具有共享真空系统的多腔室处理系统技术方案

本文公开了用于具有共享真空系统的多腔室处理系统的方法和装置。在一些实施例中，一种用于处理基板的多腔室处理系统包括：第一处理腔室、第二处理腔室、第一真空系统、及第二真空系统，第一真空系统通过第一阀和第二阀耦接到第一处理腔室和第二处理腔室，且第一真空系统耦接到第一共享真空泵，第二真空系统通过第三阀和第四阀耦接到第一处理腔室和第二处理腔室，且第二真空系统耦接到第二共享真空泵，其中第二真空系统流体独立于第一真空系统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有共享真空系统的多腔室处理系统
本公开的实施例一般涉及基板处理系统，而更具体而言涉及用于多腔室处理系统的方法和装置。
技术介绍
利用处理系统(例如诸如在共享传送腔室上具有多个处理腔室的群集工具)来降低系统和制造成本并提升处理产量。然而，常规的处理腔室独立地配置有便于在其中执行特定工艺所需的处理资源。此种系统的拥有和操作成本是昂贵的。因此，已开发出可通过在处理腔室之间共享资源来进一步减少系统成本的系统。具体地，处理系统可具有共享资源，诸如例如共享真空泵、共享气体面板、或类似者，来减少系统和基板制造成本。不幸的是，由于共享真空泵，本案专利技术人进一步发现到，维修多腔室处理系统的第一处理腔室需要关闭多腔室处理系统的至少一个其他处理腔室，从而减少系统的产量。因此，本案专利技术人提供出一种具有共享真空系统的改进的多腔室处理系统。
技术实现思路
本文公开了用于具有共享真空系统的多腔室处理系统的方法和装置。在一些实施例中，一种用于处理基板的多腔室处理系统包括：第一处理腔室、第二处理腔室、第一真空系统、及第二真空系统，第一真空系统通过第一阀和第二阀耦接到第一处理腔室和第二处理腔室，且第一真空系统耦接到第一共享真空泵，第二真空系统通过第三阀和第四阀耦接到第一处理腔室和第二处理腔室，且第二真空系统耦接到第二共享真空泵，其中第二真空系统流体独立于第一真空系统。在一些实施例中，一种将多腔室处理系统的一腔室选择性地耦接到第一真空系统或第二真空系统之一者的方法，包括以下步骤：关闭将腔室耦接到第一真空系统的第一阀，以将腔室与第一真空系统隔离；进行对腔室的维修；打开将腔室耦接到第二真空系统的第三阀；使用耦接到第二真空系统的第二共享真空泵来将腔室泵低到交叉压力；关闭第三阀，以将腔室与第二真空系统隔离；及打开第一阀，以将腔室流体耦接到第一真空系统，从而允许腔室恢复操作，其中第一真空系统和第二真空系统为彼此流体独立且耦接到多腔室处理系统的所有腔室。在一些实施例中，一种用于处理基板的多腔室处理系统包括：具有第一处理容积的第一处理腔室、具有第二处理容积的第二处理腔室、第一真空系统、及第二真空系统，第一真空系统通过第一阀和第二阀耦接到第一处理腔室和第二处理腔室，且第一真空系统耦接到粗抽泵，第二真空系统通过第三阀和第四阀耦接到第一处理腔室和第二处理腔室，且第二真空系统耦接到涡轮分子泵，其中第二真空系统流体独立于第一真空系统，其中粗抽泵经配置以在多腔室处理系统的所有腔室中维持处理压力，及其中涡轮分子泵经配置以将在维修的第一处理容积和第二处理容积之一者中的压力降低到比由粗抽泵所提供的处理压力小的交叉压力以下。下面描述本公开的其他和进一步的实施例。附图说明可通过参考附图中所描绘的本公开的说明性实施例，来理解在上文简要总结并在下文更详细论述的本公开的实施例。然而，附图仅示出本公开的典型实施例，而因此不应将其视为限制本公开的范围，因为本公开可允许其他同等有效的实施例。图1描绘出根据本公开的一些实施例的处理系统的示意性俯视图。图2描绘出根据本公开的一些实施例的多腔室处理系统的示意性侧视图。图3描绘出根据本公开的一些实施例的针对维修多腔室处理系统的一个腔室的方法的流程图。为便于理解，已尽量使用相同组件符号来指定图中共同的相同组件。附图并没有按比例绘制，且可能为了清楚而被简化。一个实施例的要素和特征可有利地并入其他实施例中，而无需进一步记载。具体实施方式本文公开了具有共享真空系统的多腔室处理系统的方法和装置。本专利技术的多腔室处理系统包括共享真空系统，其有利地允许对一个腔室进行维修，而同时允许不中断在其他腔室中运行工艺。此外，本专利技术的方法有利地控制共享真空系统的操作，以便利对一个腔室进行维修，而同时允许在多腔室处理系统的其他腔室中的工艺不中断。本文所公开的多腔室处理系统可以是群集工具的一部分，该群集工具具有与其耦接的数个双腔室处理系统，例如诸如在图1中所示的处理系统100。参考图1，在一些实施例中，处理系统100一般可包括真空密封处理平台104、工厂接口102、一或更多个双腔室处理系统101、103、105、及系统控制器144。可根据本文所提供的教示进行适当修改的处理系统的示例包括整合式处理系统、系列处理系统之一者(如GTTM)、ADVANTEDGETM处理系统、处理系统、或可从位于加利福尼亚州圣克拉拉市的应用材料公司购得的其他适合的处理系统。可适配其他的处理系统(包括来自其他制造商的处理系统)以从本公开受益。处理平台104包括一或更多个双腔室处理系统101、103、105(在图1中显示三个)，其中每个双腔室处理系统包括两个处理腔室(例如，110和111、112和132、及120和128)。平台进一步包括在真空耦接到基板传送腔室136的至少一个装载锁定腔室122(在图1中显示两个)。工厂接口102经由装载锁定腔室122耦接到传送腔室136。每个双腔室处理系统101、103、105包括彼此隔离的独立处理容积。每个双腔室处理系统101、103、105可经配置以在下文所论述和在图2所示的双腔室处理系统的每个处理腔室之间共享资源(例如，处理气体供应、真空泵、或类似者)。工厂接口102可以包括至少一个对接站108和至少一个工厂接口机器人114(在图1中显示两个)，以便于传送基板。对接站108可经配置以接受一或更多个(在图1中显示两个)前开式标准舱(FOUP)106A、106B。工厂接口机器人114可包括设置在工厂接口机器人114的一端上的叶片116，其经配置以将基板从工厂接口102通过装载锁定腔室122传送到处理平台104以供处理。可选地，一或更多个度量站118可连接到工厂接口102的终端127，以便于从FOUP106A、106B测量基板。每个装载锁定腔室122可包括耦接到工厂接口102的第一端口123及耦接到传送腔室136的第二端口125。装载锁定腔室122可耦接到压力控制系统(未示出)，该压力控制系统泵低且排出装载锁定腔室122，以便于在传送腔室136的真空环境与工厂接口102的基本上周围(例如，大气)环境之间传递基板。传送腔室136具有设置在其中的真空机器人130。真空机器人130可具有耦接到可移动臂131的一或更多个传送叶片134(在图1中显示两个)。例如，在一些实施例中，如图所示在双腔室处理系统耦接到传送腔室136的位置，真空机器人130可具有两个平行的传送叶片134，其经配置以使得真空机器人130可同时地在装载锁定腔室122与双腔室处理系统的处理腔室(例如，双腔室处理系统101的处理腔室110、111)之间传送两个基板124、126。每个双腔室处理系统101、103、105的处理腔室110、111或112、132或120、128可以是在基板处理中使用的任何类型处理腔室，例如，诸如蚀刻腔室，沉积腔室或类似者。在一些实施例中，每个双腔室处理系统(例如，双腔室处理系统101)的处理腔室(例如，处理腔室110、111)经配置用于相同的功能(例如，蚀刻)。例如，在双腔室处理系统的每个处理腔室是蚀刻腔室的实施例中，每个处理腔室可包括等离子体源(例如，电感或电容耦合等离子体源、远程等离子体源或类似者)。此外，双腔室处理系统的每个处理腔室可使用(例如)由共享气体面板(如下所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理基板的多腔室处理系统，包括：具有第一处理容积的第一处理腔室；具有第二处理容积的第二处理腔室；第一真空系统，所述第一真空系统通过第一阀和第二阀耦接到所述第一处理腔室和所述第二处理腔室，并且所述第一真空系统耦接到第一共享真空泵；及第二真空系统，所述第二真空系统通过第三阀和第四阀耦接到所述第一处理腔室和所述第二处理腔室，并且所述第二真空系统耦接到第二共享真空泵，其中所述第二真空系统流体独立于所述第一真空系统。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.25 US 62/379,698;2017.08.23 US 15/683,9671.一种用于处理基板的多腔室处理系统，包括：具有第一处理容积的第一处理腔室；具有第二处理容积的第二处理腔室；第一真空系统，所述第一真空系统通过第一阀和第二阀耦接到所述第一处理腔室和所述第二处理腔室，并且所述第一真空系统耦接到第一共享真空泵；及第二真空系统，所述第二真空系统通过第三阀和第四阀耦接到所述第一处理腔室和所述第二处理腔室，并且所述第二真空系统耦接到第二共享真空泵，其中所述第二真空系统流体独立于所述第一真空系统。2.如权利要求1所述的多腔室处理系统，进一步包括：测量装置，所述测量装置通过出入阀耦接到所述第二真空系统，其中所述测量装置经配置以测量所述第一处理腔室和所述第二处理腔室的处理参数。3.如权利要求2所述的多腔室处理系统，进一步包括：共享气体面板，所述共享气体面板耦接到所述第一处理腔室和所述第二处理腔室且经配置以将一或更多种处理气体提供到所述第一处理容积和所述第二处理容积，其中所述处理参数是所述一或更多种处理气体流入所述第一处理容积和所述第二处理容积之一者中的流量。4.如权利要求3所述的多腔室处理系统，进一步包括：第一三通阀，所述第一三通阀设置在所述共享气体面板与所述第一处理容积之间，以将所述一或更多种处理气体从所述共享气体面板选择性地提供到所述第一处理容积或所述测量装置之一者；及第二三通阀，所述第二三通阀设置在所述共享气体面板与所述第二处理容积之间，以将所述一或更多种处理气体从所述共享气体面板选择性地提供到所述第二处理容积或所述测量装置之一者。5.如权利要求3所述的多腔室处理系统，其中所述第一处理腔室包括流体耦接到所述共享气体面板的第一喷头，及其中所述第二处理腔室包括流体耦接到所述共享气体面板的第二喷头。6.如权利要求5所述的多腔室处理系统，其中第一喷头耦接到第一RF电源，及其中第二喷头耦接到第二RF电源。7.如权利要求1到6的任一项所述的多腔室处理系统，其中所述第一处理腔室包括第一终点检测器，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·M·斯李维亚，张纯磊，D·乌尔斯特伦，M·R·赖斯，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US