印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置制造方法及图纸

一种印刷电路板包括一顶层、一底层、一第一介质层、一第二介质层及一无源元件，所述无源元件设置于所述第一介质层上，所述第一介质层设于所述第二介质层与所述底层之间，所述第二介质层设于所述顶层与所述第一介质层之间并叠合于所述第一介质层，所述无源元件的周围开设有一空腔，所述空腔通过挖空所述第二介质层的局部介质而形成。本发明专利技术还提供一种应用所述印刷电路板的电子装置。本发明专利技术印刷电路板及应用所述印刷电路板的电子装置可以使得信号在通过所述空腔时只经过空气，并且空气所产生的信号损耗几乎为零，因此将可以大大地减小了信号的介质损耗。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置
本专利技术涉及一种印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)一般包括信号层及上下两个参考层，而且两个参考层之间的绝缘介质也将会产生一定的介质损耗。通常介质损耗越高，印刷电路板中的元件的电气性能越低。并且还将限制承载信号的带宽提升。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置。一种印刷电路板，应用于一电子装置中，所述印刷电路板包括一顶层、一底层、一第一介质层、一第二介质层及一无源元件，所述无源元件设置于所述第一介质层上，所述第一介质层设于所述第二介质层与所述底层之间，所述第二介质层设于所述顶层与所述第一介质层之间并叠合于所述第一介质层，所述无源元件的周围开设有一空腔，所述空腔通过挖空所述第二介质层的局部介质而形成。进一步地，所述无源元件周围所开设的空腔还通过挖空所述第二介质层的局部介质以及所述第一介质层的局部介质而形成。进一步地，所述空腔使得所述第一介质层被分割成彼此没有连接的两部分以形成一分离层，所述无源元件设置于所述分离层上。进一步地，所述顶层为一电源层，所述底层为一接地层。进一步地，所述顶层为一介质层，所述底层为一接地层。进一步地，所述印刷电路板还包括一第三介质层，所述第三介质层设于所述顶层与所述第二介质层之间并叠合于所述第二介质层。进一步地，所述空腔由物理切割或化学蚀刻等工艺加工而成。一种电子装置，包括一印刷电路板，所述印刷电路板包括一顶层、一底层、一第一介质层、一第二介质层及一无源元件，所述无源元件设置于所述第一介质层上，所述第一介质层设于所述第二介质层与所述底层之间，所述第二介质层设于所述顶层与所述第一介质层之间并叠合于所述第一介质层，所述无源元件的周围开设有一空腔，所述空腔通过挖空所述第二介质层的局部介质而形成。进一步地，所述无源元件周围所开设的空腔还通过挖空所述第二介质层的局部介质以及所述第一介质层的局部介质而形成，所述空腔使得所述第一介质层被分割成彼此没有连接的两部分以形成一分离层，所述无源元件设置于所述分离层上。进一步地，所述印刷电路板还包括一第三介质层，所述第三介质层设于所述顶层与所述第二介质层之间并叠合于所述第二介质层。上述印刷电路板及应用所述印刷电路板的电子装置通过在所述无源元件的周围开设的空腔，以使得信号在通过所述空腔时只经过空气，并且空气所产生的信号损耗几乎为零，因此将可以大大地减小了信号的介质损耗。附图说明下面参照附图结合较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述：图1为本专利技术电子装置的较佳实施方式的示意图。图2是图1中印刷电路板的第一较佳实施方式的侧视图。图3是图1中印刷电路板的第二较佳实施方式的侧视图。图4是图1中印刷电路板的第三较佳实施方式的侧视图。主要元件符号说明印刷电路板100顶层110第一介质层120第二介质层130底层140无源元件150空腔160分离层170第三介质层180电子装置200如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图及实施方式，对本专利技术中的印刷电路板及应用所述印刷电路板的电子装置作进一步详细描述及相关说明。请参考图1，本专利技术较佳实施方式提供一种印刷电路板100，所述印刷电路板100应用于一电子装置200中。在一具体实施方式中，所述印刷电路板100为一电脑主板，所述电子装置200为一笔记本电脑或一台式电脑。在一具体实施方式中，所述印刷电路板100还可以是封装或集成电路(integratedcircuit，IC)。所述电子装置200还包括其他结构和元件，由于与本专利技术的改进无关，故未加描述。请参考图2，所述印刷电路板100包括一顶层110、一底层140、一第一介质层120、一第二介质层130及一无源元件150。其中，所述第一介质层120设于所述第二介质层130与所述底层140之间，所述第二介质层130设于所述顶层110与所述第一介质层120之间并叠合于所述第一介质层120。所述无源元件150设置于所述第一介质层120上，所述无源元件150的周围开设有一空腔160，所述空腔160通过挖空所述第二介质层130的局部介质而形成，具体可以由物理切割或化学蚀刻等工艺加工而成。可以理解的是，在本实施方式中，所述第一介质层120上仅以一个无源元件150进行说明，在其他实施方式中中，所述第一介质层120上还设置多个无源元件150，并在多个无源元件150的周围开设所述空腔160，具体可根据实际需要进行调整。在一具体实施方式中，所述顶层110为一电源层，所述底层140为一接地层。在其他实施方式中，所述顶层110也可为一介质层。可以理解的是，由于所述无源元件150的周围开设有所述空腔160，使得信号在通过空腔时只经过空气，空气所产生的信号损耗几乎为零，因此将可以大大地减小了信号的介质损耗。请参考图3，图3为所述印刷电路板100的第二较佳实施方式的示意图。与上述第一实施方式不同的是，所述无源元件150周围所开设的空腔160是通过挖空所述第二介质层130的局部介质以及所述第一介质层120的局部介质而形成。所述空腔160将使得所述第一介质层120被分割成彼此没有连接的两部分以形成一分离层170，并且所述无源元件150设置于所述分离层170上。在一具体实施方式中，所述顶层110为一电源层，所述底层140为一接地层。在其他实施方式中，所述顶层110也可为一介质层。请继续参考图4，其中图4为所述印刷电路板100的第三较佳实施方式的示意图，与第一实施方式不同的是，所述印刷电路板100还包括一第三介质层180。所述第一介质层120设于所述第二介质层130与所述底层140之间，所述第二介质层130设于所述第三介质层180与所述第一介质层120之间并叠合于所述第一介质层120。所述第三介质层180设于所述顶层110与所述第二介质层130之间并并叠合于所述第二介质层130。所述无源元件150设置于所述第一介质层120上，所述无源元件150的周围所开设的空腔160通过挖空所述第二介质层130的局部介质而形成。所述印刷电路板100可能还包括其它层，如信号层等，由于本专利技术不涉及其它层的结构，故在此不对其它层进行具体描述。上述印刷电路板100及应用所述印刷电路板100的电子装置200可通过在所述无源元件150的周围开设的空腔160，以使得信号在通过所述空腔160时只经过空气，并且空气所产生的信号损耗几乎为零，因此将可以大大地减小了信号的介质损耗。最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的精神和范围。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都将属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，应用于一电子装置中，其特征在于，所述印刷电路板包括一顶层、一底层、一第一介质层、一第二介质层及一无源元件，所述无源元件设置于所述第一介质层上，所述第一介质层设于所述第二介质层与所述底层之间，所述第二介质层设于所述顶层与所述第一介质层之间并叠合于所述第一介质层，所述无源元件的周围开设有一空腔，所述空腔通过挖空所述第二介质层的局部介质而形成。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，应用于一电子装置中，其特征在于，所述印刷电路板包括一顶层、一底层、一第一介质层、一第二介质层及一无源元件，所述无源元件设置于所述第一介质层上，所述第一介质层设于所述第二介质层与所述底层之间，所述第二介质层设于所述顶层与所述第一介质层之间并叠合于所述第一介质层，所述无源元件的周围开设有一空腔，所述空腔通过挖空所述第二介质层的局部介质而形成。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述无源元件周围所开设的空腔还通过挖空所述第二介质层的局部介质以及所述第一介质层的局部介质而形成。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述空腔使得所述第一介质层被分割成彼此没有连接的两部分以形成一分离层，所述无源元件设置于所述分离层上。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述顶层为一电源层，所述底层为一接地层。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述顶层为一介质层，所述底层为一接地层。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括一第三介质层，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42