一种金属掩膜板的制作方法和金属掩膜板技术

本发明专利技术实施例涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种金属掩膜板的制作方法和金属掩膜板，用于实现对与底板分离后的掩模层的应变进行限制，维持金属掩膜板的位置精度。在底板上涂布光刻胶；对光刻胶进行曝光显影形成具有第一开口的需求图案；在第一开口内沉积金属形成电铸层；去除剩余光刻胶，得到掩膜层，掩膜层包括至少一个电铸画素区和电铸主体区；电铸画素区包括至少一个第二开口和隔开各第二开口的电铸连接桥；将电铸主体区贴合于支撑框架包括的平板上，且至少一个电铸画素区与第三开口对齐；将掩膜层与底板分离，得到金属掩膜板。如此，掩膜层与底板分离时，平板可以为电铸层提供支撑力，限制金属掩膜板的变形，维持金属掩膜板的位置精度。

A Method of Making Metal Mask and Metal Mask

The embodiment of the present invention relates to the field of semiconductor manufacturing technology, in particular to a manufacturing method of metal mask and a metal mask used to limit the strain of the mask layer separated from the base plate and maintain the position accuracy of the metal mask. The photoresist is coated on the bottom plate; the photoresist is exposed and developed to form a demand pattern with the first opening; the metal is deposited in the first opening to form an electroforming layer; the remaining photoresist is removed to obtain a mask layer, which includes at least one electroforming element area and the main electroforming area; the electroforming element area includes at least one second opening and an electroforming connection bridge separating each second opening. The main electroforming area is attached to the flat plate included in the support frame, and at least one electroforming element area is aligned with the third opening; the mask layer is separated from the bottom plate to obtain a metal mask. In this way, when the mask layer is separated from the bottom plate, the plate can provide support for the electroforming layer, limit the deformation of the metal mask, and maintain the position accuracy of the metal mask.

【技术实现步骤摘要】
一种金属掩膜板的制作方法和金属掩膜板
本专利技术实施例涉及半导体制造
，尤其涉及一种金属掩膜板的制作方法和金属掩膜板。
技术介绍
有机电致发光二极管(OrganicLight-emittingDiode，简称OLED)在制作过程中，采用真空蒸镀技术，将有机材料蒸镀至蒸发源上方的基板表面。在蒸镀之前，需要在基板的下方紧贴掩膜板，掩膜板上预留有开口，使得有机材料蒸镀时通过开口区域沉积至基板上。目前，金属掩膜板多采用电铸法，其原理为：在底板上的光刻胶曝光显影后形成的开口中，沉积镍铁合金形成电铸层，再去除光刻胶得到金属掩膜板。之后将金属掩膜板的固定于至掩膜外框的内壁，再将金属掩膜板从底板上分离下来，并进行后续工艺处理并形成最终的产品。由于电铸层和底板存在不同大小的内应力，当电铸层与底板分离时，由于电铸层的内应力的存在，使得电铸层在失去底板对于应变的限制而发生形变，出现位置精度位移现象，从而导致金属掩膜板无法使用。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种金属掩膜板的制作方法和金属掩膜板，实现对与底板分离后的掩模层的应变进行限制，维持金属掩膜板的位置精度。本专利技术实施例提供一种金属掩膜板的制作方法，包括：在底板上涂布光刻胶；对底板上的光刻胶进行曝光显影形成具有第一开口的需求图案；在第一开口内沉积金属形成电铸层；去除底板上的光刻胶，得到掩膜层；掩膜层包括至少一个电铸画素区和电铸主体区；每个电铸画素区包括至少一个第二开口和隔开各第二开口的电铸连接桥；将电铸主体区贴合于支撑框架包括的平板上，且将至少一个电铸画素区与支撑框架包括的第三开口对齐；将掩膜层与底板分离，得到贴合于支撑框架上的金属掩膜板。可选的，支撑框架包括至少一个第三开口，且至少一个第三开口与至少一个电铸画素区一一对应；每个第三开口的面积大于等于与第三开口对应的电铸画素区的面积；将至少一个电铸画素区与支撑框架包括的第三开口对齐，包括：针对至少一个电铸画素区中每个电铸画素区，将电铸画素区与该电铸画素区对应的第三开口对齐。可选的，将电铸主体区贴合于支撑框架的平板上，包括：通过焊接或胶水联合的方式将电铸主体区贴合于支撑框架的平板上。可选的，将电铸主体区贴合于支撑框架的平板上之前，还包括：在支撑框架上贴合掩膜层的背面的第三开口的内缘制作斜面，斜面与平板的夹角为钝角。可选的，金属掩膜板上设置有对位标记；将掩膜层与底板分离，得到固定于支撑框架上的金属掩膜板之后，还包括：将金属掩膜板固定于掩膜外框上；将掩膜外框固定于蒸镀源上方的支撑台上，且金属掩膜板上的对位标记与待蒸镀有机发光材料的基板上的对位标记对齐。本专利技术实施例提供一种金属掩膜板，包括：支撑框架和掩膜层；掩膜层包括至少一个电铸画素区和电铸主体区；每个电铸画素区包括至少一个第二开口和隔开各第二开口的电铸连接桥；支撑框架包括平板和至少一个第三开口；第三开口与电铸画素区一一对应；电铸主体区贴合于平板上，且电铸画素区与该电铸画素区对应的第三开口对齐。可选的，每个第三开口的面积大于等于与第三开口对应的电铸画素区的面积。可选的，电铸主体区贴合于平板上的贴合方式为焊接或胶水联合。可选的，支撑框架还包括位于支撑框架上贴合掩膜层的背面的第三开口的内缘的斜面，斜面与平板的夹角为钝角。可选的，金属掩膜板还包括对位标记；对位标记，用于：在需要蒸镀有机发光材料时，将金属掩膜板上的对位标记与待蒸镀有机发光材料的基板上的对位标记对齐。本专利技术实施例提供一种金属掩膜板的制作方法，包括：在底板上涂布光刻胶；对底板上的光刻胶进行曝光显影形成具有第一开口的需求图案；在第一开口内沉积金属形成电铸层；去除底板上的光刻胶，得到掩膜层，掩膜层包括至少一个电铸画素区和电铸主体区；每个电铸画素区包括至少一个第二开口和隔开各第二开口的电铸连接桥；将电铸主体区贴合于支撑框架包括的平板上，且将至少一个电铸画素区与支撑框架包括的第三开口对齐；将掩膜层与底板分离，得到贴合于支撑框架上的金属掩膜板。如此，掩膜层与底板分离时，支撑框架包括的平板可以为电铸层提供支撑力，限制掩膜层在与底板分离后由于内应力存在而产生的应变，进而可以控制金属掩膜板的变形，维持金属掩膜板的位置精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。图1为本专利技术实施例提供的一种金属掩膜板的制作方法流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的底板涂布光刻胶的步骤对应的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的对部分光刻胶进行曝光、显影的步骤对应的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的形成第一开口的步骤对应的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的形成电铸层的步骤对应的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的形成掩膜层的步骤对应的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的掩膜层的结构俯视图；图8为本专利技术实施例提供的具有一个第三开口的支撑框架的结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的具有多个第三开口的支撑框架的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的掩膜层贴合于支撑框架的结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的掩膜层与底板分离的结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的一种金属掩膜板的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1示例性示出了本专利技术实施例提供的一种金属掩膜板的制作方法流程示意图。如图2所示，该金属掩膜板的制作方法包括以下步骤：步骤101：在底板上涂布光刻胶；步骤102：对底板上的光刻胶进行曝光、显影，形成具有第一开口的需求图案；步骤103：在第一开口内沉积金属形成电铸层；步骤104：去除底板上的光刻胶，得到掩膜层；掩膜层包括至少一个电铸画素区和电铸主体区；每个电铸画素区包括至少一个第二开口和隔开各第二开口的电铸连接桥；步骤105：将电铸主体区贴合于支撑框架包括的平板上，且将至少一个电铸画素区与支撑框架包括的第三开口对齐；步骤106：将掩膜层与底板分离，得到贴合于支撑框架上的金属掩膜板。本专利技术实施例提供一种金属掩膜板的制作方法，包括：在底板上涂布光刻胶；对底板上的光刻胶进行曝光显影形成具有第一开口的需求图案；在第一开口内沉积金属形成电铸层；去除底板上的光刻胶，得到掩膜层，掩膜层包括至少一个电铸画素区和电铸主体区；每个电铸画素区包括至少一个第二开口和隔开各第二开口的电铸连接桥；将电铸主体区贴合于支撑框架包括的平板上，且将至少一个电铸画素区与支撑框架包括的第三开口对齐；将掩膜层与底板分离，得到贴合于支撑框架上的金属掩膜板。如此，掩膜层与底板分离时，支撑框架包括的平板可以为电铸层提供支撑力，限制掩膜层在与底板分离后由于内应力存在而产生的应变，进而可以控制金属掩膜板的变形，维持金属掩膜板的位置精度。基于图1，图2至图8实例性示出了金属掩膜板制作过程各步骤对应的结构示意图。基于步骤101，如图2所示，在底板210上涂布光刻胶220，其中，底板210为金属。光刻胶220可以为光敏性材料。基于步骤102，如图3和图4所示，对底板210上的光刻胶220未被掩模板挡住的部分进行曝光、显影，消除光刻胶220形成第一开口230，得到具有第一开口的需求图案，该需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属掩膜板的制作方法，其特征在于，包括：在底板上涂布光刻胶；对所述底板上的光刻胶进行曝光显影形成具有第一开口的需求图案；在所述第一开口内沉积金属形成电铸层；去除所述底板上的光刻胶，得到掩膜层；所述掩膜层包括至少一个电铸画素区和电铸主体区；每个电铸画素区包括至少一个第二开口和隔开各第二开口的电铸连接桥；将所述电铸主体区贴合于支撑框架包括的平板上，且将所述至少一个电铸画素区与所述支撑框架包括的第三开口对齐；将所述掩膜层与所述底板分离，得到贴合于所述支撑框架上的金属掩膜板。

【技术特征摘要】
1.一种金属掩膜板的制作方法，其特征在于，包括：在底板上涂布光刻胶；对所述底板上的光刻胶进行曝光显影形成具有第一开口的需求图案；在所述第一开口内沉积金属形成电铸层；去除所述底板上的光刻胶，得到掩膜层；所述掩膜层包括至少一个电铸画素区和电铸主体区；每个电铸画素区包括至少一个第二开口和隔开各第二开口的电铸连接桥；将所述电铸主体区贴合于支撑框架包括的平板上，且将所述至少一个电铸画素区与所述支撑框架包括的第三开口对齐；将所述掩膜层与所述底板分离，得到贴合于所述支撑框架上的金属掩膜板。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撑框架包括至少一个第三开口，且所述至少一个第三开口与所述至少一个电铸画素区一一对应；每个所述第三开口的面积大于等于与所述第三开口对应的电铸画素区的面积；所述将所述至少一个电铸画素区与所述支撑框架包括的第三开口对齐，包括：针对所述至少一个电铸画素区中每个电铸画素区，将所述电铸画素区与该电铸画素区对应的第三开口对齐。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述电铸主体区贴合于支撑框架的平板上，包括：通过焊接或胶水联合的方式将电铸主体区贴合于支撑框架的平板上。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述电铸主体区贴合于支撑框架的平板上之前，还包括：在支撑框架上贴合掩膜层的背面的第三开口的内缘制作斜面，所述斜面与所述平板的夹角为钝角。5.如权利要求1至4任一权...

【专利技术属性】
技术研发人员：高志豪，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31