fingerprint chip; conductive parts, which are arranged on fingerprint chip to electrically connect fingerprint chip to external structure; encapsulation body, which is encapsulated and formed on fingerprint chip and conductive parts, has a top wall and a bottom wall opposite to the top wall, and encapsulation body. The first capacitive hole is located between the top wall and the bottom wall, the second capacitive hole connects the first capacitive hole and the bottom wall, the fingerprint chip is located in the first capacitive hole, and the conductive part is located in the second capacitive hole. The fingerprint chip encapsulation structure mentioned above is electrically connected to the external structure through conductive components, so there is no need to set up an electrical connection structure such as conductive connection wires. Therefore, the fingerprint chip encapsulation structure has thinner thickness, which is conducive to the development of lighter electronic equipment with the fingerprint chip encapsulation structure.
【技术实现步骤摘要】
指纹芯片封装结构及设有指纹芯片封装结构的指纹模组
本专利技术涉及指纹识别
,特别涉及一种指纹芯片封装结构及设有指纹芯片封装结构的指纹模组。
技术介绍
触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置,安装于各种终端设备,广泛应用于各个领域,在人们生活和社会发展中,扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能,因此触摸屏由多层结构组成,结构较为复杂。并且,由于终端设备的使用过程中,存储的个人信息越来越多,因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成,其复杂程度不仅用于鉴别,还具有唯一性和不变性,因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式,具有良好的安全性能,并方便了识别过程简单快捷,方便了操作者的使用。而作为完成指纹识别功能的指纹识别芯片,由于结构缺陷导致厚度较厚,从而阻碍了设有该指纹识别芯片的智能设备的厚度的进一步降低,不利于智能设备向轻薄方向的发展。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种薄型化的指纹芯片封装结构及设有该指纹芯片封装结构的指纹模组。一种指纹芯片封装结构,包括:指纹芯片;导电件,设于所述指纹芯片,用以将所述指纹芯片电连接至外部结构;及封装体,封装成型于所述指纹芯片及所述导电件,所述封装体具有顶壁及与所述顶壁相对设置的底壁,所述封装体包括第一容置孔及第二容置孔,所述第一容置孔位于所述顶壁与所述底壁之间,所述第二容置孔连通所述第一容置孔及所述底壁,所述指纹芯片位于所述第一容置孔,所述导电件位于所述第二容置孔。上述指纹芯片封装结构,指纹芯片通过导电件电连接于外部结构,因此无需设置导电连接线等电连接结构,因此具有较薄的厚度, ...
【技术保护点】
1.一种指纹芯片封装结构,其特征在于,包括:指纹芯片;导电件,设于所述指纹芯片,用以将所述指纹芯片电连接至外部结构;及封装体,封装成型于所述指纹芯片及所述导电件,所述封装体具有顶壁及与所述顶壁相对设置的底壁,所述封装体包括第一容置孔及第二容置孔,所述第一容置孔位于所述顶壁与所述底壁之间,所述第二容置孔连通所述第一容置孔及所述底壁,所述指纹芯片位于所述第一容置孔,所述导电件位于所述第二容置孔。
【技术特征摘要】
1.一种指纹芯片封装结构,其特征在于,包括:指纹芯片;导电件,设于所述指纹芯片,用以将所述指纹芯片电连接至外部结构;及封装体,封装成型于所述指纹芯片及所述导电件,所述封装体具有顶壁及与所述顶壁相对设置的底壁,所述封装体包括第一容置孔及第二容置孔,所述第一容置孔位于所述顶壁与所述底壁之间,所述第二容置孔连通所述第一容置孔及所述底壁,所述指纹芯片位于所述第一容置孔,所述导电件位于所述第二容置孔。2.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构,其特征在于,所述导电件远离所述指纹芯片一侧表面与所述底壁齐平。3.根据权利要求2所述的指纹芯片封装结构,其特征在于,所述导电件为锡球。4.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构,其特征在于,所述顶壁完全覆盖所述指纹芯片远离所述导电件的一侧。5.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构,其特征在于,所述指纹芯片远离所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈孝培,陈楠,黄鑫源,
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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